2024中国电磁兼容大会主论坛盛大举办，一起来看特邀专家报告的核心亮点

时间： 2024-06-29 来源：韬略科技微信公众号

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李尔平

新加坡工程院院士 IEEE Fellow

浙江大学求是讲席教授

演讲题目

超宽带通信系统中的电磁干扰与智能抑制

特邀专家简介

李尔平浙江大学求是讲席教授，新加坡工程院院士， IEEE Fellow, 浙江大学伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区联合学院创建院长。

5G之后新一代蜂窝网络，不断地推动集成电路及系统一如既往地向超低功耗、高性能和超小型化方向跳跃式发展。在此发展趋势下，其系统如无线终端变得越来越复杂，如此复杂系统也引入一系列新的电磁信号传输理论、集成封装、天线结构，微纳结构的电磁兼容问题、信号传输问题、电热耦合以及热应力等问题。复杂的物理结构及复杂的多物理量给目前的高精度高性能设计带来巨大挑战，如此复杂的物理量和复杂的几何结构是无法实验验证，模拟与仿真是一个非常有效的高精度设计方法，并能大大缩短产品周期。将阐述先进复杂结构及大规模可重构天线及其封装面临的关键电磁兼容技术难题和挑战，电磁辐射抑制及屏蔽技术。

Paulo Lopes

IET工程技术咨询（北京）有限公司

IET中国区负责人

演讲题目

工程技术让世界更美好—工程师的国际发展

特邀专家简介

龙宝罗先生现任IET中国区负责人一职，全面负责IET在中国的业务拓展，与全国各地工程技术领域的主要业务伙伴、大学、政府机构及协会组织、国内外企业等建立与加强合作伙伴关系。

在来中国之前，宝罗先生曾在亚洲、中东、非洲和欧洲的非营利及营利性组织机构工作，专注于可持续发展、碳中和、可再生能源和扶贫等领域。宝罗先生持有清华-麻省理工斯隆管理学院工商管理硕士以及伦敦帝国理工学院环境技术硕士学位。

Paulo Lopes is the China Country Head at the IET and responsible to lead IET’s expansion in China by building partnerships with key partners, government entities, universities, multinational companies, and associations across the country in the areas of engineering and technology.

Before coming to China, Paulo worked in non-profit and for-profit organizations focusing on sustainability, carbon neutrality, renewable energies and poverty alleviation throughout Asia, Middle East, Africa and Europe.

Paulo holds a MBA from Tsinghua-MIT Sloan as well as MSc Environmental Technology, Imperial College London.

曾庆生

南京航空航天大学

教授

演讲题目

电磁滤波屏蔽材料研发进展

特邀专家简介

曾庆生，博士毕业于加拿大渥太华大学电气工程专业，现任南京航空航天大学教授和博士生导师，加拿大渥太华大学、卡尔顿大学、魁北克大学 (首都分校)、国立科研院能源、材料和通信中心(INRS-EMT)兼职教授和博士生导师，曾任加拿大国家通信研究中心高级研究工程师。在2011年被评为加拿大国家通信研究中心最具影响力的研究员，在2015年入选山西省百人计划特聘专家，在2016和2019年两次入选广东省海外名师计划，在2020年入选西安电子科技大学华山学者讲座教授，在2023年1月入选中国科协海智计划特聘专家，同年12月当选吉林省院士专家联合会理事会理事。

闻映红博士

北京交通大学

交通运输工程学科二级岗教授

博士生导师

电磁环境和电磁兼容学科方向学术带头人

演讲题目

现代技术发展中的电磁兼容研究趋向

特邀专家简介

从事轨道交通系统的电磁环境、电磁安全和电磁兼容理论研究、工程应用技术研究。入选第三批国家“万人计划”创新领军人才，科技部中青年科技创新领军人才。

带领研究团队重点针对我国高速铁路特有的复杂电磁环境，解决了多条高铁运营线路上电磁干扰故障问题。

在国际学术组织IEEE和URSI（国际无线电联盟）中长期担任重要职务，现任IEEE中国委员会主席、URSI中国委员会E分会（电磁噪音和电磁干扰委员会）主席。在国内现任全国电磁兼容标委会副主任委员。

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型号- TEPC0R2V05B1X,0.2KP-SMF,TLDCM7035-2-501TF,TMMPL111004,TF2010A4X SERIES,5KP-SMC,TESC3R0V05B1X,TF0806A2X430MT,TLCML2012-2-121,TEVD12R0V24B1X,TSSBXXXB1X,TEVC1R0V05B1X,TESD500R0V05B1X,3128,TEVA0R4V05D4X,TLDCM1513-2-301TF,TESB3R0V24B1X,1108,TSSCXXXB1X,TF2010A4X,5KP-SMC SERIES,TSMAXXXB1X SERIES,TF2010A4X900MT,0.4KP-SMA SERIES,TEVD300R0V05D1X,TLCML2012-2-900,6.6KP SERIES,TF2010A4X121MT,10KP SERIES,TEPC0R2V12B1X,TEVC3R0V05B1X,5KP,TEVC25R0V05B1X,TSSDXXXB1X SERIES,TSSBXXXB1X SERIES,TEVG15R0V24B2X,TF2010A4X201MT,TEVC10R0V3B1X,TF0806A2X670MT,TEPB0R2V05B1X,TESC0R15V05B1,6.6KP,TEF0806A2X900MT,TF0806A2X900MT,TF1210A2X900MT,TF2010A4X670MT,TEF1210A2X900MT,TEPB0R2V12B1X,TEPC0R2V09B1X,2501,TEF2012A4X101MT,TEVB20R0V12B1X,TF0806A2X,TEVD0R6V05B1X,TLCML2012-2-201,8KP,15KP SERIES,15KP,TEVH0R6V05D2X,TEVJ0R4V05D4X,TMMPI040402,TMMPL131205,TESC3R0V24B1X,0.2KP-SMF SERIES,TF1210A2X650MT,TSSDXXXB1X,TEF1210A2X500MT,0.4KP-SMA,TSMAXXXB1X,0.6KP-SMB SERIES,TEVG0R6V05D2X,5228,TF0806A2X SERIES,1.5KP-SMC SERIES,TLDCM4745-2-102TF,TEVB10R0V3B1X,1.5KP-SMC,TEVB25R0V05B1X,5KP SERIES,8KP SERIES,10KP,TESD400R0V14B1X,TEVD22R0V15B1X,TEPC0R05V24B1X,TMMPI050502,TEVD0R7V05D4X,TEPB0R2V09B1X,TEVB0R5V05B1X,TGMPL020201,TLCML2012-2-371,TEVP0R4V05D2X,TF2010A4X161MT,0.6KP-SMB,TEVB3R0V05B1X,TLCML4532-2-601,TEVD0R6V3B1X,TSSCXXXB1X SERIES,TEVD1R5V05B1X,TGMPI020101,TLDCM1211-2-701TF,TLCML4532-2-282,TEVC15R0V12D1X,TEF1210A2X350MT,TF1210A2X350MT,TESB3R0V05B1X,TMMPI070603

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