平伟实业诚邀您共聚慕尼黑上海电子展！将为您带来全新的半导体产品和技术
平伟实业诚邀您莅临参加2024年慕尼黑上海电子展，公司将于2024年7月8日~10日精彩亮相。本次展览，平伟实业将为您带来全新的半导体产品和技术，提供更多的解决方案！届时，平伟实业为大家准备了精美礼品，欢迎各位前来参观与交流！
众多的产品选择，一站式服务。
特色的先进封装产品，突破性能极限。
全套的电子解决方案，Turn key solution。
高可靠性车规产品等精彩内容。
展会详情地点：上海新国际博览中心E3馆.3726
关于平伟实业
平伟实业总部位于重庆，是一家近20年发展历史的功率半导体公司，目前超过1100+名员工，年产能超过200亿颗。作为功率半导体器件的开拓者，平伟实业的器件被广泛应用于消费、工业，汽车等多个领域， 为全球电子行业提供专业的支持。公司产品通过效率的提升（如工艺、尺寸、功率及性能），获得了广泛客户的认可。公司拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品类别，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。
近年来，平伟实业大力拓展业务，全面布局中高端芯片（MOSFET，IGBT，碳化硅，氮化镓，射频器件，专用IC等等）。平伟人秉承“平凡的工作，伟大的事业”的理念，多年来坚持脚踏实地，埋头苦干的态度，为行业发展而拼搏，为国家强盛而立志，以实业兴邦，产业报国为己任，为全球半导体产业发展贡献力量。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由拾一转载自重庆平伟实业股份有限公司公众号，原文标题为:平伟实业诚邀您共聚慕尼黑上海电子展！，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
平伟实业国内率先推出PDFN5X6双面散热技术，加上CLIP（夹片）工艺，突破功率器件封装极限
平伟实业率先量产双面散热产品，兼顾底部和顶部散热，新的封装技术，把芯片性能发挥到了极致。平伟实业为功率器件散热提供了多种不同选择；为5x6封装和其他尺寸所设计的各种SMD封装技术组合，因此客户能够根据自身需求选择最合适的封装解决方案。
正芯RealChip®(GaN)氮化镓功率器件量产，国际高性价比
RealChip®正芯®半导体技术，作为20年历史的国际卓越MOSFET功率器件、晶体管及芯片研发设计企业，产品已在全球多个国家被客户广泛应用，于2023年量产多款全球性价比最佳的GaN氮化镓功率器件，为客户追求小体积、高性能、降成本提供了最佳选择。
平伟实业紧跟国际功率先进技术潮流，再次发力功率先进封装顶部散热TCOP10，填补国内技术空白
平伟实业紧跟国际功率先进技术潮流，近三年来不断投入研发资源开发量产DFN铜夹片工艺，DFN5X6双面散热，TOLL/STOLL大功率封装，到现在的TCOP10顶部散热，技术迭代创新，不断突破极限，为国内同行开辟新路线，填补技术空白。
功率器件国产化率仅为 22%，汽车和工业领域的需求旺盛
功率半导体器件，也称为电力电子器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。新能源汽车是功率器件增量需求主要来源。国产替代需求强烈。功率器件国产化率仅为 22%，高端产品国产化率更低。要重视国内厂商的产品品类从低端向高端切换，产品下游应用领域优化以及晶圆产线的升级节奏。
第三代半导体：氮化镓
第三代半导体即宽禁带半导体，以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，已成为全球半导体技术和产业竞争焦点。
碳化硅：第三代半导体材料的性能优势与应用前景
经过第一代硅基半导体、第二代的砷化镓半导体，半导体材料发展已经来到了属于碳化硅、氮化镓的第三代。碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。
【IC】ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT，助力汽车和工业设备应用效率提升
ROHM面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力的第4代IGBT。
【元件】平伟实业SOP-32封装的大功率MOS阵列产品最新发布！独立控制端、功率端、减少信号干扰
传统逆变器单管MOS会使转换效率不高，单管MOS的限制会使逆变器输出的功率有限，从而影响到逆变器的转换效率，且在安全性能以及稳定性方面会有所缺陷，所产出的噪音也会更大，适应体积也较大。平伟实业在这一方面不断创新研发最新推出SOP-32封装的大功率MOS阵列产品。
碳化硅功率半导体在新能源汽车领域的应用
新能源汽车是“中国制造2025”战略的重点领域之一。在未来5年内，中国将超越美国，成为全球最大的电动汽车市场。中瑞宏芯在制造碳化硅器件领域的专有技术能够为电动汽车应用提供完整的解决方案。中瑞宏芯的产品可用于新能源汽车OBC、HV-LV DC-DC转换器、电驱逆变器、充电桩及电动空调压缩机控制器、PTC加热器等。
【视频】瑶芯微SiC MOSFET让汽车及工业设备更小更高效
瑶芯微 - SIC MOSFET,AKCK2M040WAM,AK1CK2M040WAM,AKCK2M050WAMH,AKCL0M040YAMH,AK2CK2M040WAMH,AKCL3M040YAMH,AKCK2M1K0DBMH,AKCK2M016WAMH,直流充电桩,汽车,工业
一篇文章综述中国碳化硅（SiC）产业建设进展
第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等，其中碳化硅SiC、氮化镓GaN为主要代表。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面碳化硅SiC、氮化镓GaN性能更出色。在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体，瑞之辰等从业者认为成本下降有望实现全面替代。
中国汽车工业协会总工程师一行莅临平伟实业梁平生产基地调研参观！
2024年8月16日，中国汽车工业协会总工程师叶盛基一行到平伟实业调研国产功率半导体在汽车上的应用情况，重庆平伟实业股份有限公司执行董事张成方等高层领导现场陪同。座谈会上，平伟实业汽车电子事业部副总经理谢鹏军汇报了公司车规级产品情况、技术优势、应用领域及长远规划。双方对国产功率半导体在汽车板块的机遇与挑战以及平伟实业产品在各大主机厂项目上的量产情况进行了交流讨论。
凌讯微电子携带新上市的IGBT，SIC二极管产品参加2024世界电源产业博览会
2024年8月8日-10日，凌讯微电子参加了2024世界电源产业博览会暨元宇宙供应链平台(原第十四届亚太国际电源产品及技术展览会)。在本届博览会，凌讯微携带新上市的IGBT,SIC二极管及各类主营产品亮相。展会上与客户共同交流探讨，助力促进产业升级，拓宽发展视野，推动电源行业进步，共创美好未来。
电子商城
现货市场
服务
定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m，厚度2mm-100mm，单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
最小起订量： 1片 提交需求>
冷芯半导体拥有超过150种不同型号的超微型和微型多级TEC，为客户实现最优的定制化热电解决方案
提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论