瑶芯微技术分享 | MOSFET开关过程详解

2024-06-30 瑶芯微电子公众号
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MOSFET开关过程详解

前言

由于MOSFET是电压型器件,当驱动电压Vgs大于Vth电压就可以开通,开通就是给寄生电容充电的过程,同理,关断就是寄生电容的放电过程。


寄生电容

输入电容Ciss=Cgs+Cgd,由DS短路测得

输出电容Coss=Cgd+Cds,GS短路,Cgd和Cds并联所得

反向传输电容Crss=Cgd,也叫米勒电容。这个电容不是恒定的,它随着G极和D极间电压变化而迅速变化,同时会影响G极和S极电容的充电


开通过程

Vth——MOSFET的GS极之间开启阈值电压,这个阈值电压(Gate-source threshold voltage),完整的标记为VGS(th),是MOSFET的重要参数之一,一般简单标记为Vth,定义为可以在源极和漏极之间形成导电沟道的最小栅极偏压。


VP——米勒台阶电压,是指在MOSFET开关过程中,栅极电压在一定时间内保持稳定的电压值。在这个时间段内,栅极电压不随着栅极电流的变化而变化。


MOSFET从关闭到完全导通可以分为下面几个阶段:

  • 0-t1(截止区):在VGS还没到来之前的阶段,此时MOSFET完全没有打开,电路本质就是一个RC充放电电路,如下图所示,该阶段Id等于0,MOSFET处于截止状态。

  • t1-t2(饱和区):MOSFET开始“松动”了,Id从0开始增加,按照一个压控电流源的形式和一定的斜率线性增加。该斜率由这个压控电流源的跨导决定。MOSFET在这个阶段有漏极电流开始流过,VDS仍然保持Vdd。此上升斜坡持续直至第二阶段的结束时刻,电流Id达到饱和或达到负载最大电流,VGS一直上升达到米勒平台电压VP

  • t2-t3(米勒区):VGS被限制于固定值(MOSFET的传输特性),故在此期间Cgs不再消耗电荷,驱动电流转而流向Cgd并给其充电(Cgd先放电再充电,两端极性反转)。而随着VDS由高压降低到Id*RDS(on),这个过程Cgd也随VDS变小增大,所以Ig给Cgd充电所需要的电荷比较大。因此Cgd电容的大小直接影响了MOSFET开关时间, 对于快速开关应用,尽量减小该平台时间。

  • t3-t4(线性区):在Ig的继续充电下,VGS又进入线性上升阶段。这时候漏极电压下降至VDS=Id *RDS(on),此时MOSFET的工作状态进入了电阻区,栅极电压不再受漏极电流影响自由上升。


MOSFET关断是开通的逆过程。

重点讨论:在米勒区,D极电压开始变化,就会产生非常大的dv/dt,通过电容Cgd,产生的电流为:

这个电流足够大,可以将驱动电路能够提供的电流都抽取过去,驱动电路的电流几乎全部流过Cgd,以扫除Cgd电容(米勒电容)存储的电荷,这样Cgs电容几乎没有电流流过,栅极电压也就基本维持不变,可以看到Vgs在一段时间t2- t3内维持一个平台电压。米勒平台电压,由系统的最大电流Id(max)和MOSFET的Vth、跨导来决定。


随着Vds电压不断的降低,Vgd的电压绝对值也不断的降低, Vgd的电压由负变为0,然后开始正向增加。当Vds电压降低到最低值时,米勒电容的电荷基本上被全部扫除。


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Vth(V)
Rds-on(mΩ) Typ@10V
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Rds-on(mΩ) Typ@4.5V
Rds-on(mΩ) Max@4.5V
Rds-on(mΩ) Typ@2.5V
Rds-on(mΩ) Max@2.5V
AKT1A024MBU
沟槽MOSFET
MP
CSP
N
Y
12
10
13
0.95
/
/
1.6
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