SMART携手服务器伙伴亮相2024年台北国际电脑展，为未来AI服务器提供扩充内存容量及宽带的上佳选择

时间： 2024-07-03 来源：SMART Modular世迈科技公众号

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CXL 2.0 Type 3内存模组,AIC扩充卡,CXL 4-DIMM AIC,CXL 8-DIMM AIC

2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）圆满落幕。今年展会规模更胜以往，以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，聚焦人工智慧、展示前瞻创新科技，成功吸引了世界科技巨头共襄盛举。

AI服务器成为焦点

随着AI技术在各产业的深化应用和快速发展，特别是在硬件升级和散热技术的需求上，AI服务器于是成为了焦点。围绕着NVIDIA发表的AI顶级芯片，各家厂商纷纷展出服务器机柜。随着未来算力需求提升，芯片热功耗也会不断上升，因此液冷散热技术也成为本次展会的一大看点。

除了大型服务器机柜硬件技术的火力展示之外，本次展场也展出多元的边缘端AI应用，包含车载、智慧工厂、医疗、零售等。边缘运算是将数据处理放在更接近数据源的地方，对于需要即时反应的应用，低延迟是必要的。此外，在边缘端进行数据处理也可以减少数据在传输过程中遗失或损坏的风险，强调了这些高性能服务器在处理大量数据和复杂计算任务中的重要性。

2024年，SMART Modular携手服务器伙伴在展会上展出全新的CXL 2.0 Type 3内存模组解决方案，包括AIC扩充卡及E3.S规格的内存模组，为未来AI服务器提供扩充内存容量及宽带的上佳选择。

SMART Modular携手营邦企业 (AIC)

共同展出CXL 8-DIMM AIC解决方案

SMART Modular携手永擎电子 (ASRock Rack)

共同展出CXL E3.S解决方案

SMART Modular CXL解决方案

SMART Modular CXL解决方案包含CXL 4-DIMM AIC、CXL 8-DIMM AIC和CXL E3.S内存模块。搭载先进CXL®控制器，可消除人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和机器学习（ML）等运算密集型工作负载遇到的问题，包括内存带宽瓶颈和容量限制等状况。

弹性的内存扩充

更低的总体拥有成本（TCO）

CXL AIC主要特点

提供Type 3 PCIe Gen5全高和半长（FHHL）外观规格。

若搭配128GB容量DDR5 RDIMM，4-DIMM AIC（CXA-4F1W）可支持四支RDIMM模块，总容量可敢达512GB；8-DIMM AIC（CXA-8F2W）可支持八支RDIMM模块，总容量可敢达4TB。

4-DIMM AIC采用单组支持x16 CXL®控制器，8-DIMM AIC采用双组支持x8 CXL®控制器，两款总带宽皆可达64GB/s。

CXL®控制器支持「可靠性、可用性和可维护性」（RAS）功能和先进分析。

两款皆提供加强安全功能，具备in-band或边带（SMBus）监控功能。

为加速内存运算处理，可兼容SMART Zefr™ ZDIMM内存模块。

CXL E3.S主要特点

提供EDSFF E3.S 2T（2U Short）外观规格。

相容CXL 2.0且提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度。

提供64GB和96GB容量。

支持CXL 2.0规范中的可靠性、可用性和可维护性（RAS）功能。

仅需透过相容EDSFF边缘接口（SFF-TA-1009）提供的12V电源供电。

支持用于即时调试、管理和系统更新的边带介面，实现模块带外管理。

支持额外安全功能，以保护资料免受旁路攻击（side channel attacks）。

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