【IC】中移芯昇发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A，Flash存储资源达2.5MB

时间： 2024-07-08 来源：中移芯昇微信公众号

技术问答

6月26日，中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接，智享未来”为主题，发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片 CC2560A。

基于超级SIM芯片的超级SIM卡是在传统SIM卡基础上，扩展存储空间、新增安全算法、支持应用动态加载、NFC刷卡等能力，演进而成的一种承载各类敏感数字资产的高安全载体。通过与公安部、人民银行合作发展数字身份、数字人民币等国家级基础民生应用，超级SIM正逐步成为国家新型安全基础设施，助力加快经济社会数字化转型进程。然而超级SIM芯片仍面临如芯片内核国产化程度低、接口扩展性受限、存储空间和性能问题等挑战。中国移动聚焦芯片代际升级、自主可控和国产化替代，重新定义新一代超级SIM芯片，致力于在处理速度、通信速率、存储空间、多元化接口和安全性等方面有明显提升。

RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A采用32位RISC-V安全内核。经过多年发展，RISC-V已成长为当今世界三大指令集之一，是第一个具有全球影响力的开放标准指令集。独特的开放属性确保了RISC-V在演进和拓展道路上，不易受到单一实体的约束，有助于实现国产内核的自主可控。此外，CC2560A的Flash存储资源达到2.5MB，是现有主流SIM芯片容量的10倍，现网超级SIM芯片容量的2倍。CC2560A可预置应用达50个以上，远远高于现网超级SIM的应用装载数量。

该芯片还具备多接口和易拓展性，除7816接口外，还增加了SWP、QSPI、SPI、I2C、UART接口，其中通过SPI/QSPI接口扩展片外Flash可达到更大扩容能力，可在物联网领域进行多场景拓展。通过多种接口，CC2560A可与基带芯片、存储芯片、蓝牙芯片及生物特征、卫星定位等芯片合封，助力SIM+产业生态繁荣。在安全性方面，CC2560A按照国密二级和EAL5+认证标准进行芯片设计，集合了总线加密和校验技术、算法防DPA攻击技术、敏感信号隐藏技术等百余项安全性设计，支持加密存储、国际、国密算法，以及PUF物理防克隆能力。此外，CC2560A具备高性能优势，CPU主频达到120MHz，支持7816高速传输接口，通信速率相比现网超级SIM提升了10倍，算力较现网超级SIM翻一番，算法性能平均提升超2倍。

肖青表示，基于CC2560A的超级SIM不仅汇聚数字身份、数字人民币两大国家级基础应用，同时集成公交出行、电子学生证、门禁、数字车钥匙等多种能力，可满足数字时代人民对智慧生活场景的应用需求，实现一卡走天下。此外，CC2560A强大的产品性能还能赋能低空经济、量子密话、卫星定位等对安全、性能、算力、容量要求更高的应用场景。

践行数字中国战略，彰显央企责任担当。中国移动将积极搭建基于RISC-V内核超级SIM芯片的应用场景，推动超级SIM应用落地，助力构建更加安全、便捷、智能的数字生活，在助力打造新一代国家信息和安全基础设施的同时，促进RISC-V生态发展，赋能发展“芯”质生产力。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由犀牛先生转载自中移芯昇微信公众号，原文标题为:中移芯昇发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【产品】中移芯昇推出的贴片式eSIM卡C2x2，采用DFN-8封装，可空中写卡

中移芯昇推出的C2X2是一种专门为物联网设计的SIM卡产品，采用DFN-8封装方式封装，尺寸仅为2mmx2mmx0.75mm，是全球最小尺寸贴片式eSIM卡，并完全兼容传统SIM卡的全部功能。

产品发布时间 : 2022-09-09

【元件】通宇通讯最新推出面向5G-A的空地一体化赋形绿色天线，为低空经济发展保驾护航

近日，通宇通讯联合中国电信研究院、中兴通讯在安徽完成了2.1G低空网络覆盖的部署测试，项目采用了通宇通讯最新研发的2.1G NR空地一体化赋形绿色天线，该产品同时兼具地面和低空空域覆盖能力，采用电信2.1G频段，同一副天线辐射两个分别对地与对空的信号波束，无缝覆盖地面和低空的无线终端。

产品发布时间 : 2024-10-21

思为无线隆重推出物联网串口采集节点IOT-N010，主要应用于物联网的传感器数据采集和控制

思为无线隆重推出物联网串口采集节点 IOT-N010，主要应用于物联网的传感器数据采集和控制。整个网络系统由网关IOT-G010和节点IOT-N010/ IOT-THS010组成，采用的是无线星型网络的组网方式。节点和网关之间内部采用了良好的协调机制和精准的调度算法，避免了数据包在空中相互冲撞。

产品发布时间 : 2024-06-22

中移芯昇发布多款自研芯片助力“芯”质生产力发展

6月26日，中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接，智享未来”为主题，发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）总经理肖青发布多款自研芯片，助力“芯”质生产力发展。

原厂动态发布时间 : 2024-07-11

【应用】中移芯昇eSIM芯片C5X6(MS0)用于5G CPE，远程实现运营商网络切换

5G CPE属于一种5G终端设备,它可以插入手机SIM卡或eSIM卡来接收运营商基站发出的5G信号，然后转换成Wi-Fi信号或有线信号，让更多本地设备上网，对于年轻人的租房还有小微企业的办公场景，使用5G CPE就非常合适。设备随带随走，随走随用，规避了宽带装机拆机带来的麻烦，应用框图如图1所示。图1.应

