集成电路的拆卸与焊接方法详解
直插式集成电路的拆卸
在检修电路时,经常需要从印制电路板上拆卸集成电路,由于集成电路引脚多,拆卸起来比较困难,拆卸不当可能会损害集成电路及电路板。下面介绍几种常用的拆卸集成电路的方法。
用注射器针头拆卸
在拆卸集成电路时,可借助(电子市场有售)来拆卸,拆卸方法如图16-9所示,用烙铁头接触集成电路的某一个引脚焊点,当该引脚焊点的焊锡熔化后,将大小合适的注射器针头套在该引脚上并旋转,让集成电路的引脚与印制电路板焊锡铜箔脱离,然后将烙铁头移开,稍后拔出注射器针头,这样集成电路的一个引脚就与印制电路板铜箔脱离开来,再用同样的方法将集成电路其他引脚与电路板铜箔脱离,就能将该集成电路从电路板上拔下来。
用吸锡器拆卸
吸锡器是一种利用手动或电动方式产生吸力,将焊锡吸离电路板铜箔的维修工具。吸锡器如图16-10所示,图中下方吸锡器具有加热功能,又称吸锡电烙铁。利用吸锡器拆卸集成电路的操作如图16-11所示,具体过程如下。
①将吸锡器活塞向下压至卡住。
②)用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
③移开电烙铁,同时迅速把吸锡器吸嘴贴上焊点,并按下吸锡器按钮,让活塞弹起产生的吸力将焊锡吸入吸锡器。
④如果吸不干净,可重复操作多次。当所有引脚的焊锡被吸走后,就可以从电路板上取下集成电路。
用毛刷配合电烙铁拆卸
这种拆卸方法比较简单,拆卸时只需一把电烙铁和一把小毛刷即可。在使用该方法拆卸集成块时,先用电烙铁加热集成电路引脚处的焊锡,待引脚上的焊锡融化后,马上用毛刷将熔化的焊锡扫掉,再用这种方法清除其他引脚的焊锡,当所有引脚焊锡被清除后,用镊子或小型一字螺丝刀撬下集成电路。
用多股铜丝吸锡拆卸
在使用这种方法拆卸时,需要用到多股铜芯导线,如图16—12所示。用多股铜丝吸锡拆卸集成电路的操作过程如下。
①去除多股铜芯导线的塑胶外皮,将导线放在松香中用电烙铁加热,使导线沾上松香。
②将多股铜丝放到集成块引脚上用电烙铁加热,这样引脚上的焊锡就会被沾有松香的铜丝吸附,吸上焊锡的部分可剪去,重复操作几次就可将集成电路引脚上的焊锡全部吸走,然后用镊子或小型一字螺丝刀轻轻将集成电路撬下。
增加引脚焊锡融化拆卸
这种拆卸方法无须借助其他工具材料,特别适合拆卸单列或双列且引脚数量不是很多的集成电路。
用增加引脚焊锡融化拆卸集成电路的操作过程如下。
在拆卸时,先给集成块电路一列引脚上增加一些焊锡,让焊锡将该列引脚所有的焊点连接起来,然后用电烙铁加热该列的中间引脚,并向两端移动,利用焊锡的热传导将该列所有引脚上的焊锡融化,再用镊子或小型一字螺丝刀偏向该列位置轻轻将集成电路往上撬一点,再用同样的方法对另一列引脚加热、撬动,对两列引脚轮换加热,直到拆下为止。一般情况下,每列引脚加热两次即可拆下。
用热风拆焊台或热风枪拆卸
热风拆焊台和热风枪的外形如图16—13所示,其喷头可以喷出温度达几百度的热风利用热风将集成电路各个引脚上的焊锡熔化,然后就可拆下集成电路。
在拆卸时要注意,用单喷头拆卸时,应让喷头和所拆的集成电路保持垂直,并沿集成电路周围引脚移动喷头,对各个引脚焊锡均匀加热,喷头不要触及集成电路及周围的图16—13热风拆焊台和热风枪的外外围元件,吹焊的位置要准确,尽量不要吹到集成电路周围的元件。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Vicky转载自TOPPOWER(顶源科技)官网,原文标题为:集成电路的拆卸与焊接,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
集成电路封装类型及其特点概述
六种常见的集成电路封装类型,包括金属封装(CAN)、单列直插式封装(SIP)、双列直插式封装(DIP)、扁平封装(PFP、QPF)、插针网格阵列封装(PGA)和球栅阵列封装(BGA),详细描述了它们的结构特点、引脚数量、安装方式以及适用的集成电路规模和应用场景,为初学者提供了一份集成电路封装的快速参考指南。
集成电路的检测开路测量电阻法
集成电路型号很多,内部电路千变万化,故检测集成电路的好坏较为复杂。本文TOPPOWER介绍一些常用的集成电路的好坏检测方法。
从晶体管到集成电路的演进,你知道多少?
