芯达茂受邀参加集美区新型电力系统校企对接会

时间： 2024-07-03 来源：XDM（芯达茂）微信公众号

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为进一步推动集美区新型电力系统建设，服务能源转型发展，6月21日下午，集美区成功举办新型电力系统校企对接会。本次活动由中共集美区委人才办、集美区产研办指导，集美文教区管理委员会、集美区科技和工信局及集美区高校产业技术联盟主办，集美区新能源产业创新发展中心承办，活动主要聚焦“双碳”目标和“新型电力系统建设”进行研讨和技术对接，100余名科研机构、高等院校、电力相关企业等单位的专家学者和企业代表现场参会，共享经验、共商创新、共话合作。

芯达茂CTO蔡铭进、常务副总韩菊妹、市场总监李邦能受邀出席此次会议，蔡总以《IGBT与SiC MOSFET在电力与电机系统的应用》为主题进行了演讲，从IGBT、SiC MOSFET的技术、结构、应用领域、成本等方面进行了分析和比较，并展示了芯达茂已开发的相关产品，展现了公司的“芯”力量。

活动现场，芯达茂与各高校、上下游相关电力企业进行了广泛、热烈交流，各方怀揣着创新的热情，碰撞出思想上的新“火花”，共同探讨新型电力系统方面的发展趋势，相互分享并学习了许多宝贵的经验。

未来，芯达茂将不断加强与各企业的交流合作，扩散思维，扩大视野，以创新为核心驱动力，助力产业高质量发展。

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