美格智能携4G/5G、5G-A、安卓智能、AI算力等模组产品及解决方案，亮相上海世界移动通信大会

时间： 2024-07-04 来源：美格智能公众号

技术问答

6月26日—28日全球通信领域最具规模和影响力的通信盛事—2024MWC上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心隆重举行。MWC上海是亚洲连接生态系统的风向标，本届大会以“未来先行（Future First）”为主题，聚焦“超越5G”“人工智能经济”“数智制造”三大子主题。吸引了产业链上下游众多企业参与交流互动，共迎数字经济新时代。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能盛装亮相，聚焦5G-A、AI、智能网联车、FWA、工业互联网、边缘计算、卫星通信、大模型、智慧零售等领域展示了多款模组与行业解决方案，包括4G/5G、5G-A、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4/6、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等系列模组，针对移动宽带行业定制了多款4G/5G FWA解决方案，方案涵盖CPE、MiFi、IDU/ODU、Dongle、BOX等，以及5G智能座舱、智慧零售、AI大模型等解决方案，为海量的物联网设备提供高可靠、稳定性的通信保障，推动物联网技术在各个领域的广泛应用和创新。

生成式AI掀起全球范围内的AI热潮。美格智能携手阿加犀，将算力模组的硬件优势与AI优化部署技术相结合，现场展示了基于高算力AI模组的多感知融合VSLAM解决方案和大模型AI Agent车载解决方案。该系列方案基于美格智能的高配置硬件设备—高算力AI模组SNM970，模组内置高通®QCS8550芯片，可为智能机器人系统提供高速、低功耗的AI计算平台，有效地解决了端侧算力不足的难题。

同时，结合了阿加犀独创的融合操作系统能力与AI优化部署技术，在视觉相机上搭载阿加犀改进的VSLAM算法，实现对周围环境的3D建模，生成机器人运行所需导航地图，帮助智能机器人更好判断自身在环境中的位置，实现高精度导航。

此外，借助阿加犀高性能SoC调度能力，充分利用高算力AI模组的CPU、GPU、NPU异构计算能力对VSLAM算法进行加速，全面提升设备的AI性能和执行效率，让机器人快速完成实时建图、定位、智能避障等任务，满足商业、工业等不同场景的应用需求。

大模型AI Agent车载解决方案，为了解决端侧AI应用落地难题，能够高效的将大模型AI Agent部署在边缘端，让板卡等边端设备本地流畅运行Qwen-7B、Qwen1.8B、RedPajama-3B、Llama2-7B、chatglm3-6B、vicuna-7B(Llama)、RedPajama-3B、Baichuan2-7B、Mistral-7B、Gemma-2B等中英文大模型。以大模型为核心，配合车载使用手册即可构建AI Agent，能够针对车辆回答具体且有效的答案，可以帮助行业客户直接使用开源大模型完成具体的应用。

目前，美格智能已经建立了完善的高算力AI模组产品线，包括SNM930、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等型号，AI算力覆盖12Tops~48Tops，涵盖入门级、中端、旗舰级多层次算力水平，以及LGA和PCle插槽式两种封装系列，适应不同行业和应用场景需求，为端侧AI提供通用智算底座。

其次，在今年备受关注的5G-A和5G RedCap新的通信技术领域，美格智能也展示了一系列支持5G-A和5G RedCap模组产品与5G FAW解决方案（MiFi、CPE、ODU），支持更大带宽、更广连接，更低功耗、更低成本等优势，可用于帮助家庭和企业用户构建高速率网络，可以显著降低5G应用复杂度，快速实现5G网络接入。

在智能座舱领域，美格智能展示了多款基于高通平台研发的4G/5G蜂窝通信模组、车载智能模组、5G C-V2X车规级模组、智能座舱SIP模组、高算力AI模组及5G网联、座舱、辅助驾驶等解决方案。以及多款内置美格车载智能模组和解决方案的终端产品。

目前，美格智能已与多家主机厂、Tier1厂商在4G/5G网联、智能座舱、辅助驾驶等技术方向达成了战略合作关系，将以优质的车载智能模组与解决方案助力智能网联汽车加速发展，打造智能安全的出行体验。

展会现场，美格智能还携手众多合作伙伴，共同展出了智慧零售、边缘计算、SoC阵列服务器、智慧能源、消费类电子、工业互联网、共享经济等行业领域的终端产品，全面展示出美格智能赋能千行百业的数智化能力。

5G的高速率、低时延特性将极大促进物联网、大数据、人工智能等前沿技术的发展，助力智慧城市建设，提高生活便利性和社会生产效率。

未来，美格智能将持续加大在物联网应用领域的研发投入，围绕5G+AIoT，以模组+解决方案双轮驱动，推动更多应用场景的落地，为数字经济高质量发展“添砖加瓦”。

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本文由犀牛先生转载自美格智能公众号，原文标题为:MWCSH 2024丨美格智能亮相上海世界移动通信大会，加速5G+AIoT应用进程，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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美格携最新5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展

IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站于2024年8月28日—30日在深圳国际会展中心（宝安）开展，美格智能携最新的5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案精彩亮相，持续为客户带来通信技术、AI智能方面的创新产品和创新技术解决方案，现场人头攒动，展位吸引众多观众驻足交流。

