导热凝胶在芯片及散热模块应用
科学技术的发展带动着机器设备的性能革新，手机、电脑硬件每年都有新的产品推出，性能一代胜过一代，各类用电设备的功能不断增加，对设备零件特别芯片的功率有了更高的要求。如果没有及时将芯片的热量引导至外部，可能会对芯片造成不可逆的损伤。
风冷和水冷是目前使用最为广泛的散热方式，常见的做法通过在芯片上安装散热器，通过两者面对面接触将热量从芯片表面引导至散热器内，从而降低芯片的问题，但是散热器与芯片间存在缝隙，即使两者都是光滑平整的平面，就无法做到完全贴合，所以需要使用导热填缝材料解决该问题。
图 1
导热填缝材料是一种专门解决设备热传导问题的新型材料，常见的导热材料有很多种，如导热硅胶片、导热凝胶、导热矽胶布、导热相变片、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片、导热硅脂等等，导热填缝材料一般是作用于散热器与发热源间，填缝缝隙内坑洞，排除空隙的空气，降低接触热阻，提高热传导效率。
导热凝胶是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。
导热凝胶导热性能优异，其界面热阻低，在合适的压力下充分地填充缝隙内空隙，降低两者间接触热阻，使得热量能够快速传递至散热器，并且导热凝胶在自动化点胶技术上有很高应用的程度，可以满足现代化流水线化生产。
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