聚“胶”新“视”界 · 德聚美科泰携高可靠性胶黏剂解决方案与您相约DIC EXPO 2024!

2024-07-02 德聚(美科泰公众号)
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尊敬的先生/女士:

您好!

非常感谢您对德聚的长期关注和支持。

德聚将于2024年7月3日~7月5日在上海新国际博览中心参加DIC EXPO 2024,诚邀各位莅临E6展馆6A53展位互动交流。


本次展览,德聚将展示高可靠性胶黏剂解决方案用于MiniLED封装、显示边框粘接、驱动芯片底部填充等。公司团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和解决方案。


参展信息

【展会名称】:DIC EXPO国际(上海)显示技术及应用创新展


【时间】:2024年7月3日-5日


【地点】:上海新国际博览中心E6馆


【展位】:E6.6A53


【参展企业】:500+家


本届展会聚焦新型显示行业全产业链,集中展示材料和装备工艺、显示器件以及终端创新应用产品。


欢迎来到德聚的展位交流




相约DIC EXPO 2024

DIC AWARD 2024美科泰荣获“显示材料创新银奖”

自2024年4月2日DIC AWARD开启奖项申报以来,历经资料初审、入围产品公示、线下专家评审、线上网络投票等环节, 德聚美科泰Lens胶N-Sil 8343H凭借出色的产品性能和可靠的解决方案,荣获DIC AWARD 2024显示材料创新大奖 银奖.


DIC EXPO 2024 美科泰精彩分享 


【演讲主题】:

胶黏剂材料在显示上的应用解决方案


【演讲概要】: 

1、美科泰企业介绍 - 德聚成员之一;

2、胶黏剂在显示上的应用,如MiniLED封装胶、边框粘接胶、驱动芯片底部填充等。


时间:2024年7月4日 14:50~15:10


地点:上海新国际博览中心E7馆内会议区

美科泰是德聚集团成员之一,作为材料应用专家致力于为客户提供胶黏剂一站式解决方案。产品组合包括环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅等材料,同时提供高性能UV设备以及高精度的点胶(锡)设备。



如果您对产品感兴趣或有相关需求,请随时联系德聚,德聚将竭诚为您提供专业的解决方案和优质的服务。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由雪飘梦飞转载自德聚(美科泰公众号),原文标题为:展会邀请 │ 聚“胶”新“视”界 · 德聚美科泰与您相约DIC EXPO 2024,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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