光耦在手机充电头中的应用及选型推荐——晶台KL101X系列采用4引脚LSOP封装,电流转换率50~600%

2024-07-04 晶台光耦公众号
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随着智能手机的普及和使用频率的增加,充电速度成为用户关注的重要因素。超快充技术的应用,让用户在短时间内获得更长的使用时间。而光耦作为手机充电头中不可或缺的组件,起到了至关重要的作用。本文将详细介绍光耦在手机充电头中的应用及选型推荐。


光耦的基本介绍

光耦是一种利用光信号进行电气隔离和信号传输的电子元件,通常由发光二极管(LED)和光电晶体管组成。光耦的主要功能是实现电路之间的电气隔离,防止干扰和电流波动,保障电路的安全和稳定运行。


光耦在充电头领域的应用

过压保护:充电头在给设备充电时,可能会因为电压不稳定而导致过压问题。光耦可以实时监测输入电压,当电压超过设定的安全值时,通过控制电路迅速切断电源,防止过压对设备造成损害。


过流保护:在充电过程中,如果出现电流过大的情况,可能会损坏充电头和被充电设备。光耦能够检测电流变化,当电流超过安全范围时,及时触发保护电路,切断电源,确保充电过程的安全。


反馈控制:充电头需要根据被充电设备的需求调整输出电压和电流,以实现快速充电和保护电池寿命。光耦在反馈控制电路中发挥关键作用,通过实时传输电压和电流信息,精确控制输出参数,提升充电效率。


电气隔离:充电头内部的高压部分和低压部分需要进行电气隔离,以防止高压对用户和设备造成危害。光耦能够实现高效的电气隔离,确保充电头的安全性,保护用户和设备。


充电头领域使用光耦选型推荐——KL101X系列

KL101X产品系列是由苏州晶台光电有限公司开发的晶体管光耦,由一个红外发射二极管和一个光电晶体管构成,采用4引脚LSOP封装。


产品特点 Product Features

• 电流转换率(Current transfer ratio)(CTR:50~600% at IF=5mA,VCE=5V)

• 输入与输出高隔离电压(Viso=5000Vrms)

• 8mm长爬电距离

• 紧凑型4引脚LSOP封装

• 符合ROHS、REACH、无卤素要求

• 通过CQC、UL、VDE等安规认证


KL1019在充电头应用示意图

综上,光耦在充电头领域的应用,为充电设备的设计和使用提供了重要保障。通过过压保护、过流保护、反馈控制和电气隔离等应用,光耦显著提升了充电头的安全性和高效性。

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技术探讨    发布时间 : 2024-11-06

ELECTRONIC COMPONENTS PRODUCTS GUIDE 2020

型号- HSC2190,TBC5000,TCP8938,HDR2270-014050,HXW2022,TCS0102,HSC0573,KUC4023,KRM5400,HTR1045,KHM0016,TCP7331,HDR9269,HRM1062,KRM5403,CMS1953,HXW2711,KUB8923,HRM5026,TCS7705,KUB2823,CBC2120,TCS7785,HUW1261,HMW0380,TCS0112,TCS0113,TCS7790,HSJ2077,TCS7331-13,TCX3166,TCX3407-11,TCS0101-11,HXW2800,HBH0210,HRM3012,HRM1079,CBC2153,HSJ2636,HKW0773,HEC3800,TCS7799,HSC2015,HDR9407,HPC1143,KRM5303,HPC1142,HSC2013,TCX3250,HSC2014,TCX3251,HSC2413,HPC1140,CMS1527,TCX3414,KRM5700,TCP8987,TCS7729,KUB4225,TCP8986,HXW1723,HRM1086,TCS7726,TAS7016,HKW0820,HBG5011,HKW1598,JPM1316,KUB4223,HSC0583,HPC1153,HPC1152,TCP8992,TYX1603,CMS1620,TCP9708,HRM1016,HRM1017,KUB9023,HAW0962,HBG5006,KRM5600,HRH0616,HPC1163,KRM5200,TCX3473,TCX3232,TCX3474,HDH029,HDR2259-014170,HPC1162,KRM5603,CMS1901,TCX3238,CMS1900,TCX3239,HKW1918,HTR1008,HHM1016,TCX3407,HHM1015,HRM1026,CMS2200,TYX1694,KHM8962,HXW0805-01,TCX3245,HDH0298,HDH0297,TBC6000,KRM0300,HDR2260-014180,TYX1667,HHM1005,TYX1666,CMS1600,HUW4125,HKW0731,HDR9440,HDH0303,HDH0302,TCP8959,HXW0786,TCS7927-2□,KHM0071,CBC2078,HEC3600,TCX3171,TCX3173,TCX3174,TCX3175,KUB0625,HPC1180,HDR2260-014170,HXW0805-31,HSC2174,HDR9270,HDR9271,CMS2300,JSM5034,HPC1900,KUB0623,KUB8223,HAW0910,HPC1901,KRM5610,HPW0369,HDR9432,TCX3467,KUC3523,HPC1591,ETR0088,HRM5011,TCP8951,KRM5613

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探索光耦:深度解析施密特触发器光耦的应用——打造更稳定的电路

在现代电子设计中,信号传输的稳定性和抗干扰能力至关重要。特别是在工业自动化、智能家居和耳机设备等领域,信号传输面临的挑战尤为严峻。本文将深入探讨施密特触发器光耦的应用,看看它们如何携手应对这些复杂挑战,助力电路设计。

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强强联手共赢未来!苏州晶台光电授权世强硬创代理全线光耦产品

晶台光耦产品广泛应用于新能源汽车、储能逆变变频、伺服工控、工业控制、5G通讯、电力电网、家电安防等各行业,助力各行业创新发展。

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可贴片PCB最大尺寸600*600mm;板厚0.5mm-8mm,01005微型元件到45mm元件,最大零件尺寸150*150mm,最小引脚零件间距0.3mm,最小BGA间距0.3mm。

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SMT贴片加工

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