凝“芯”聚力谋发展，SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展即将盛大开幕！

时间： 2024-07-24 来源：森国科公众号

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由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会主办的SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展（简称：SEMI-e）将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4、6、8号馆盛大启幕！815家展商，50+企业代表精彩分享，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台！

三馆六大区，凝“芯”聚力谋发展

深圳是半导体和集成电路设计、制造的应用的重要基地！以深圳为核心的华南地区半导体，投资金额从几亿到百亿的拟建和在建项目数百个，涉及晶圆厂、碳化硅、传感器、IC封装、IC载板、Mini LED显示、汽车半导体、人工智能、万物互联、风光储功率器件等。

第三代半导体产业链具有明显的上游牵引效应，衬底、外延、器件制造是其区分于传统半导体生产的关键环节，其中衬底及外延生产占成本60%以上。面对第三代半导体巨大的应用市场，大量企业积极正开展研发与生产，逐步建立了从衬底、外延、设计、制造、封测到应用较为完整的产业链。随着科技的快速进步，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为半导体材料领域的佼佼者，正以其卓越的性能和广泛的应用前景，引领着新一代电子技术的革新。展望未来，这两种材料的市场应用将持续拓展，推动电子工业迈向更高的发展阶段。

50+主题活动行业大咖共话未来

依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展的展会基础，将同期举办“2024中国汽车半导体大会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“第六届深圳半导体产业技术高峰会”和“2024今日半导体国产化趋势峰会”，结合半导体产业特点和发展趋势，届时将汇聚来自半导体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英，现场共同探讨分享半导体行业格局、前沿技术与市场走势。

大会深度聚焦中国汽车芯片产业发展现状、自动驾驶技术的发展及应用、功率器件在新能源汽车行业的应用、GaN/SiC技术现状与应用前景分析、半导体先进封装专题、半导体设备与核心零部件市场现状及发展趋势分析。华为、英诺赛科、天科合达、上海贝岭、北方华创、华进、上海微电子、盛美半导体、广纳院、BelGaN、中汽研、广汽研究院、长城汽车、东风公司研发总院、三安光通讯、芯聚能、爱仕特、紫光同创、吉利、镓未来、宇腾、晶镓半导体、镓谷半导体、科友半导体、集芯先进、AIXTRON、普兴、创锐光谱、基本半导体、致能科技、纳微半导体、高测科技、中国电科第四十五研究所、博来纳润、晶亦精微、科诗特、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华芯、颇尔、镁伽科技、苏州苏信等50+家企业现场精彩分享，共同助力“展”“会”联动。

关于森国科

深圳市森国科科技股份有限公司是一家专业从事功率器件、模块，功率IC的高新科技企业。功率器件主要包括碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT，功率芯片主要包括功率器件驱动芯片、无刷电机驱动芯片两大类。公司总部在深圳市南山区，在深圳、成都、苏州设有研发及运营中心。公司研发人员占比超过70%，研究生以上学历占比50%，来自联发科、海思、比亚迪微电子、罗姆、华润上华等机构，囊括清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学、西北工业大学等微电子专业知名院校。

森国科碳化硅产品线为650V和1200V碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、SiC二极管模块、SiC MOSFET模块，该产品系列广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、充电桩电源模块、矿机电源、通信设备电源、5G微基站电源、服务器电源、工业电源、快充电源、轨道交通电源等。森国科碳化硅产品采用6寸车规级晶圆，具有高耐温，高频，高效，高压特性，已稳步进入国内汽车三电、主流大功率电源、光风储逆变器、充电桩电源模块等上市公司供应链。

森国科功率IC采用先进的高压特色工艺，包括功率管及模块的驱动、BLDC及FOC电机的驱动。经过5年的发展，该产品线的团队在BCD工艺，UHV工艺、数模混合、电机驱动算法方面有深厚的积累。功率器件驱动芯片，已经大规模量产中低压系列，即将推出高压系列。在电机驱动芯片方面，已经推出单相BLDC散热风扇电机系列，即将推出三相BLDC电机驱动系列。

森国科在中金资本、北汽产投、蓝思科技、凌霄股份、中科海创等股东的助力下，以低成本创新为己任，努力为客户提供高性价比的绿色“芯”动力，成为全球领先的功率半导体公司！

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