集成电路的发展历程经历了从晶体管到集成电路的演进,从小规模集成电路到超大规模集成电路的发展,以及纳米技术的应用。集成电路的发展不仅推动了电子技术的进步,也深刻影响了人类社会的发展。相信在未来,集成电路将继续发展,为人类带来更多的科技创新和改变。
一文搞懂什么是SiP技术
SiP(系统封装,System in Package)是一种将多个集成电路(IC)或其他电子组件封装在一个封装内的技术。SiP技术旨在提高系统的集成度、减少体积和增强功能性。本文TOPPOWER详细介绍了SiP技术的关键要点。
波峰焊的工作原理解析
波峰焊(Wave Soldering)是一种常用的电子元器件表面焊接技术,主要用于大批量生产中的电子产品制造。它通常用于焊接表面贴装技术(SMT)组件,如电阻、电容、集成电路等,将它们连接到印刷电路板(PCB)上。本文TOPPOWER介绍了波峰焊的工作原理。
TOPPOWER(顶源科技)电源模块/开关电源选型指南
目录- 公司介绍 DC-DC 隔离定电压输入电源 DC-DC 隔离宽电压输入电源 DC-DC 非隔离电源 AC-DC 板载电源 AC-DC 机壳基板型开关电源 AC-DC 导轨式型开关电源
型号- TP50DC,TPK-SAR,TPC/PWF-150-XS,TPI-2W,TP15AT,TKA-W25,TPV-W25,TP15AS,TPR/DG-30-XS,TPR/SDR-240-XS,TP03AA,TP35DC,TP15ACS,TPC/PS-60-XS,TPR/DG-15-XS,TPET,TP30ACS,TP50DG,TPR/NDR-U75-XS,TP78XX-0.5,TP15AC,TP30AT,TP30AU,TPVT,TP15AL,TPK-3W,TP03AR,TP10AC,TP2L-3W,TPVT-2W,TP03AZ,TPC/GKF-320-XS,TPE2,TP10ACS,TPE1,TPV1,TPV-SAR,TP03AC,TPD-W25,TP03AD,TPC/PDF-1200-XS,TPR/NDR-U120-XS,TPV2,TP03AL,TPET-2W,TPC/PWF-100-XS,TPB,TPC/LPD-100-XS,TPD,TPG,TPF,TPR-W25,TPI,TPH,TP2L-2W,TPK,TPJ,TPAT-W2,TPL,TKE-W25,TPAT-W5,TP06DB,TP06DE,TPS,TP25DG,TPT,TPC/LR-150-XS,TP50AU,TPR/SDR-360-XS,TP05DB,TP05DA,TP20DC,TP78XX-2,TP20DB,TP2L-1W,TP20DD,TP78XX-1,TPR-W5,TPV2-W5,TPR/SDR-120-XS,TPH-3W,TPC/PDF-800-XS,TP78LXX-1,TPAT,TP20AC,TPAT-2W,TP10DB,TP10DA,TP10DC,TP20ACS,TP20ACL,TPG-3W,TPC/LR-200-XS,TP05ACS,TPET-W2,TP40DC,TPET-W5,TP01AZ,TPJ-2W,TKE-W5,TP05AS,TP05AR,TPA2,TP06DA,TP12AC,TPC/PDF-600-XS,TKA,TPA1,TP50AE,TP40DG,TPR/NDR-U240-XS,TKE,TP05AZ,TP05AD,TP05AF,TPC/LR-350-XS,TP05AC,TP20AT,TP05AL,TP20AU,TPD-W5,TPC/GKF-200-XS,TPL-3W,TPVT-W5,TPC/LR-50-XS,TPC/PD-25-XS,TP30DB,TPR/SDR-75-XS,TPLE-W5,TP2L-6W,TP15DC,TP30DG,TP15DB,TPLE-W1,TPC/NE-350-XS,TP30DC,TP50DH-300DH,TPLE,TPC/LR-35-XS,TPD-2W,TP08DA,TP10AG,TP10AF,TPV1-W5,TP10AS,TPR/SDR-480-XS,TP50DH-300,TP10AT,TP78LXX-1.5,TPVT-W2,TP02AZ,TP25AU,TP03DB,TP03DA,TPA-W25,TPV-W1,TPB-1W,TP06AC,TP15DD,TPD-3W,TPR-1W,TP30-60AH,TP40AU,TPC/PS-35-XS
集成电路有哪些应用领域?
