模拟和数字混合芯片供应商——无锡明芯微(maxinmicro)
产品亮点:
低边驱动芯片MX57254系列:低压侧双通道驱动,上升时间和下降delay时间15-17ns,反应速度快,应用在低边侧MOSFET驱动,该款产品主要用在BMS和太阳能上面,同时也可用在激光二极管的驱动,延迟短,能够代替氮化镓方案来直接驱动激光做激光雷达测距方案,成本更优。
电子保险丝:覆盖5V、12V和24V产品,有集成单个MOS和双MOS防倒灌功能的产品,5V和12V主要用在SSD硬盘,服务器等场合,24V主要使用在USB-Type C和服务器场合,正在开发的48V主要用在汽车和基站以及服务器。
上下桥驱动芯片MX8000系列:采用上小桥结构的LLC等电路,由于寄生的FET上的电感和负载电感会在上管关断时候,在HS端产生负压,会导致闩锁效应,特别是随着GAN和SIC器件的使用,开关频率的提高这种负压效应更加明显,因为HS负压=-(Vf+Ldi/dt),新平台的产品能够耐负压而且由于没有了高压隔离PN结的充放电,提高了开关频率,降低了level shift的损耗。
反激芯片SSR MX121x系列:能够提高电路效率和反激电路的功率,广泛应用在手机充电器上20W,40W,65W,甚至更高功率的115W等。
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无锡明芯微电子
描述- 无锡明芯微电子有限公司提供多种类型的电子产品,包括保护产品、高速驱动芯片、工业和汽车用芯片。其产品涵盖了电子保险丝、反激电源芯片、隔离电源芯片、清洁电器和消费电子等领域。产品选型表中详细列出了各种型号的产品特性,如封装类型、工作电压、电流限制、静态功耗等关键参数。此外,还介绍了GaN驱动芯片、ACDC转换SSR产品、同步整流产品、RS485/RTC时钟芯片、MOSFET等多种产品及其规格和应用场景。
型号- MX1313AS,MXPP8-30-1250,MX25924,MX8563EMA,MX8015,MX8653,MX74610SS,MX10T03AHT,MX1217E6,MX51712YB,MX1110T,MX25947ES,MX44273,MX3485,MX6875,MX6605Q,MX5014S,MX5069MS,MX27524ES,MX74700T,MX26631S,MX7219T,MX8015DC,MX523L18BTE-A,MX5052SL,MX10010,MX6288T,MX51728YB,MX16171T100,MX5134T,MX5015D22,MX1025D22,MX74610T,MX1210H,MX523L50BTE-A,MXPP6-3K6110,MX3485E,MX523LXX系列,MX1210E,MX523L18BTE-B,MX1112S,MX8563ESA,MX22917,MX3502,MX3501,MX5050TL10R25,MX1118AS,MX51718YB,MX16171D,MX25924D33,MX3502S,MX6505,MX5052S,MX1111S,MX2660,MX27524S,MX6501,MX4007ALR,MX51725YB,MX1210,MX74610,MX51710YB,MX51733YB,MX3019C,MX5069,MX5050L,MX517LXX,MX1323AS,MX517LXX系列,MX27517,MX1217AS,MX1210P,MX5050T,MXPP8-30-1103,MX1313,MX1020W,MX1210S,MX1210T,MX3501T23,MX1312AS,MX523L18BTE,MX51708YB,MX2734,MX5114T,MX22917T,MX25947,MX1025DFN,MX7N65F,MX523L33BTE,MX51730YB,MX7N65D,MX1020CSP,MX10010S,MX1112AS,MX51711YB,MX1310T,MX51715YB,MX5014D22,MX26631DL,MX523LXX,MX523L50BTE,MX75176,MX3085E,MX5069D,MX1218AS,MX523L33BTE-A,MX8563,MX523L33BTE-B,MX6501T,MX10T01AHTL,MX5114D,MX5114E
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产品型号
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品类
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描述
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开关频率(Khz)
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导通特性
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模式
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MX1210T
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反激芯片SSR
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大功率副边反激控制器,满载65Khz,准谐振,外部过压过温输入欠压保护自锁
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65Khz
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准谐振
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Burst mode
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选型表 - 明芯微 立即选型
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型号- MX1313AS,MXPP8-30-1250,MX25924,MX8563EMA,MX8015,MX3085,MX8653,MX74610SS,MX1217E6,MX51712YB,MX1110T,MX25947ES,MX44273,MX3485,MX6875,MX6605Q,MX5014S,MX5069MS,MX27524ES,MX74700,MX7219T,MX8015DC,MX523L18BTE-A,MX10010,MX6288T,MX51728YB,MX16171T100,MX5134T,MX5015D22,MX1025D22,MX74610T,MX1210H,MX523L50BTE-A,MXPP6-3K6110,MX3485E,MX523LXX系列,MX1210E,MX523L18BTE-B,MX1112S,MX8563ESA,MX22917,MX3502,MX3501,MX1118AS,MX51718YB,MX16171D,MX25924D33,MX3502S,MX6505,MX5052S,MX1111S,MX2660,MX27524S,MX6501,MX51725YB,MX74610,MX51710YB,MX51733YB,MX3019C,MX5069,MX517LXX,MX1323AS,MX517LXX系列,MX27517,MX1217AS,MX1210P,MX5050T,MXPP8-30-1103,MX1020W,MX1210S,MX1210T,MX3501T23,MX1312AS,MX523L18BTE,MX51708YB,MX2734,MX5114T,MX22917T,MX25947,MX1025DFN,MX7N65F,MX523L33BTE,MX51730YB,MX7N65D,MX1020CSP,MX10010S,MX1112AS,MX51711YB,MX1310T,MX51715YB,MX5014D22,MX26631DL,MX523LXX,MX523L50BTE,MX75176,MX3085E,MX5069D,MX1218AS,MX523L33BTE-A,MX8563,MX523L33BTE-B,MX6501T,MX5114D,MX5114E
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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制,语音时长:40秒~3小时(外挂flash),可以外挂TF卡或U盘扩容。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
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