时代速信参加第三届“遥感 · 通信创新大会”,致力于为客户提供全套射频前端产品及系统方案

2024-07-04 时代速信公众号
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2024年6月19日至20日,由长光卫星技术股份有限公司主办的第三届“遥感·通信创新大会”在长春顺利召开,时代速信应邀参展。本届大会以“创新发展 合作共赢”为主题,汇聚了来自国际宇航科学院、东海实验室光学感知装备研究所和上海卫星工程研究所等近500家单位的800余位领导及嘉宾,通过展览展示、主题演讲等多种形式交流与展示遥感、通信领域最新研究成果,加快推进卫星及航天信息产业高质量发展和“航天生态”体系建设。


大会开幕式上,长春新区党工委副书记李广明发表致辞,李广明首先代表长春新区党工委、管委会,对各位与会嘉宾表示热烈欢迎,向大家长期以来对长春新区的关心支持表示衷心感谢。他指出,在中国通信遥感产业蓬勃兴起的时代浪潮下,以长春光博会为契机,大家齐聚北国春城,共研行业发展趋势,共享创新实践经验,共话遥感通信未来。此次大会必将对加快完善一流的通信遥感产业生态、在长春新区建设全国遥感通信发展高地,注入新力量、增添新活力。


博览展会部分云集了62家商业航天头部企业,19日、20日上午,吉林省政府副秘书长吕海强,吉林省长春市委常委、长春新区党工委书记华景斌,吉林省工信厅副厅长宋晓辉,吉林省科技厅二级巡视员孙晓辉,长春新区党工委副书记李广明,临空示范区党工委副书记、管委会主任刘庶和长光卫星技术股份有限公司董事长兼总经理宣明等领导对本次大会的展区进行参观并听取了参展单位的详细介绍。本次展会全方位展示了我国商业火箭领域的全新产品及商业卫星领域的显著成就,对探索商业航天上下游协同发展的新模式起到积极的推动作用。

在主题演讲环节,有来自上海交通大学、东海实验室、上海卫星工程研究所等56位演讲者围绕“创新发展 合作共赢”主题,针对卫星批产设计、卫星遥感技术、卫星通信技术、卫星数据处理、卫星数据应用、卫星星座运营等多个热点议题开展了主题演讲,共同探讨遥感、通信领域最新技术趋势和创新应用。

领导和观展专家驻足时代速信展台与时代速信技术专家深入交流,时代速信专注于硅及化合物射频芯片,先进封装SiP模块的研发与生产,致力于为客户提供全套的射频前端产品及系统方案。时代速信愿携手广大航天单位,做攻坚克难的“破冰者”、韶华不负的“追梦人”,为谱写新时代中国特色社会主义中国梦的航天篇章做出新的更大的贡献。

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型号- BD7673AG,SMLEN3BC8T,DTC014EM,ML7183 [J],BD3473KS2,KA2004-H05N20A,BM2LB300FJ-C,RCJ220N25,BU7295S,SML-S13UT,BU43XXG SERIES,DTC143TEB,KD3001-H0JN11,RSX101VYM30,BH25RB1WGUT,BD7602GUL,KD2004-G0FW00A,BD82001FVJ-LB,BD12IC0MEFJ-LB,BD60A00NUX,RB238NS150,RCX160N20,SML-D12Y8W,SMLA12BN8T,BR25H128,LA-301VL,RBE2VAM20A,LA-301VB,BD70GA5MEFJ-LB,SML-811UT (A),BM61M41RFV-C,SML-010VT,BD9C301FJ,BU1BTD2,DTA124XM,ECO 200,BD15GC0MEFJ-LB,BM2SC123FP2-LBZ,RS3L110AT,RB298T100,DTC143TCA,BD18HC0MEFJ-M,BD46EXX1G-M,RSS060P05,BD71L4LG-1,BR25H160,DTA124XE,BR25A512,BU27030NUC,BD30IC0W,RGPR20BM36HR,BD95821MUV,DTA123JKA,BD6995FV,BH76206HFV,KD2002-G0JB10A,SCT4036KW7HR,BD00GC0MEFJ-M,BD8158FVM,BR24HXXX-5AC系列,SML-S13VT,RD3P175SN,BU97941FV,HS8K11,BD53XXG-2M SERIES,RQ5L015SP,BH7673G,SML-Z14Y4T,BD52XXG-2C,BD47XXG SERIES,BD6046GUL,BU7291S,RGW60TS65HR,KDZLV SERIES,BUS1DJC0GWZ,BD18HC5MEFJ-M,SML-D12Y3W,BM2P0361K-Z,SML-P11YT 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500T,SML-811WT,SML-522MY8W,DAN222ZM,BM2P060MF-Z,BD15HA5MEFJ-LB,RFS60TZ6S,UMZ18NFM,BD48LXXG,DTC114YCA,RBR10BGE30A,RBR40NS60A,BH76809FVM,RRH100P03,SCT3105KL,DTC043ZEB,SCT3105KR,BD18HA5WEFJ,BD9060F-C,RB058LAM-60,RQ6E080AJ,RB168LAM-60,SLI-560DT,BD2051AFJ,BD61250MUV,BD94122F,R6035KNZ4,DTC144EU3,2SA1037AK,BD9470AFM,2SB1590K,RD3T075CN,BD35395FJ-M,RESD1CANY,SP8M41,DTC144EUB,BHXXRB1WGUT,UMH11N,BD2266G-M,DTC023EEB,SLI-570Y2T,BA82904Y,SML-012PT (A),BM6101FV-C,SML-A15YT,SML-S13DT,BD82020FVJ,RBS1LAM40A,BD7690FJ,DTA143XCA,BSM180C12P2E202,ML9092-01,RGTH60TS65D,BDXXIA5,RBQ10NS45A,R6009END3,R6035VNX3,BD99950MUV,RE1J002YN,SP8M31,RFN10T2D,UMH10N,RF101LAM2S,BD88210GUL,BD48EXXG 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SERIES,BD82044FVJ,BR25G640,BD30HC0MEFJ-LB,2SAR554R,BD00HC5MEFJ-LB,RBR1L30A,RF301