集成电路Integrated Circuit,简称IC,是将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)和互连电路集成在一片半导体芯片上的电子器件。集成电路被广泛应用于移动通信设备,如手机、平板电脑、调制解调器等。它们可以实现无线通信功能、数据处理、信号调制解调以及网络连接等。
硬件和软件一起完成的集成电路设计
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。
中高端电源模块厂商顶源科技(TOPPOWER)授权世强硬创代理
根据协议,DC-DC电源模块、AC-DC电源模块、AC-DC开关电源、DC/DC隔离定电压输入电源、DC/DC隔离宽电压输入电源、DC/DC非隔离电源等全线产品上线世强硬创平台,丰富了平台的产品及产品信息,满足不同科技企业需求。
TOPPOWER(顶源科技)DC-DC电源模块选型表
TOPPOWER(顶源科技)DC-DC电源模块,输入电压范围3.3V~264V,输出电压范围为±3.3V~43V,功率范围为0.1W~50W,隔离电压范围为1.5KV~6KV
产品型号
|
品类
|
输入电压(V)
|
输出电压(V)
|
功率(W)
|
隔离电压(kv)
|
封装形式
|
TP06DA05D15
|
DC-DC电源模块
|
4.5V-9V
|
±15V
|
6W
|
1.5kv
|
DIP
|
选型表 - TOPPOWER 立即选型
集成电路封装类型有哪些?
集成电路封装是芯片生产的重要环节,起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。封装形式众多,包括BGA、CSP、COB、COC、MCM等多种类型,其中最常见的有DIP、PGA、BGA、CSP和MCM等。MCM是多芯片组件,将多块半导体裸芯片组装在布线基板上。封装技术不断变迁,技术指标越来越先进,引脚数增多,重量减小,可靠性提高,使用更加方便。
前三季度我国集成电路出口额增长22%,进口额增长13.5%
中国前三季度出口增长6.2%,其中高端装备、集成电路和汽车出口分别增长43.4%、22%和22.5%。民营企业在创新和高技术产品出口方面表现突出,预计2024年芯片出口额同比增长11.4%。尽管存在贸易逆差,但中国半导体产业的自主发展已取得进展,特别是在集成电路出口方面。
TOPPOWER(顶源科技)DC-DC非隔离电源模块选型表
TOPPOWER(顶源科技)DC-DC非隔离电源模块,输入电压范围4.75V~32V,输出电压范围为1.5V~15V,封装形式皆为SIP
产品型号
|
品类
|
输入电压(V)
|
输出电压(V)
|
封装形式
|
TP7812-2L
|
DC-DC非隔离模块
|
16V-30V
|
12V
|
SIP
|
选型表 - TOPPOWER 立即选型
【产品】恒流15mA输出的ICF LA2284集成电路,内含5级发光二极管对数式电平指示驱动电路
百隆电子ICF LA2284集成电路内含5级发光二极管对数式电平指示驱动电路,内容包括一个倒相放大器和5个比较器、参考电压网络等电路。
电子商城
品牌:MELEXIS
品类:Programmable Linear Hall Effect Sensor
价格:¥20.6808
现货: 22,334
品牌:NISSHINBO
品类:High voltage CMOS-based protection ICs
价格:¥0.4750
现货: 10,500
现货市场
服务
支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>
测试等级:空气放电30KV±5%;接触放电30KV±5%,适用标准:GB/T 17626.2、IEC61000-4-2、ISO10605、GB/T 19951;给用户产品出电路保护设计方案建议及整改。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳/上海 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论