聚“胶”新“视”界 · 德聚美科泰携高可靠性胶黏剂解决方案与您相约DIC EXPO 2024！

时间： 2024-07-02 来源：德聚（美科泰公众号）

技术问答

尊敬的先生/女士：

您好！

非常感谢您对德聚的长期关注和支持。

德聚将于2024年7月3日~7月5日在上海新国际博览中心参加DIC EXPO 2024，诚邀各位莅临E6展馆6A53展位互动交流。

本次展览，德聚将展示高可靠性胶黏剂解决方案用于MiniLED封装、显示边框粘接、驱动芯片底部填充等。公司团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和解决方案。

参展信息

【展会名称】：DIC EXPO国际（上海）显示技术及应用创新展

【时间】：2024年7月3日-5日

【地点】：上海新国际博览中心E6馆

【展位】：E6.6A53

【参展企业】：500+家

本届展会聚焦新型显示行业全产业链，集中展示材料和装备工艺、显示器件以及终端创新应用产品。

欢迎来到德聚的展位交流

相约DIC EXPO 2024

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DIC EXPO 2024 美科泰精彩分享

【演讲主题】：

胶黏剂材料在显示上的应用解决方案

【演讲概要】:

1、美科泰企业介绍 - 德聚成员之一；

2、胶黏剂在显示上的应用，如MiniLED封装胶、边框粘接胶、驱动芯片底部填充等。

时间：2024年7月4日 14:50~15:10

地点：上海新国际博览中心E7馆内会议区

美科泰是德聚集团成员之一，作为材料应用专家致力于为客户提供胶黏剂一站式解决方案。产品组合包括环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅等材料，同时提供高性能UV设备以及高精度的点胶（锡）设备。

如果您对产品感兴趣或有相关需求，请随时联系德聚，德聚将竭诚为您提供专业的解决方案和优质的服务。

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