车规级芯片半导体供应商微传科技受邀参加2024走进东风集团研发总院-汽车创新技术交流会

时间： 2024-06-30 来源：微传科技公众号

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为了推动汽车行业交流，于2024年6月25日在武汉开展了“2024 走进东风集团研发总院-汽车创新技术交流会”。本次活动从软件到硬件，通过集中DEMO展示和技术分享，重点交流智能化、网联化、电动化、软件化趋势下供应商带来的新技术和新产品。微传科技作为车规级芯片半导体供应商受邀参加此次交流会并发表演讲。

交流会现场

活动开始，由东风公司汽车电子专业技术委员会主任委员、东风公司研发总院智能化专业总工程师张凡武先生作开场致辞。

演讲现场

微传科技创始人-万虹博士代表微传科技发表了演讲。

01、AMR技术对比

万博详细讲解了AMR的技术优势以及发展前景。

02、磁阻式轮速传感器

万博还介绍了微传科技基于AMR技术自主研发的磁阻式轮速传感器。

03、VT产品的测试结果

万博最后还展示了VT产品EMC的摸底测试结果，用数据向大家说明微传科技产品的性能。

自微传科技成立以来，自主研发了多个系列的传感器芯片，可以完美替代国外同类型产品。

近几年，微传科技大力推进磁编码器和汽车轮速传感器产品的应用和市场开拓，致力于打破国内车规磁阻传感器零的空缺。未来，微传科技将继续秉持“感知世界，连接万物”的使命持续发力磁传感器赛道，为物联网、工业和汽车等领域带来更多优异的传感器产品。

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