大图热控将携液冷产品参加绿色数据中心设备与技术展览会

时间： 2024-06-25 来源：大图热控

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2024第八届中国绿色数据中心设备与技术展览会已于2024年6月5日-7日在北京中国国际展览中心隆重召开。苏州大图热控科技有限公司应邀参展，携最新款液冷产品亮相活动。

苏州大图热控科技有限公司，致力于高热流密度液冷板的研发和生产，两位创始人为清华热能系硕博毕业，具有三十年散热经验。公司获评苏州市领军人才，已通过质量体系ISO9001认证，拥有多项发明专利和实用新型专利。公司自建工厂，具备全套加工、焊接、检测设备，从设计研发到生产制造都可以承接，年产能为40万片液冷板。公司擅长为客户定制研发、敏捷交付，提供高质量、高性能、高可靠性的液冷板产品，完善的售前、售后服务，优惠的量产价格。公司位于苏州市相城区，毗邻硕放机场和高铁站，交通便捷。

产品简介

1、产品定制：定制液冷板尺寸5mm*5mm～3m*1.8m，厚度2mm-100mm，单相液冷板散热能力最高300W/cm²。

2、起订量：样品1片起订，小批量20片起订，量产500片起订。

3、产品亮点：产品焊接质量好，不漏水；内腔洁净，无碎屑、杂质；定制化设计，大功率、高热流密度。

4、其他特点：均温性好，表面平整度高，可根据客户要求进行各种检查和验证，价格优惠，产能较大，交期较快，售后服务好。

（一）

品类：Intel CPU系列

型号：X3液冷板

热源合计功率：270W

焊接工艺：纯铜TLP焊接

工作环境：45°C,1LPM,45%PGW

冷板表面温度：低于56°C

流阻：低于1.5KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：113*78*20.5

（二）

品类：Intel CPU系列

型号：Eagle-stream液冷板1

热源合计功率：700Wx2

焊接工艺：纯铜TLP焊接

工作环境：40°C,1.1LPM,25%EGW

冷板表面温度：低于64°C

流阻：低于16KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：118*78*25

（三）

品类：Intel CPU系列

型号：Eagle-stream液冷板2

热源合计功率：350Wx2

焊接工艺：纯铜TLP焊接

工作环境：40°C,1-1.2LPM,25%EGW

冷板表面温度：低于52°C

流阻：低于16KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：118*78*25

（四）

品类：AMD CPU系列

型号：SP5液冷板

热源合计功率：500W

焊接工艺：纯铜TLP焊接

工作环境：40°C,2LPM,25%EGW

冷板表面温度：低于52°C

流阻：低于10KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：118*92.4*25

（五）

品类：NVIDIA GPU系列

型号：A100/A800 单宽液冷板

热源合计功率：350W

焊接工艺：铝合金搅拌摩擦焊

工作环境：50°C,1.5LPM,57%EGW

冷板表面温度：低于55°C

流阻：低于9KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：266.2*97.7*18.8

（六）

品类：NVIDIA GPU系列

型号：A6000单宽液冷板

热源合计功率：300W

焊接工艺：纯铜TLP焊接

工作环境：50°C,1LPM,34%EGW

冷板表面温度：低于62°C

流阻：低于2.5KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：266.8*97.96*19.35

（七）

品类：NVIDIA GPU系列

型号：4090 双宽液冷板

热源合计功率：450W

焊接工艺：纯铜TLP焊接

工作环境：35°C，0.5LPM，34%EGW

冷板表面温度：低于55°C

流阻：低于8KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：270*97*29.7

（八）

品类：NVIDIA GPU系列

型号：4090单宽液冷板

热源合计功率：450W

焊接工艺：纯铜TLP焊接

工作环境：48°C，1LPM，20%PGW

冷板表面温度：低于65°C

流阻：低于5KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：270*97*19.5

（九）

品类：NVIDIA GPU系列

型号：H800 单宽液冷板

热源合计功率：350W

焊接工艺：纯铜TLP焊接

工作环境：45°C，0.9LPM，40%EGW

冷板表面温度：低于56℃

流阻：低于5KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：266*98*19.5

（十）

品类：NVIDIA GPU系列

型号：3080双宽液冷板

热源合计功率：368W

焊接工艺：铝合金真空钎焊

工作环境：40°C,5LPM,纯水

冷板表面温度：低于52℃

流阻：低于9KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：267*122.2*19.8

（十一）

品类：NVIDIA GPU系列

型号：3090双宽液冷板

热源合计功率：350w

焊接工艺：纯铜TLP焊接

工作环境：50°C,1LPM,30%EGW

冷板表面温度：低于61℃

流阻：低于5KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：245.2*96.5*25

（十二）

品类：大功率MOS系列

型号：MOS液冷板

热源合计功率：2500W

焊接工艺：铝合金真空钎焊

工作环境：55°C，6.5LPM，56%EGW

冷板表面温度：低于65℃

流阻：低于12KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：278*155*30

（十三）

品类：大功率IGBT系列

型号：IGBT液冷板

热源合计功率：10KW

焊接工艺：铝合金真空钎焊

工作环境：38°C, 20LPM, 纯水

冷板表面温度：低于56°C

流阻：低于50KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：610*300*25

（十四、十五、十六）

品类：GPU/通讯交换机系列

型号：DTC-1000/1200/1500液冷板

热源合计功率：1000W/1200W/1500W

焊接工艺：纯铜TLP焊接

工作环境：30°C, 2LPM, 纯水

冷板表面温度：低于45℃

流阻：低于8KPa

抗压：1MPa

尺寸（mm）：83*70*16.3

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