【IC】 迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证,引入RI增强隔离功能
全球微电子工程公司MELEXIS宣布,MLX91220(5V)和MLX91221(3V)电流传感器芯片获得新安全认证(UL/IEC 62368-1)。全新的传感器芯片现在可用于对SOIC8和SOIC16封装有更高电压隔离要求的系统。其中,SOIC8封装提供715V的基本隔离能力和307V的增强隔离能力,而SOIC16封装则提供高达1415V的基本隔离和707V的增强隔离。这一升级不仅扩展应用范围,还减少物料清单中的元件数量。需要增强隔离的应用包括车载充电器(OBC)和暖通空调/压缩机。
为确保800V电动车电池组和充电器等高压3类能源的安全运行,并达到必要的隔离标准,必须实施双重隔离屏障以降低风险。此前,MLX91220和MLX91221仅被认证为基本(即单一)隔离器件,工程师需要在设计中加入额外的元件,如隔离放大器。
现在,迈来芯的霍尔效应传感器芯片已通过新的UL/IEC 62368-1认证(材料组I),工程师可以放心使用这些芯片,因为其具备增强隔离功能,无需额外的隔离屏障,即可有效保护终端用户免受高压风险。新的电压等级为(适用于污染等级2):
SOIC16封装:基本隔离(BI)为1415V,增强隔离(RI)为707V;
SOIC8封装:基本隔离(BI)为715V,增强隔离(RI)为307V。
现在,工程师们使用MLX91220或MLX91221时,可以移除原先不必要的额外隔离元件。此外,对于当前采用单一隔离设计的系统,它提供重新认证为双隔离系统的可能性,而无需更改物料清单。
这一“升级”仅以进一步的技术认证形式实现,不仅提高广受欢迎的霍尔效应传感器芯片的价值,还极大简化设计流程并减少相关的工程工作和成本。该解决方案在保持其高度精确、灵活和即插即用特性的同时,还为多种应用提供增强的安全措施,如汽车车载充电器(OBC)、DC/DC转换器、高压充电器、可再生能源逆变器、白色家电和机器人等。
“通过新的MLX91220和MLX91221认证,我们为工程师提供实现增强隔离的便捷方案,”迈来芯产品线总监Bruno Boury表示,“我们有效地升级了50个产品变种,且无需客户承担额外费用,帮助他们只需一个元件就能达到关键安全要求,不仅降低了生产成本,还减少了包装限制。”
MLX91220和MLX91221在汽车和工业应用中凭借其卓越的可靠性已经建立稳固的市场地位。此次通过额外的安全认证进一步巩固了其市场领先地位。这两款电流传感器芯片采用成本效益高且微型化的SOIC8窄体封装,具有4mm爬电距离,以及更大型的SOIC16宽体封装,具有8mm爬电距离。它们均具有300kHz的带宽,2微秒的短响应时间,并支持0~50A RMS的电流范围,为各类应用提供精准、高效的电流检测解决方案。
MLX91220和MLX91221现已上市。
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SERIES,NCA1057N-Q1DNR,NSP163X,NSI6602NC-DSPNR,NCA1042BN-Q1,NSI8221WX,NSI66X2,NSI6631ASC-Q1SWR,NSI6602MNC-DSWTR,NCA1042B-Q1DNR,NSI6642,NSI6601C-DSWVR,NIRS2X,NSI6601MB-DSWR,NSI8266SX,NSI6602NB-Q1SPOR,NCA34XX SERIES,NSI6602NC-Q1SPOR,NSD7310A,NSD8306-Q1,NSI6622ND-DLAMR,NSG65N15K,NSD12409-Q1SPR,NSE4250 SERIES,NCA1042CN-DSPR,NSI6602VA-DSWKR,NSI6642D-DLAMR,NCA1051N,NSI6642A-DSWKR,NIRS20N1-DSPR,NIRS21N1-DSPR,NSI6622NA-DLAR,NSC2860X-DQNR,NSI1042-DSWVR,NCA1042C-Q1SPR,NSI6602C-DSWR,NCA1057-Q1DNR,NSI8221CX-DSPR,NPD010N120A-DTOGT,NSI6602VB-Q1SWR,NSI8210CX-DSPR,NSD1026V-QISPR,NSD12416‒Q1,NSI1050-DDBR,NSI8241NX,NSI6602NC-Q1SPNR,NCA1042BN-Q1DNR,NSR10AXX SERIES,NST461,NSD2621X,NCA1042A-Q1,NSI8222WX,NST103,NSI1303D0X,NSI1303E2X,NSI6622A-Q1SWKR,NSI6602VC-DLAR,NSR31 