深耕微波领域:大普技术第十一年亮相美国IMS展
![时钟芯片,高稳时钟,射频器件,高性能时钟芯片](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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6月18-20日,2024年International Microwave Symposium(IMS)国际微波技术展览会在美国华盛顿隆重举行,吸引了来自全球近60个国家、550家微波企业积极参与。依托在时频技术领域内的深厚积累,大普技术不断推陈出新,为全球用户带来创新解决方案,赢得广泛关注。
IMS是由IEEE微波理论与技术学会(MTT-S)主办的年度盛会,是全球微波领域内最具权威性和影响力的专业会议之一,汇集了微波、射频、无线、UHF以及毫米波技术的最新研究成果与发展动态。作为微波技术发展的风向标,IMS不仅推动了通信、航空航天、国防及消费电子等多行业的技术创新,也加强了国际间的技术合作与学术交流,对全球微波技术的进步与应用拓展具有巨大价值,是引领微波科技前沿探索、促进跨国界技术合作的重要舞台。
本届IMS聚焦雷达系统与相控阵技术、第六代及未来通信技术的发展、射频与微波芯片集成,以及高功率微波系统应用等关键领域。主题围绕频谱的获取与创新应用展开,探讨共存性、可持续性以及未来通信系统的新兴趋势,同时重视射频至太赫兹技术在航空航天、交通安全、国家安全及雷达领域的核心作用。
专注于全等级高稳时钟、多品种时钟芯片和射频器件生产、研发与销售,大普技术携时频核心技术最新成果亮相本届展览,积极响应当前技术挑战与未来趋势。
大普技术的时钟产品稳定度覆盖国际时钟标准等级GR-1244-CORE的1-4级全等级,囊括Crystal、SPXO、TCXO、OCXO、时钟模组、时间服务器等系列,体现了大普对高稳定性、低相位噪声、低功耗及微型化设计的卓越追求,满足通信系统、物联网、仪器仪表、工控等多个领域对于精准时钟信号的严格要求。得益于在射频器件设计与生产领域的技术深耕,大普在无线通信解决方案的供给能力上进一步实现了提升。
此外,大普不仅展示了在时钟芯片(RTC、Buffer、IEEE1588、SPXO-IC、TCXO-IC、OCXO-IC等)设计上的深厚底蕴,包括高精度时钟补偿算法等创新成果,还呈现了针对不同应用场景的定制化时频解决方案,凸显了其在实现系统高性能、高可靠性和小型化方面所做的努力。这些技术对于提升第六代通信技术的传输效率以及高功率微波系统在复杂环境下的稳定运行至关重要。
展会期间,现场的专业人士对大普技术在晶振小型化与集成化、增强信号传输效率与稳定性等方面的深度研究给予了高度一致的赞誉。大普技术海外事业部总经理白益毅和芯片事业部总经理邱文才与众多到访的行业专家、客户及合作伙伴进行了深入交流,围绕微波技术未来趋势和应用进行了前瞻性讨论,构建了更多合作契机。
大普技术进入国际市场十五年来,始终注重与客户的合作及客户满意度,为超过20个国家,近2000家客户提供高品质解决方案。未来,大普将继续深化与全球行业头部客户的战略合作,坚持创新驱动,不断拓宽产品布局,在技术迭代、产业升级的浪潮中,以更优质的产品和更强的竞争力,为客户创造更大价值!
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