开发未来智能建筑的关键要素
SILICON LABS(亦称“芯科科技”)近期发布一篇应用趋势文章,与来自Omdia、Acuity Brands公司的行业专家共同发表对未来智能建筑发展的看法。
根据MarketsandMarkets最新的市场研究报告,到2025年,智能建筑行业的市场价值预计将达到1,089亿美元。Silicon Labs在最近与Omdia和Acuity Brands合办的在线座谈会上,讨论了行业和开发者所面临的挑战和机遇。阅读这篇文章,探索房地产决策者对开发商的主要考量以及智能建筑行业的未来。
智能建筑市场需求持续增长
尽管在COVID-19疫情危机期间,大部分劳动力都在家工作,但2020年,全球对智能建筑应用的需求仍保持了惊人的增长。这一趋势预计不会放缓,当你考虑到能源效率、安全性、便捷性和生产率方面的好处时,制造商和开发者在这个领域持续进行产品和应用的创新就不足为奇了。能源效率、长期成本节约和安全是房地产决策者最关心的问题,而能够与开发人员合作实现连接性则是促进智能建筑应用增长的关键环节。以下整理智能建筑行业当下及未来的几个关键话题。
1、高能效已经成为智能建筑不可或缺的要素
无论系统大小,能源效率已经是智能建筑项目的首要要求。这推动了商业和住宅应用的采用,对正在更新的现有建筑或是新建筑同样重要。智能能源管理对商业应用格外重要,而一般住宅用户也开始关注。开发商正在通过获取实时能源统计数据并预测未来的使用量,让用户、居民和建筑人员能够利用技术做出更好的物业管理决策。
2、连接现有基础设施
能够将新系统集成到现有基础设施中是智能建筑采用的一个门槛。设施管理人员经常面临的挑战是利用现有技术实现能源效率和改善用户体验,但也正逐步采用不需要大规模重建或建筑升级的工具和技术,而填补这一差距的责任便落在为这个行业服务的制造商身上。一方面,智能建筑解决方案供应商的目标是通过创新的方式,让客户能够使用现有基础设施或他们已经熟悉的工具。当开发商依赖过于复杂的技术来实现收益时,就冒着疏远观众的风险。另一方面,我们如何有效地创新带来最小破坏的新解决方案也是采用的关键。
3、智能建筑的系统性规划和开发
一旦建立了照明控制的无线网络,就可能为该网络带来其他增值服务。即使有正确的技术解决方案,仍然需要懂得如何充分利用它。开发者需要将硬件、连接性和软件应用程序视为一整个系统,而不是单个组件。任何网络解决方案的强大程度取决于最弱的部分,供应商应该考虑整个系统如何做出更大的贡献,而不仅仅是让房间更舒适。以照明控制系统为例,可以将其想象为连接建筑的传感器集群,从而思考如何结合应用程序带来更智能,更有效的操作,而不仅仅是提供照明功能。
实际上,通过智能照明实现的能源节约是相当显著的,并且可以搭配许多建筑的应用程序。例如,在零售环境中,节能是很重要的,省下来的费用可以转而推展增加销售或有效管理客户流量的计划。这些问题显然超出了传统照明制造商的专业领域,但越来越多且成熟的无线连接技术可以解决这些问题。当然,如果没有蓝牙等简单的网络技术、灵活的软件或多功能集成SoC,这一切都不可能实现。
2021年后智能建筑市场的变化
COVID-19对生活和工作方式的影响比预期还大,但通过互联互通使我们能够像过去那样保持高效的工作,这也使得许多人开始采用智能建筑应用相关的工具和技术。从2020年开始,人们开始发展一套新的技能将无线智能应用拓展到各个领域,包括生活和工作的建筑空间。通过物联网解决方案,同样可以让员工安全地融入办公室,并确保健康的环境,例如智能设备和传感器可以帮助入住规划、空气流通和识别交通模式,以优化社交距离。
网络安全也将继续推动新技术的采用。建筑和住宅管理人员需要了解潜在的威胁,并准备好在安全或数据泄露时采取行动,这可能包括远程监控、数据加密,甚至无线网络入侵检测。
据智能建筑研究公司Memoori指出,未来5年,安装在商业空间的联网设备价值预计将达到30亿美元,其中传感器和跟踪移动的设备将是增长的主要部分。在这一领域的创新不仅代表着一种紧迫和有前景的市场需求,它还具有改善人们生活的潜力。
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小猫爱吃鱼 Lv7 2021-09-05未来就是智能化的时代
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斯蒂芬玉田 Lv7. 资深专家 2021-12-25学习
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水汤姆 Lv7. 资深专家 2021-12-07学习
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hghee Lv8. 研究员 2021-12-07支持一个!