应用方案发布时间 : 2023-06-29

蝙蝠无线（BAT WIRELESS）物联网天线选型指南（简版）

目录- 公司简介和产品展示物联网天线产品应用范围工厂/仪器设备/定制流程/合作伙伴

型号- BW5GJWX205-12J,IPX-SAM-J-1.13,MMCX-SMA-1.13L100,BW4G/GPSBX46-16SJL500,BW258JWX108-9KJ,BW3GJWX50-8ZJ,BW4GBX42-19SJL500,BWGPSZWX46-38,BWGSMXWX170-9ZL3000J,BW258FND44-7B1,SMA-K-J-178L300,BW4GXTX82-7ZL1500J,BWIPX-3-001E,BWGSMJWX195-13KJ,BWGSMXTX60-1.5L1500J,SMAJ-NK-RG58L100,BW2.4XWX235-10ZL1000J,BW433JWX68-8WJ,BWF2.4NX28-20N,211-211-0.81L120,BW2.4GXWX180-22ZN,BW433FNX27-17B1,BWGPSCNX16-6B1Y4,SMAJ-KWE-ZB19,BW2.4GWX500-22ZN,BWSMA-KWE-Z001,MMCX-KWE,BW4GFNX80-21B1,BW433FNX54-25B1,WGPSCNA18-18-4X,BWSMA-KE-Z001,BW2.4GBX63-20SJL500,BW4GWX500-22ZN,BW4GXWX49-50ZL1000J,BW868WX300-22ZN,BWGNSCNX25-25B1,BW2.4GXTX55-12ZL3000J,BWGNSCNB3535-25-25-08B1,BWIPX-5-001E,BW4GXTX263-11ZL3000J,BW258FNX46-15B1,BW2.4JWX50-10WJ,IPEX1-SMAJ-1.13L120,BW4GBX100-29SJL500,BW4GWX250-22ZN,BW5GJWX200-13J,BWGSMWX120-22ZN,BW4G/GPSBX81-15SJL500,BWGNSCNB2525-1212-08B1,BW4GXWX400-22ZN,BW4GBX46-15SJL500,211-RPSMA-TJ-1.13,BW4GFNX39-15B1,SMAK-SMAJ-174L90,BW5GXWX100-90ZL3000J,BWP4G24GBX81-15SJL500,BW433FNX75-35B1,BW4GBX63-20SJL500,BWSMA-KWE-ZJ03,BW433JWX195-13KJ,BW2.4FNX26-10B1,BWIPX-1-001E,BWCD-L5.0W2.0H2.5,BWGPSCNX18-18B1Y4,IPEX1-211-1.13L120,BW433XWX70-9ZL1500J,BW4GWX195-13WN,BW433GWX500-22ZN,BWGSMJWX50-10ZJ,BW258FNX50-9B1,BWGPSZWX39-38,BW5GJWX220-13J,BWGNSCNX35-35-4,BWP4G24GBX117-41SJL500,BW5GWX235-22WN,BW4GXTX310-5ZL3000J,BW4GJWX190-13WJ,BW470XWX115-10ZL1000J,BW2.4GWX560-22ZN,BW4GBX80-30SJL500,BWGPSXNA15-15-6X,IPX-SMA-KF-178,BW4GFNX50-15B1,MMCX-KE,BWSMA-KE-P001,BW258GWX190-18ZN,BW433FNX30-6B1,BW5GXWX168-34L2000J,BWGPS0GSX46-16SJL500,SMA-K-J-316,BW258XTX118-11ZL3000J,BWGPSCNX15-15B1Y4,BWIPX-4-001E,BWGPSNX38-16B1,BW3GWX55-22ZN,IPX-RPSMA-ZJW-178

选型指南 - 蝙蝠无线 - 2022/4/21 PDF 中文下载

“从头开始为物联网设计的”超低功耗Wi-Fi 6物联网芯片组SiWx917系列，帮助客户产品快速上市

Silicon Labs宣布全球首款被称为 “从头开始为物联网设计的” Wi-Fi 6 芯片组SiWx917 平台系列已经大量生产并可供应给客户。物联网设备制造商现在可以享受Wi-Fi 6、超低功耗和良好的Simplicity Studio开发环境所带来的好处。此外，SiWx917平台系列还具有单芯片Matter over Wi-Fi功能的支持，可满足开发人员对于新标准Matter的设计需求。

原厂动态发布时间 : 2024-11-21

【应用】BDS/GNSS卫星定位SOC芯片AT6558R用在野生动物项圈中，定位精度＜2m（1σ）可精确定位动物位置

某用户在设计野生动物项圈需要一款定位芯片，笔者推荐国产品牌中科微的BDS/GNSS卫星定位SOC芯片 AT6558R，其应用优势如下：支持BDS/GPS/GLONASS卫星导航单系统定位和多系统联合定位，符合野生动物项圈GPS定位需求；定位精度＜2m（1σ），可精确定位动物位置。

应用方案发布时间 : 2023-06-29

博流（Bouffalo Lab）智能物联网芯片选型指南

目录- 智能物联网芯片

型号- BL602L-20-Q2H,BL602L-10-Q2H,BL602C-20-Q2I,BL706S-10-Q2I,BL706C-10-Q2I,BL606P-08-Q2I,BL706C-22-Q2I,BL604E-20-Q2I,BL702S-10-Q2I,BL606P-65-Q2I,BL702C-10-Q2H,BL702S-A0-Q2I,BL602C-00-Q2I

选型指南 - 博流 - 2022/9/19 PDF 中文下载