SERIES,NSD16242-DSPR,NCA9555,NSI1052,NSC6360,NSC6362,NSI6622NB-DLAMR,NSI6651ALC-DSWR,NSC6364,NSI6602NA-DSPNR,NSI6622A-DLAR,NSI6622C-Q1SPNR,NCA1042C,NSI8220CX-DSWR,NSI6622C-DSPNR,NSA3166,NCA1042A-Q1SPR,NSIP8941W0-DSWR,NSI6642B-DLAR,NCA1042B-Q1,NSPGD1M,NSPAS3 SERIES,NSD1624-DSPR,NSI6602VA-Q1SWR,NSD1026V-Q1HMSR,NSI8242CX-DSWR,NSI6602MNC-Q1SWTR,NSL2163X-Q1,NST20,NIRS31,NSREF30XX,NCA9545,NSI6622NA-DLAMR,NSI1042,NSI6611,NCA9546,NSI6622B-DSPNR,NCA9306,NCA9548,NSD12416-Q1SPR,NSI6602MC-Q1SWTR,NSI8242NX,NSD8381-Q1QAIR,NSD8308-Q1HTSXR,NCA9617A,NST1001HA,NSI6602VA-DSWR,NSI1303D2X,NSI1050,NSI6601B-DSWVR,NSD7310-DHSPR,NSI6601,NSD731X-Q1,NCA1057N-Q1SPR,NSR7808GXX,NSD7312-Q1HSPR,NSI6602VB-DLAMR,NSI6602MNF-DSWTR,NSD1026V-DHMSR,NSA3300,NSI6602C-Q1SWKR,NSC2860X,NSD11416‒Q1,NSI6622NB-Q1SPNR,NCA1051N-DSPR,NSI6611ASC-DSWR,NSI22C11,NSI8230CX-DSWR,NSI6801B-DSPR,NSI6622A-DSPNR,NSD12409‒Q1,NSD5604NE-DHTSTR,NSPDSX SERI
Melexis嵌入式电机驱动芯片、智能电机驱动芯片以及温度传感器芯片等产品线表现出色,在第一季度赢得市场广泛认可
在2024年第一季度,MELEXIS嵌入式电机驱动芯片、智能电机驱动芯片以及温度传感器芯片等产品线均表现出色,赢得了市场的广泛认可。针对在汽车市场重点关注领域,成功推出了两项创新技术。其中,突破性的Triphibian™技术彻底革新了电动汽车的热管理系统。此外,工程团队凭借非接触式和无磁的Induxis®技术,对末端位置传感进行了全新定义,为电气化安全应用提供了高效可靠的电感式开关解决方案。
原厂动态 发布时间 : 2024-05-02
矩阵光电(Matrixsens)霍尔元件/IC/电流传感芯片选型指南
目录- 公司简介/战略市场/主营业务 GaAs/InSb霍尔元件 霍尔开关 可编程线性霍尔IC 电流传感芯片
型号- WS331,GS303,MG640,GS301,GC182,MG680,GS401-8R,MS8951,GC1860,GC186,MW601-FU,MS8914,MS3906,MS3905,MG614,MS3914,MS8906-3D,MG610,MG970,MS3951,MG910M,GSA301,MW601,MG1C01,MG650,MG1A04,MW922,MW921,MW602,MG1A01,MW608,MW605,MW606,MG910T,MG624,GS803,GS302SA-3WU,MG940,MG980,GS302SAM,WS832,WS832R,GS302SA-3,MG910,MG911,GS302SA-3S,MG950,MG630,GC1868,GC1866,MW602-FU,GS302SA,MW601-4T,MS3906-3D,MS8906,MS8905
再获殊荣!迈来芯磁性位置传感器芯片MLX90427荣获“2024汽车行业创新技术奖”
近期,维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选活动落下帷幕,经专家评审,Melexis凭借磁性位置传感器芯片MLX90427 荣获“2024汽车行业创新技术奖”。
产品 发布时间 : 2024-09-04
电子商城
品牌:MELEXIS
品类:Integrated Current Sensor IC
价格:¥15.3811
现货: 50,899
品牌:MELEXIS
品类:Integrated Current Sensor IC
价格:¥15.3811
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服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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可定制温度范围-230℃~1150℃、精度可达±0.1°C;支持NTC传感器、PTC传感器、数字式温度传感器、热电堆温度传感器的额定量程和输出/外形尺寸/工作温度范围等参数定制。
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