携车载新品亮相厦门集微半导体大会，微容科技荣获2024“芯力量”双料大奖！

时间： 2024-07-04 来源：微容科技公众号

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2024年6月28日~29日，以“跨越边界新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。在29日上午的集微半导体峰会主会场上，同期举行了2024“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式，140多家企业参与了路演，100多家顶尖投资机构参与评选。

作为本年度“芯力量”大赛的佼佼者之一，广东微容电子科技有限公司（下称“微容科技”）凭硬核技术和前沿产品脱颖而出，得到国内顶级投资人团队一致认可，荣膺2024“芯力量”双料大奖——“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”。

国内高容MLCC需求旺盛，扩大市场领先地位

值得一提的是，本次峰会特别设置了“芯力量”成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。微容科技携公司自研高容量、车规、高频、超微型等高端MLCC产品亮相“芯力量”展区。

MLCC（片式多层陶瓷电容器）是使用最广泛的一种电容器，其具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低等优点，适用于信息功能产品轻、薄、短、小的需求，从而被大量使用，是现代电子产品不可或缺的元件。

广东微容电子科技有限公司市场部总监王玉

近年来，随着5G基站、智能手机、物联网等电子设备技术的不断发展，对于能够改进性能并便于紧凑设计的高电容值MLCC需求不断增长。

微容科技研发团队多年来攻坚克难，不断改善并提高MLCC性能，在高端MLCC领域取得跃进式突破，尤其是国内主要短板的高容量MLCC，微容已完成系列化开发，覆盖0201至1210各尺寸的各个容量。其中，公司拳头产品超微型MLCC与射频MLCC全球出货量全球前三。

另一方面，定制化产品服务是微容科技近年来在产品战略上的重要发展方向之一，为更多不同行业客户提供更优质更全面的国产MLCC产品。这类产品具有批量小，难度大，价值高的特点，研发制造模式也较为特殊。微容科技多款高端定制化MLCC已经成功走向市场，不少知名厂商在测试产品后，均表示其性能参数和可靠性指标能够完全替换海外竞品。

面对市场增生需求，产品加速应用到新能源汽车

在新能源汽车和汽车电子化率不断提升的背景下，MLCC已经加速应用到汽车智能座舱、智能驾驶和三电系统的各个模块中。据产业链数据显示，全球车规MLCC需求量到2025年预计可达到4730亿只，将成为MLCC所有行业中增长最快的细分市场。

微容科技是中国大陆地区首家可以全系列提供满足AEC-Q200车规等级的MLCC制造企业。公司独立的车规品开发体系、专用的车规品生产设备、独立的车规品生产车间均是微容在车规品高可靠性和高一致性上严格的保证。当前，公司车规级MLCC应用范围包括智能座舱领域，智能驾驶领域，三电动力领域等全部汽车电子产品。

据悉，微容科技已与国内外众多知名车企、Tier1/Tier2展开全面合作，是国内首家批量供货车规级产品的制造原厂，车规品定点项目高达150多个。产品包括全球行业领先的极限规格1206、1210等大尺寸车规MLCC：高压系列，电压可达630V-1000V，可适用于车载三电系统中；400V/800V平台多合一电源、电渠电控高压电气系统等；以及极限高温高容系列，容量可达220μF，温度上限可达125℃，可适用于有高算力要求的高阶ADAS系统、如智能驾驶域控制器、车身域控制器等。

未来，微容科技表示，仍将在高端MLCC的强劲需求拉动下，继续加大在高端MLCC扩大产能的投资，不断发展产品战略升级，提升企业竞争力和可持续发展力，为全面提升高科技水平自立自强能力，加快建设现代化产业体系贡献力量。

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