【应用】功耗低至0.5μA的超小尺寸金融安全加密芯片可用于智能门锁，提供金融级安全保障

时间： 2021-08-28 来源：世强

技术问答

凭借超强的科技感和便捷实用性，智能门锁深受广大消费者喜爱。出门不用带钥匙，通过密码、指纹、人脸识别即可轻松开门，也可以手机远程控制或者分享临时密码开门，这些极大的方便了用户。智能门锁来势汹汹，安全保障问题重重，不断爆发的安全事件制约着智能门锁的进一步发展。作为家庭安全防护的第一道屏障，智能门锁的安全问题引起消费者的广泛关注。宏思电子对此推出了一种解决方案，应用金融安全加密芯片保障智能门锁安全。

解决方案：

宏思电子智能门锁安全解决方案，基于在智能门锁中加载金融级物联网安全芯片，解决设备认证与管理、数据加解密、通信保护与安全存储，再结合各项业务安全解决方案，一同构成了智能门锁完整的安全体系，为智能门锁自身的安全性提供了金融级的安全保障。

方案优势：

宏思电子定制化的物联网安全芯片简单易用，具有超低功耗、超小尺寸、超低成本等特点，被米家、鹿客、美的、熵基等众多主流门锁/门禁厂商选用。

应用场景：

• 智能门锁

• 蓝牙锁具

• 金融锁具

• 工业锁具

• 门禁产品

SE功能：

• 基于国密安全芯片实现，安全级别高。获得国密二级证书及EAL4+证书。

• 实现了国密SM2/3/4及国际ECC/SHA/AES/DES等算法功能。

• 支持Spi、IIC、UART、7816等丰富的通信接口。

• 内含真随机数发生器，符合《随机性检测规范》和NIST 相关标准，保障密钥的安全。

• 应用中可实现一芯一密，黑客无法批量破解。支持存储保护与安全检测。

• 构建国密的安全体系，实现安全认证、通信加密、密文存储。

• 多种抗攻击设计，有效防御主流的攻击手段，保障安全。

• 每颗芯片拥有全球唯一72-bit SN序列号。

• 有SOP8、DFN8、QFN16等封装，符合RoHS 和REACH 要求。

芯片部分：

普通版HSC32I1芯片：

算法支持：硬件实现 ECC/AES/SHA/SM2

芯片资源：64K FLASH和6K SRAM

电气特性：1.62~5.5V，-40℃~85℃

功耗参数：运行1mA，低功耗0.5μA

通讯接口：硬件实现IIC

芯片封装：DFN8、SOP8。

芯片资质：国密二级，EAL4+

图1. 产品外型

图2. 封装引脚图及原理图

增强版HSC32C1芯片：

算法支持：硬件实现SM2/SM3/SM4/SM9，ECC/3DES/AES/SHA

芯片资源：128K FLASH和12K SRAM

电气特性：1.62~5.5V，-40℃~85℃

功耗参数：运行1mA，低功耗0.5μA

通讯接口：硬件实现IIC、SPI、UART、7816

芯片封装：DFN8、SOP8、QFN16

芯片资质：国密二级

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