中移芯昇参加上海智慧城市创新发展成果对接交流研讨会,围绕智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范展开汇报
![安全MCU芯片,物联网芯片,中移芯昇](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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围绕网络强国战略与社会经济转型需求,总结我国物联网与智慧城市创新成果,提升城市治理现代化水平,赋能数字经济发展,6月27日,以“数智赋能人民城市建设与创新发展”为主题的上海智慧城市创新发展成果对接交流研讨会成功举办,芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇)受邀参会,总经理肖青出席并进行分享。
本次研讨会由工业和信息化部产业发展促进中心、上海市经济与信息化委员会、上海市住房与城乡建设管理委员会、上海市杨浦区人民政府支持,上海市政工程设计研究总院(集团)有限公司、上海市杨浦区科技和经济委员会、上海市投资促进服务中心共同承办,中电科数字科技(集团)有限公司、同济大学、上海市物联网行业协会协办。多位行业著名院士、物联网与智慧城市领域知名专家、企业家与重点企业代表参会。
会议聚焦当前智慧城市建设与创新发展的成果与趋势,紧扣“数智赋能人民城市建设与创新发展”的主题,围绕“网络强国战略与社会经济转型需求”总结我国物联网与智慧城市创新成果,进行分享与讨论,共商智慧城市建设与创新发展的行动纲领,共享数智赋能人民城市建设与创新发展的前沿理论、信息与技术。
中移芯昇总经理肖青围绕智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范展开汇报。肖青表示,万物互联场景下智慧城市搭建对基础设施智能化与可信性提出更高需求,基于蜂窝物联网,由RISC-V安全MCU芯片、嵌入式操作系统、物联网平台、区块链构建的智能可信的信息基础设施,适用于海量物联网终端管理,可以解决物联网数据安全可信等关键问题,并通过若干城市蜂窝物联网典型场景实现100万以上设备节点接入的示范推广应用,助力智慧城市的快速建设。
中移芯昇作为中国移动旗下首批“科改示范行动”试点单位,不断深化体制改革,推动芯片国产化进程,目前已有三款基于RISC-V内核的物联网芯片先后入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册》,并实现丰富的市场场景应用。未来,中移芯昇将进一步发挥基于RISC-V的芯片研发优势,充分释放创新创业创造动能,助力社会数智化转型升级,为数字中国建设注入新动力。
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