厂牌及品类发布时间 : 2024-08-31

美格智能推出基于ARM架构的SoC阵列式服务器，最高可配置80路高算力AI模组可以构建大规模智能算力矩阵

美格智能团队已经与行业领先的SoC阵列式服务器客户密切协作，陆续打造出了针对SoC阵列式服务器场景，基于高通骁龙865/SM8475/QCS8550三代SoC芯片的深度定制的算力模组，同时做到封装兼容，更好助力客户产品的算力提升和产品迭代，为相关产品后续在AIGC领域的应用推广，以及向传统服务器市场的渗透，提供更好助力。

厂牌及品类发布时间 : 2023-07-29

聚芯前行｜美格智能亮相2024 ChinaJoy骁龙主题馆，展现数字娱乐的无限可能

2024年7月26日，2024中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。MEIG美格智能携手高通公司亮相骁龙主题馆，以5G-A毫米波MiFi解决方案及高算力AI模组，共同为广大玩家和粉丝打造了一个前沿技术赋能、充满科技感和未来游戏体验的主题场馆。美格智能高级副总裁范典受邀出席。

厂牌及品类发布时间 : 2024-07-31

AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等

世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。

活动发布时间 : 2023-06-08

MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

QUECTEL（移远通信）成立于2010年，是专业的物联网技术的研发者和无线模组的供应商，可提供物联网蜂窝通信模组解决方案的一站式服务。作为全球5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模组供应商，移远通信拥有的多样性的产品及其丰富功能充分满足了不同市场的需求。

2G模块 3G模块 4G模块 5G模块汽车模块 GNSS模块 LPWA模块卫星模块智能模块 Wi-Fi模块蓝牙模块天线 EVB套件

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MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

有方科技（neoway）无线通信模组选型指南

目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组定位模组

型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2

选型指南 - 有方科技 - 2021/11/24 PDF 中文下载

【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

新产品发布时间 : 2023-05-07

MovingComm（星恒讯）无线通信联网设备路由器选型指南

描述- 深圳星恒讯科技有限公司成立于2013年，是一家专业从事无线通信联网设备及解决方案的研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业，提供一站式联网设备及方案的ODM定制服务，助力客户轻松联网！公司产品包含无线AP、工业4G/5G路由器、DTU、4G/5G CPE/MiFi、路由通信模组及Wi-Fi网卡模块等，行业板块涵盖企业网覆盖、工业物联网M2M通信、运营商无线通信及嵌入式无线数传及图传通信等，产品及方案广泛应用于智慧城市、智慧工业、智慧能源及智能制造等领域。

型号- EL680M,IOT60,EL620,IOT22,SD2F4T-SFP,SD8T,M9,WL9600,C200,BL24,C120,T20,I2200,CM220,BL20,W3400,I2000,C35E,V3000,EL610,C10,MSD2F8T-SFP,MSD4WF24T,SD1F2T-SFP,M56,MSD4WF8T,WL9630,I5800,D220,I3500,W2100,WL290,IOT15,C20E,IOT18,MF22,C26E,EL960,SD1F1T-SFP,SL41H,I210,CX11,IX220,WL9500,MSD6WF8F24T,C100,WL4250,I2100,W3500,WL280,IOT05,IOT04,T210,SL240H,IOT07,BL80,IOT06,IOT09,EL800,IOT08,SD2F8T-SFP,WL4800,WL4600,V3500,BL8300,GL260,WL9530,C110,SD5T,I3000,T120,BL90,U3,C40,GL60

