捷多邦工艺 | 整板(局部)电镀塞孔工艺
整板(局部)电镀塞孔工艺通过堵塞导通孔,实现电路层间的电气隔离,显著提高了电路板的稳定性和耐用性。对于追求卓越性能的电子产品而言,这一工艺是实现高质量、高可靠性电路板的关键所在。
捷多邦整板(局部)电镀塞孔工艺
✔ 最小线宽/线距:3.5/3.5mil(1.00Z)
✔ 板厚:0.6-3.2mm
✔ 最小孔径:0.2mm(1.00%)纵横比:≤ 8:1
✔ 表面处理类型:沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、0SP、喷锡、电金
✔ 板材类型:FR-4、罗杰斯系列、M4、M6/7、T2、T3
✔ 应用领域:移动通讯、计算机、汽车电子等
电镀塞孔目的
1.避免DIP零件焊接时锡渗入过孔导致短路。
2.维持表面平整度,符合特性阻抗要求。
3.防止线路讯号受损,特别是在BGA设计中。
电镀塞孔工艺优缺点
局部电镀塞孔VS全板电镀塞孔
电镀塞孔优势
1. 提高可靠性与稳定性
优势:避免锡料渗入过孔,确保电路板可靠性。
应用:通信设备、航空航天、军事电子等领域。
2. 增强结构强度
优势:增强PCB结构强度,承受机械应力。
应用:高密度互连(HDI)板和多层板。
3. 优化电气性能
优势:降低高频信号传输损耗,改善电气性能。
应用:高频电路设计,如无线通信、雷达系统。
4. 提升生产效率与灵活性
优势:整板工艺机器打磨提升效率,局部工艺灵活适应不同需求。
应用:大规模生产、定制化电路板生产。
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