激光再次拯救MicroLED显示
三星在2024年1月举行的国际消费类电子产品展览会(CES)上凭借其巨大而透明的MicroLED显示屏令与会者惊叹不已。
但MicroLED显示的魅力不仅仅在于美观,相比于其他显示技术(例如LED和OLED),MicroLED具备多种优势,包括提升的能耗效率、更长的使用寿命、更高的亮度和更好的色彩精准度。此外,采用MicroLED技术,制造商能够轻松修改面板尺寸、形状和分辨率,以创建新的显示设计,而无需专门采购新设备。
尽管有上述诸多优点,但目前MicroLED尚未普及。这是因为其制造工艺通常比其他显示技术更复杂。要使该技术成功商业化,仍然必须克服一些重大挑战。
图 1
准分子激光为MicroLED发展提供动力
为了帮助理解这些挑战来自哪里,下面这张图展示了MicroLED显示制造中的一些关键步骤。这些步骤完成后,还有各种其他测试步骤和“老化”工艺。大型显示器通过组合多个较小尺寸面板制作而成,在这种情况下,需要额外的组装和封装步骤。
图 2
与大多数半导体器件一样,LED最初是在晶圆上做外延生长的,通常采用蓝宝石基板。MicroLED显示的每个像素都需要独立的LED,分别发出红、绿、蓝三原色,但每个生长晶圆仅包含单一颜色的LED发光器件。因此,必须将LED外延层分割成一颗颗单独的裸芯片,然后按照必要的设计图案排列在一起,以形成最终的显示屏。
准分子激光已经被业界认可是前两个主要工艺的高效方案,且兼具经济性。其中,激光剥离技术(LLO)首先将单颗LED芯片从蓝宝石晶圆上分离出来,并将其转移到临时载板上。
接下来,激光诱导前向转移(LIFT)被用作“巨量转移”。此工艺将LED芯片从临时载板转移到最终显示基板。很重要的是,巨量转移可以将LED芯片排列匹配到所需的像素图案。
图 3
MicroLED组装挑战
LED在转移到基板后,必须通过键合工艺将其电气连接到基板上。否则,显示屏无法点亮,并且在移动时LED芯片会从上面掉落!
为了执行键合工艺,首先要将焊料“凸块”(小焊球)放置在基板上所有预设的电气连接点上。然后,使用LIFT转移设备将LED芯片放置到位,再将焊料加热直至熔化。在此状态下,焊料在基板和芯片上的电气触点周围流动,随后焊料冷却并重新凝固,在它们之间形成电气和机械连接。这是整个电子材料行业的标准组装技术。
图 4
最常见的熔化焊料的方法称为“批量回流焊”(MR),其工艺过程中,将包含焊球和芯片的整个基板组件放入烤箱中,通过循环温度以熔化焊料,然后重新冷却。
但批量回流焊对于MicroLED显示制造帮助不大,其用到的LED芯片尺寸极小,彼此间距很近且位置精度极高。回流焊的关键问题是加热周期需要几分钟,这会在所有部件上产生大量热负载,并可能导致部件变形、引入热机械应变,并移动LED芯片在基板上的位置。回流焊加热炉中的较长处理时间则增加了电气连接不良的风险。该工艺本身也是能源密集型的。
热压键合(TCB)是一种替代方法,可以降低因回流焊引起的翘曲风险。热压键合在施加热量的同时施加压力,从而更好地控制了所形成互连的高度和形状。但它需要一个复杂的喷嘴,该喷嘴是针对特定芯片和封装尺寸定制的,并且每次只能键合一颗芯片。由于MicroLED技术可能需要键合数百万颗LED芯片来制作一个显示屏,这使得热压键合工艺不太适合。
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