选型指南 - 星恒讯 - 2023/10/26 PDF 中文下载

移远通信-全球领先的物联网整体解决方案供应商

型号- BC35-GR,RG501Q-EU,RM500K-CN,EG06,BC95-CNV,RG500U-EA,BC28-CNV,BG95XA-GL 系列,LC99T,BC260Y-CN,EM120R-GL,UC200A-GL,BG600L-M3,HC06U,EG120K,SC310K,LC29HAA,BC28-F,AG521R,SG150H,AG800D-CN,RG500U-CN,BG95,LC76F,LC76G,SC200K,LC29HBA,FC30R,LG77L,SC200L,RM500Q-CN,LC29H,LC29F,EC25 MINI PCIE,LC29D,AG520R,LG77LIC,SC200E,RG510Q-GL,AG569N,EM12-G,FC66E,MC30,SC200R,RM530N-GL,BC25,RG502Q-GT,SC200Y,LC29HCA,EG12,EG21-G,L26-ADR,L96,EG18,FC800L,FC65E,MC20,AG568N,AG525R-GL,AG55XQ,FC41D,LC98S,EC600U,RG500Q-AE,LC86G,MC25,BC32,LC79H,LC79D,BG77XA-GL,EC25 MINI PCLE,AG215S,EM05,EM06,FC64E,EC200D-CN MINI PCLE-C,EC600G-CN,EC200N-CN,FC900E,L26K,RG502Q-EU,SC665S,SC20,EC800M-CN,EM060K-GL,EG915N,RG200U-CN MINI PCIE,RM500Q-GL,EG915U,BC95-B8R,RG520F,LG69T,AF56C,RG200U-CN,AF68E,RG500L-NA,AG57XQ,AF31G,AG15,BG95XA-GL系列,FC62E,EC200U MINI PCLE,BC300Y-CN,RG520N,EC800G-CN,EC600M-CN,RM502Q-AE,BG77XA-GL 系列,LC79HAL,EC200D-CN,RG502Q-EA,RM510Q-GL,BG95系列,RG200U-CN MINI PCLE,AF66T,EC200U,AG529R-CN,RG530F,SG500Q-CN,EC20 R2.1,L26-T,EG25-G MINI PCIE,RG502Q-AE,L26-P,BG95 系列,AG35,EG91,AG519M,EC21 MINI PCLE,EG95,M35-R,EG21-G MINI PCIE,SC60,SG865W,RG500Q-GT,SC66,RM505Q-AE,EG512R-EA,RG500Q-GL,SA800U,EC20 R2.1 MINI PCIE,AF20,EC25,FG50V,LC26GAB,RG505Q-AE,AF51Y,M26,M25,BC95-B5R,L26-UDR,AF50T,EG25-G,EG065K,BC95-GF,SG560D,BG95XA-GL,M35,SC668C,M36,BC95-GU,EC20 R2.1 MINI PCLE,EC21,RG500Q-EA,AH20C,LC29HDA,FC80A,FC20,FC21,LC76GAB,BC25-GU,EM121R-GL,EC200D-CN MINI PCIE-C,LG69TAB,FC908A,LG69TAA,L76K,LC79DD,M56-R,EC800E-CN,EC200A MINI PCIE,LG69TAJ,LG69TAI,LG69TAD,M56,LC29HEA,AG52XR,EC200N-CN MINI PCLE-C,L89 R2.0,RM520N-GL,RM500U-CN,RG500Q-CN,RG500L-EU,M72-D,M08-R,BG77XA-GL系列,LG69TAP,EP06,EG25-G MINI PCLE,EC700U,EC600E-CN,LG69TAM,EC21 MINI PCIE,LG69TAS,EC200A MINI PCLE,LC26G,EC200A,AG35-CEN,EG21-G MINI PCLE,EM160R-GL,EG060V,RG500Q-EU,RM500Q-AE,EM120K-GL,BG77,EG060K

选型指南 - QUECTEL - V7.1 - 2022/7/25 PDF 中文下载

【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

新产品发布时间 : 2023-07-24

AI看奥运 | 从巴黎奥运会看人工智能的应用和发展，美格智能高算力AI模组为端侧AI提供通用智算底座

2024巴黎奥运会火热空前，从开幕式到金牌争夺战，本届奥运会的关注热度持续攀升。与往届不同的是低延时、高算力的AI技术以亮眼表现出现在大众的视野，为AI技术的广泛应用和创新发展奠定了坚实的基础。美格智能持续投入高算力产品及AI技术在各行各业的应用落地，在业内率先推出了高算力AI模组、SoC阵列服务器解决方案等各类算力产品及解决方案。

应用方案发布时间 : 2024-08-14

【产品】美格智能SLM750系列LTE数传模组，采用LCC：80pin+other 64pin封装

美格智能推出基于Qualcomm平台生产的SLM750系列 LTE数传模组，尺寸为 32.0 x 29.0 x 2.4mm。供电电压为 3.135~4.4V，typ.3.3V，重量小于5g，可在-40°C~+85°C下工作。广泛应用于移动宽带，工业路由，车载，运输，无线支付，绿色能源，智能电表，智慧工业，医疗监护，车载DVR，个人跟踪，行业平板，充电桩，视频监控等领域。

新产品发布时间 : 2018-06-01

LONGSUNG（龙尚）CAT1 系列无线通信模块选型表

描述- 龙尚科技（上海）有限公司作为日海智能（深股002313）控股子公司，是全球领先的物联网模组及解决方案供应商。自2005年成立以来始终以客户需求为中心，持续创新；与合作伙伴开放合作，建立良好的物联网生态体系。致力于提供GSM/GPRS/EDGE、WCDMA、CDMA1X/EVDO、TD-SCDMA、LTE、NB-IoT、eMTC以及5G全系列无线通信模块以及基于无线通信模块的物联网应用解决方案。产品应用于车载运输、能源表计、工业网关、公网对讲、安全支付、消费电子及智慧城市等行业。

型号- M7630C-LAAR,M5780系列,M7630C-LAAS,M5760系列,M5780C R2-MANS,M5780C R2-MANV,M5700 4S42CXXX,M5700 2S42CXXX,M5700 R2 1S49CGXX,M5750系列,M5720 R2 1S49CGXV,M5750,M7630,M5700 4S42CGXX,M5720 R3,M7630C R2-LANV,M5700 2S42CGXX,M7630C R2-LANS,M5720 R2 2S49CXXV,M5780,M5760 R3,M5700系列,M5720系列,M5720,M5700 R2 2S49CXXX,M5700,M5760,M7630系列

选型指南 - LONGSUNG - 2023/1/16 PDF 中文下载