罗杰斯TMM系列高频板参数指南

时间： 2024-06-28 来源：鑫成尔电子官网

技术问答

本文介绍了罗杰斯TMM系列高频板参数指南，希望对各位工程师有所帮助。

TMM®3

成分：碳氢化合物+陶瓷

介电常数：3.27±0.032

损耗因子：0.0020

常规板厚：0.381/0.508/0.762/1.524/3.175(mm)

TMM®4

成分：碳氢化合物+陶瓷

介电常数：4.50±0.045

损耗因子：0.0020

常规板厚：0.381/0.508/0.762/1.524/3.175(mm)

TMM®6

成分：碳氢化合物+陶瓷

介电常数6.00±0.080

损耗因子：0.0023

常规板厚：0.381/0.635/1.270/1.905/2.540/3.175(mm)

TMM®10

成分：碳氢化合物+陶瓷

介电常数9.20±0.230

损耗因子：0.0023

常规板厚：0.381/0.635/1.270/1.905/2.540/3.175(mm)

TMM®10i

成分：碳氢化合物+陶瓷

介电常数9.80±0.245

损耗因子：0.0020

常规板厚：0.381/0.635/1.270/1.905/2.540/3.175(mm)

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