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用户60857172 Lv6. 高级专家 2021-11-02学习
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董爸爸 Lv5. 技术专家 2021-11-02学习
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榆木 Lv7. 资深专家 2021-09-12学习
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用户43860777 Lv7. 资深专家 2021-09-07学习
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terrydl Lv9. 科学家 2021-09-06学习了
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别作妖 Lv7. 资深专家 2021-09-03学习了
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SILICON LABS ZIGBEE 无线 Gecko SoC选型表
EFR32MG无线 Gecko SoC 是在 IoT 设备上实现节能多协议连网的理想之选。芯片解决方案结合了 76.8MHz ARM和高性能 2.4GHz 无线电,旨在为 IoT连接应用提供行业领先的节无线 SoC。
产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
|
Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
|
1024kB
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256kB
|
65
|
-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
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SILICON LABS Matter 无线SoC选型表
EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择
产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
|
Multi Vector Processor
|
Max CPU Speed(MHz)
|
Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
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Pin Count
|
AVDD Supply Voltage(V)
|
EFR32MG24B310F1536IM48-B
|
Wireless SoC
|
Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
|
10dBm
|
1536kB
|
256kB
|
28
|
High
|
IADC High-Speed/High-Accuracy
|
Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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QFN48
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1.71V~3.8V
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
Silicon labs 蓝牙SOC选型表
Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
|
Flash
|
RAM
|
Secure Vault
|
Bluetooth
|
Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
|
Cryptography
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Output Power Range (dBm)
|
GPIO
|
I²C
|
SPI
|
I²S
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Receive Sensitivity
|
ADC
|
Comparators
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Temperature Range (ºC)
|
Package Type
|
Package Size(mm)
|
EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
|
ARM Cortex-M33
|
78
|
1536
|
256
|
High
|
5.3
|
Bluetooth 5
|
Bluetooth Mesh
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
-20 to 10
|
28
|
2
|
3
|
1
|
-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
|
12-bit,SAR,1Msps
|
2
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-40 to 125
|
QFN48
|
6x6
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
SILICON LABS 8-bit Microcontroller选型表
SILICON LABS 8位MCU选型,MCU Core 8051,频率20MHz~100MHz,Flash存储2kB~120kB,RAM存储0.25kB~8kB。
产品型号
|
品类
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系列
|
Frequency(MHz)
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
PCA Channels
|
DAC
|
Comparators
|
UART
|
SPI
|
I2C
|
HS I2C Slave
|
EMIF
|
CAN
|
LIN
|
VREF
|
Debug Interface
|
C8051F392-A-GM
|
8位MCU
|
C8051F39x Small Form Factor
|
50
|
16
|
1
|
1.8
|
3.6
|
QFN20
|
4x4
|
±2
|
17
|
10-bit, 16-ch., 500 ksps
|
Temp Sensor
|
6
|
3
|
10-bit, 2-ch.
|
1
|
1
|
1
|
2
|
0
|
0
|
0
|
0
|
VREF
|
C2
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
SILICON LABS 32-bit Microcontroller选型表
SILICON LABS 32位MCU选型,频率24MHz~80MHz,Flash存储4kB~2048kB,RAM存储2kB~512kB。
产品型号
|
品类
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系列
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Frequency(MHz)
|
Flash (kB)
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RAM (kB)
|
Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Debug Interface
|
Cryptography
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
DAC
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USB
|
Cap Sense
|
LCD
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Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
UART
|
USART
|
SPI
|
I2C
|
I2S
|
EMIF
|
RTC
|
Comparators
|
EFM32GG290F512-BGA112
|
32位MCU
|
EFM32 Giant Gecko
|
48
|
512
|
128
|
1.98
|
3.8
|
BGA112
|
10x10
|
±2%
|
ETM; SW
|
AES-128 AES-256
|
90
|
12-bit, 8-ch., 1 Msps
|
12-bit, 2 ch.
|
-
|
Cap Sense
|
-
|
Temp Sensor
|
4
|
7
|
3
|
3
|
2
|
1
|
0
|
RTC
|
2
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
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品牌:SILICON LABS
品类:Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格:¥27.0929
现货: 90,767
现货市场
品牌:SILICON LABS
品类:Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor
价格:¥2.2924
现货:126,000
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