选型指南  -  ROHM  - 2022版  - 06.2022 PDF 中文 下载

泰高(Tagore)GaN射频器件选型指南

描述- 2021年成立于中国深圳,主要从事为第三代半导体硅基GaN材料技术的集成电路的研发和销售,其芯片设计中心位于美国芝加哥,产品应用中心位于中国深圳与厦门。

型号- TGSP1130AC,TGP A2D20F-EVB-G,TGSP2220AC,TGFE0220D,TGSP11120AC,TGSP1A20BE,TGSP2A20DE,TGLA160AB,TGSP1342CD,TGSP1142BC,TGLA130AB EVB E,TGPA2D40G,TGSP1522AC,TGSP2340AD,TGLA130AB,TGSI1140DE,TGPA2D20F-EVB-A2,TGLA150AB-EVB-A,TGSF1A20EE,TGLA150AB-EVB-B,TGPS04100K,TGLA150AB-EVB-C,TGSP2140AC,TGSP2520DE,TGSP1222BC,TGSP1522DE,TGSB2140AC,TGFE0120S,TGSP1322CD,TGLA130AB EVB-C,SP2T,TGLA130AB EVB-D,TGSB1120AC,TGPS02140K,TGFE0220D EVB-B,TGFE0220D EVB-C,TGFE0220D EVB-A,TGPA2D30G,TGLA150AB,TGSF1220AC,TGLA150AB-EVB-D,TGSP1124AC,TGPA2D40G-EVB-F,TGPA2D40G-EVB-E,TGPA2D40G-EVB-D,TGSB2320AD,TGPS04190K,TGSF2220AC,TGSP1320AD,TGSB1140AC,TGLA130AB-EVB-A,SP4T,TGPA2D40G-EVB-C,TGPA2D40G-EVB-B,TGPA2D20F-EVB-1,TGPA2D40G-EVB-A,TGLA152CA-EVB-B,TGSF1520EE,TGLA152CA-EVB-A,TGLA152CA-EVB-D,TGLA152CA-EVB-C,TGLA130AB-EVB-B,TGPA2D20F-EVB-C,TGPA2D20F-EVB-D,TGPA2D20F-EVB-E,TGPA2D20F-EVB-F,TGPA2D20F-EVB-A,TGPA2D20F-EVB-B,TGPA2D20F-EVB-K,TGSP1520AE,TGPA2D20F-EVB-L,TGPA2D20F-EVB-M,TGLA152CB,TGLA152CA,TGSF2A20EE,TGPA2D20F-EVB-H,TGPA2D20F,TGPA2D20F-EVB-J,TGSP1540CC,TGLA170AB,TGPS14110K,TGSP1140AC,TGPA2D30G-EVB-D,TGPA2D30G-EVB-C,TGPA2D30G-EVB-B,TGPA2D30G-EVB-A,TGLA1 60AB,TGSI1142DE,TGSP1342CD-EVB-K,TGSP1320CD,TGSP2A40DE,TGPA2D30G-EVB-H,TGPA2D30G-EVB-G,TGPA2D30G-EVB-F,TGPA2D30G-EVB-E,TGPA2D10C-EVB-G,TGPA2D10C-EVB-D,TGPA2D10C-EVB-C,TGPA2D10C-EVB-F,TGPA2D10C-EVB-E,TGPA2D10C-EVB-B,TGPA2D10C,TGPA2D10C-EVB-A,TGSP1220AC,TGSP2540CD,TGPS02160L,TGLA170AB EVB-A,TGLA170AB EVB-B,TGSF1120AC

选型指南  -  泰高  - 2023/7/3 PDF 中文 下载

聚焦5G通信/新能源/光伏领域,功率器件厂商平伟实业授权世强硬创代理

根据协议内容,功率二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、整流器件、整流二极管、整流桥、同步整流模块、MOSFET等全线产品均已上线世强硬创平台。

签约新闻    发布时间 : 2023-10-24

康希通信携全新5G微基站射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射频前端芯片亮相MWC

MWC上海盛大开幕,首次亮相MWC的中国射频芯片领域领先供应商康希通信科技(上海)有限公司宣布将发布全新的5G微基站(sub6GHz)射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射频前端芯片等升级产品,助力终端拥有更加优秀的射频表现。

原厂动态    发布时间 : 2023-04-20

地芯科技获近亿元B轮融资,将加大高端模拟及射频芯片领域研发和迭代创新,持续提升产品技术路线差异化水平

日前,地芯科技完成近亿元人民币B轮融资,由润城资本,众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面,也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。

原厂动态    发布时间 : 2023-08-02

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