能华半导体邀您相约慕尼黑上海电子展，共同推动半导体行业的璀璨未来！
2024慕尼黑上海电子展将于2024年7月8日至10日再度启航，坐标上海新国际博览中心。作为电子行业的年度盛宴，本届展会精准把握行业跳动脉搏，聚焦新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、第三代半导体等前沿科技领域，汇聚全球1600余家顶尖电子企业，共同绘制从概念到市场的宏伟蓝图，构建一个贯穿产业链上下游的全方位展示舞台。
能华半导体，作为国内领先的专注于第三代半导体GaN的高新技术企业，欣然受邀参展。自2010年成立以来，能华汇聚了从外延到器件设计、制造工艺，封装和测试到应用模块等各个环节的科技创新型资深专家，是全球为数不多同时掌握增强型GaN技术、耗尽型GaN技术以及耗尽型GaN直驱方案的半导体公司。
此次受邀愿与大家共同推动半导体行业的璀璨未来！
关于能华半导体
能华半导体于2010年成立，是国内领先的专注于第三代半导体GaN的高新技术企业，核心团队汇聚了从外延到器件设计、制造工艺，封装和测试到应用模块等各个环节的科技创新型资深专家，是全球为数不多同时掌握增强型GaN技术、耗尽型GaN技术以及耗尽型GaN直驱方案的半导体公司，自成立至今已获得专利100多项。总部位于江苏苏州，在加州硅谷、深圳均设有研发基地和市场销售中心。
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产品型号
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品类
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额定电压（V）
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额定电流（A）
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内阻（mΩ）
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储存温度（℃）
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封装
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CE65H160DNGI
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氮化镓功率器件
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650V
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14A
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160mΩ
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-55 to 150℃
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DFN8*8
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选型表 - CorEnergy 立即选型
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