导热凝胶在芯片及散热模块应用
科学技术的发展带动着机器设备的性能革新，手机、电脑硬件每年都有新的产品推出，性能一代胜过一代，各类用电设备的功能不断增加，对设备零件特别芯片的功率有了更高的要求。如果没有及时将芯片的热量引导至外部，可能会对芯片造成不可逆的损伤。
风冷和水冷是目前使用最为广泛的散热方式，常见的做法通过在芯片上安装散热器，通过两者面对面接触将热量从芯片表面引导至散热器内，从而降低芯片的问题，但是散热器与芯片间存在缝隙，即使两者都是光滑平整的平面，就无法做到完全贴合，所以需要使用导热填缝材料解决该问题。
图 1
导热填缝材料是一种专门解决设备热传导问题的新型材料，常见的导热材料有很多种，如导热硅胶片、导热凝胶、导热矽胶布、导热相变片、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片、导热硅脂等等，导热填缝材料一般是作用于散热器与发热源间，填缝缝隙内坑洞，排除空隙的空气，降低接触热阻，提高热传导效率。
导热凝胶是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料，它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。
导热凝胶导热性能优异，其界面热阻低，在合适的压力下充分地填充缝隙内空隙，降低两者间接触热阻，使得热量能够快速传递至散热器，并且导热凝胶在自动化点胶技术上有很高应用的程度，可以满足现代化流水线化生产。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网，原文标题为:导热凝胶在芯片及散热模块应用，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称，导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数，一般来说导热系数越高的导热界面材料，其导热性能就越佳，但也是不是意味着其导热效果会最好。
导热硅胶片在选择上的因素考虑
导热材料在解决散热问题上起着关键作用。这类材料主要用于热源与散热器之间，填补两者间的空隙，排除空气层，从而增强热源与散热器的接触，降低接触热阻。市场上的导热材料种类繁多，包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料和导热绝缘片等，每种材料都有其特定的应用领域和优势，优化不同设备的散热性能。
一文介绍高导热系数的碳纤维导热垫片
本文中盛恩来给大家介绍介绍高导热系数的碳纤维导热垫片，希望对各位工程师有所帮助。碳纤维导热硅胶片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片，作用于功率器件与散热器之间，通过填充两者之间的缝隙，排除空气，使发热源的热量能够加速传导至散热器，从而保证机体的使用寿命和性能。
【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片，适用于5G手机
市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了，而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W，导热性能超强，通过散热模拟系统，在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应，更及时的散热最高点，更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应，兼具性价比优势。
一文介绍导热相变片的特点与注意事项
导热材料的作用主要是为了降低热源与散热器间的接触热阻，使得两者间空隙中空气尽可能地排除，提高热量传递效率。而导热材料有很多种，每一种导热材料都其特点和擅长的领域，而导热相变片是一种新型导热材料，其有着极其优秀的低热阻特点，能够在同导热系数下发挥更佳的散热效果，那么导热相变片是什么样的材料？
鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，在5G高性能手机已有应用
随着科技的发展，电子产品的功能越来越先进，在提升用户体验的同时，对导热散热系统也提出了更严苛的要求，在现代电子元器件中，有相当一部分功率转化为热的形式，此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。
深耕消费/汽车行业15年！导热材料厂商盛恩授权世强硬创代理
盛恩（SHEEN）将借助世强硬创平台为用户提供盛恩（SHEEN）导热硅胶垫片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏硅脂、导热胶粘接剂、导热相变片、导热灌封硅胶、导热双面胶带等全线产品。
SP205A 3W导热相变片，填充热源与散热器间的空隙，提高导热效率
各种各样的电器设备充斥着人们的生活与工作，它们的存在很大程度上解放人们的双手，并提高的工作效率，但是电器设备使用过程中会产生热量，并且如果没有控制温度，电器设备极其容易被烧毁。盛恩研发生产SP导热相变片，导热系数在1.8-3.0W/MK，其中SP205A导热相变片，导热系数达3W/MK，通过1000小时可靠性测试。
【经验】解析常规导热垫片和碳纤维导热垫片的区别以及导热原理
导热垫片普遍用于各种电子器件，在手机、5G、光伏能源以及芯片等领域都是有着广泛的应用，起着关键的作用-导热散热。那么在应用中你知道导热垫片的导热原理吗，以及常规的导热垫片和碳纤维导热垫片的区别吗？本文博恩为大家进行一个简单的解答。
盛恩30W碳纤维导热垫片CSF30，通过1000小时可靠性测试，出油率可靠
碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料，添加导热、绝缘、耐温材料进行炼制的导热垫片。盛恩13年专注研发生产销售高可靠性导热材料，旗下CSF30碳纤维导热垫片，导热系数达30W/MK，产品通过1000小时可靠性测试，出油率可靠，欢迎咨询。
如何判断导热相变片是好还是坏？
从古至今，人们都相信着时间能改变万物，随着时间流逝，以往认为只存在小说或者影视的概念很多出现在人们生活中，科学技术的进步让人们的生活与工作变得更加的便利。导热界面材料作为热管理领域中重要的导热辅助材料广泛地被运用在各行各业中，发挥着它们的价值。
介绍市面上常见的高导热系数导热材料
导热材料是填充在散热模块与发热源间缝隙，将缝隙内空气排除并填充，降低接触热阻，提高热传导效率，从而改善散热效果，导热材料的种类有很多，如导热硅胶片、导热凝胶、导热相变片、导热相变材料、导热矽胶布、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片、导热结构胶等等。本文中盛恩来为大家介绍市面上常见的高导热系数导热材料，希望对各位工程师朋友有所帮助。
30W高导热碳纤维导热垫片，导热系数最高可达30W/MK
碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片，作用于功率器件与散热器之间，通过填充两者之间的缝隙，排除空气，使发热源的热量能够快速地传导至散热器，从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料，所以其导热系数可以超过铜，导热系数可以达到15W以上，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。
SP导热相变片，导热系数在1.8-3.0W/MK，通过1000小时可靠性测试
导热材料是一种专门解决热传导问题的新型材料，其作用在发热源与散热器间，改善两者间热传导效率，提高散热效果，保证设备能够有效地运行。导热材料有很多种，如导热硅胶片、无线导热垫片、导热相变片、导热矽胶布、导热硅脂、导热凝胶、碳纤维导热垫片、导热相变材料，每种导热材料都其独特的卖点，根据产品要求进行选择。
导热凝胶：智能手机散热难题的明智之选
导热凝胶，以其卓越的导热性能，成为智能手机内部的“冷静大师”。不同于传统散热材料，导热凝胶以其独特的半固体形态，实现了与手机内部元件的无缝贴合。在追求有效散热的同时，导热凝胶也不忘对环境和健康的守护。
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论