ATP NVMe BGA pSLC SSD安全保护及加密功能特点
硬件写保护*
写保护功能将ATP NVMe BGA SSD置于“只读”模式，以防止数据写入设备，并保护重要数据不被意外删除、移动或修改。通过在控制器印刷电路板（PCB）上的通用输入/输出（GPIO）信号引脚的特定引脚上放置跳线，在存储设备上启用写保护。
硬件快速擦除*
对于特定应用，主机可以使用GPIO连接器触发“擦除数据”行动。激活此功能后，SSD中的所有数据将被自动擦除（以0x00的固定值覆盖）。并且无法再恢复。为了安全地执行此功能并完成擦除过程，主机需要为SSD提供足够的电源；否则，可能会导致不可预知的状态，并导致设备重新初始化。
TCG Opal 2.0*
Opal安全子系统类（SSC）目前在2.0版中可用，它提供了安全管理标准的层次结构，以保护数据免遭未经授权的人员的盗窃和篡改，这些人员能够访问存储设备或存储设备所在的主机系统。ATP NVMe BGA SSD符合Opal 2.0标准，并使用硬件加密技术来保护存储在其中的数据。通过加密整个驱动器，用户不必担心如果驱动器、笔记本电脑或移动设备被盗或丢失，他们的数据会被访问。
图 1
安全擦除*
安全擦除是NVMe规范中定义的设备清理命令。
FORMAT NVM命令支持两种类型的安全擦除：
用户数据擦除：用0或1来覆盖所有的用户数据。如果所有用户数据都已加密，则控制器可以执行加密擦除。
加密擦除：所有用户数据都将以加密方式擦除，这是通过删除加密密钥来完成的。
图 2
ATP NVMe BGA SSD特点介绍：
◼ 外形尺寸：Type 1620，带散热片
◼ 工作温度：商业温度：0℃--70℃
工业温度：-40℃--85℃
◼ 容量范围：40GB/80GB/160GB（SLC模式）
◼ 性能：
- PCIe Gen3 x 4，NVMe 1.3高达Seq. R/W：2000/1600 MB/s
- 无DRAM，支持HMB
- PLA#/PLN#（断电通知）
◼ 功耗优化
◼ 热节流+顶部散热片
◼（可选）AES-256 + TCG-Opal 2.0
◼（可选）写保护GPIO脚位
◼（可选）擦除GPIO脚位–默认/安全
Type 1620 NVMe BGA SSD脚位定义
图 3
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可贴片样板PCB尺寸范围50*50~910*600mm，设备贴装最小元件尺寸：01005，设备贴装最小pitch(IC类)元件:0.15mm;设备贴装最小pitch(BGA类)元件:0.2mm。
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