昂科烧录器支持TI德州仪器的实时微控制器TMS320F280037，增强烧录稳定性和芯片ESD保护

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中TI德州仪器的实时微控制器TMS320F280037已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

TMS320F280037是C2000™实时微控制器系列中的一款器件，该可扩展、超低延迟器件系列旨在提高电力电子设备的效率，包括但不限于：高功率密度、高开关频率，并支持使用GaN和SiC技术。

这些应用包括：

电机驱动器

电器

混合动力、电动和动力总成系统

太阳能和电动汽车充电

数字电源

车身电子装置与照明

测试与测量

实时控制子系统基于TI的32位C28x DSP内核，可针对从片上闪存或SRAM运行的浮点或定点代码提供120MHz的信号处理性能。浮点单元(FPU)、三角函数加速器(TMU)和 VCRC（循环冗余校验）扩展指令集进一步增强了C28x CPU的性能，从而加快了实时控制系统关键常用算法的速度。

CLA能够将大量的常见任务从主C28x CPU上卸下。CLA是一款与CPU并行执行的独立 32位浮点数学加速器。此外，CLA自带专用存储资源，它可以直接访问典型控制系统中所需的关键外设。与硬件断点和硬件任务切换等主要特性一样，ANSI C子集支持是标准配置。

TMS320F280037支持高达384KB (192KW)的闪存，这些闪存分为三个128KB(64KW)存储体，支持并行编程和执行。高达69KB(34.5KW)的片上SRAM也可用于补充闪存。

TMS320F280037上的实时固件更新硬件增强允许从旧固件到新固件的快速上下文切换，以尽可能减少更新器件固件时的应用停机时间。

高性能模拟模块集成在TMS320F280037实时微控制器(MCU)上，并与处理单元和PWM单元紧密耦合，以提供更好的实时信号链性能。16个PWM通道均支持与频率无关的分辨率模式，可控制从三相逆变器到功率因数校正和高级多级电源拓扑的各种功率级。

通过加入可配置逻辑块(CLB)，用户可以添加自定义逻辑，还可将类似FPGA的功能集成到C2000实时MCU中。

各种业界通用通信端口（如SPI、SCI、I2C、PMBus、LIN、CAN和CAN FD）不仅支持连接，还提供了多个引脚复用选项，可实现出色的信号布局。快速串行接口(FSI)可跨隔离边界实现高达200Mbps的稳健通信。

昂科的AP8000专门针对C2000系列的烧录要求进行了特别设计，在烧录稳定性和芯片ESD保护方面进行了增强，是C2000系列DSP的最佳量产化烧录设备，昂科也是TI官方推荐的第三方烧录合作伙伴。

主要特征

• TMS320C28x 32位DSP内核（在120MHz下）

– IEEE 754浮点单元(FPU)

• 支持快速整数除法(FINTDIV)

– 三角法数学单元(TMU)

• 支持非线性比例积分微分(NLPID)控制

– CRC引擎和指令(VCRC)

– 十个硬件断点（包括 ERAD）

• 可编程控制律加速器(CLA)

– 120MHz

– IEEE 754单精度浮点指令

– 独立于主CPU执行代码

• 片上存储器

– 在三个独立存储体上提供384KB(192KW)的闪存（ECC保护）

– 69KB(34.5KW)RAM（ECC保护）

– 安全性

• JTAGLOCK

• 零引脚引导

• 双区域安全

• 时钟和系统控制

– 两个内部10MHz振荡器

– 晶体振荡器或外部时钟输入

– 窗口化看门狗计时器模块

– 丢失时钟检测电路

– 双时钟比较器(DCC)

• 3.3V I/O设计

– 内部VREG生成允许进行单电源设计

– 欠压复位(BOR)电路

• 系统外设

– 6通道直接存储器存取(DMA)控制器

– 55个独立可编程多路复用通用输入/输出(GPIO)引脚

– 在模拟引脚上提供23路数字输入

– 在模拟引脚上提供2路数字输入/输出(AGPIO)

– 增强型外设中断扩展(ePIE)

– 支持多个低功耗模式(LPM)

– 嵌入式实时分析和诊断(ERAD)

– 唯一标识(UID)号

• 通信外设

– 一个电源管理总线(PMBus)接口

– 两个内部集成电路(I2C)端口

– 一个控制器局域网(CAN/DCAN)总线端口

– 一个具有灵活数据速率的控制器局域网(CANFD/MCAN)总线端口

– 2个串行外设接口(SPI)端口

– 两个UART兼容的串行通信接口(SCI)

– 两个UART兼容的本地互连网络(LIN)接口

– 带一个发送器和一个接收器的快速串行接口(FSI)（最高200Mbps）

• 模拟系统

– 三个4MSPS 12位模数转换器(ADC)

• 最多23个外部通道（包括两个gpdac输出）

• 每个ADC具有四个集成后处理块(PPB)

– 四个带12位参考数模转换器(DAC)的窗口比较器(CMPSS)

• 数字干扰滤波器

– 两个12位缓冲DAC输出

• 增强型控制外设

– 16个ePWM通道，包含具有高分辨率功能（150ps分辨率）的8个通道• 集成式死区支持• 集成式硬件触发区 (TZ)– 三个增强型捕捉 (eCAP) 模块

• 在三个eCAP模块中，有一个提供高分辨率捕捉(HRCAP)

– 两个支持CW/CCW运行模式的增强型正交编码器脉冲(eQEP)模块

– 八个Σ-Δ滤波器模块(SDFM)输入通道（每个通道两个并联滤波器）

• 标准SDFM数据滤波

• 用于高估或低估情况下快速操作的比较器滤波器

– 嵌入式图形发生器(EPG)

• 可配置逻辑块(CLB)

– 4个逻辑块

– 增强现有外设功能

– 支持位置管理器解决方案

• 主机接口控制器(HIC)

– 可从外部主机访问内部存储器

• 背景CRC(BGCRC)

– 关于32位数据的一个周期CRC运算

• 高级加密标准(AES)加速器

• 实时固件更新(LFU)

– 从旧固件到新固件的快速上下文切换

– 缩短了闪存组擦除时间

• 诊断特性

– 内存开机自检(MPOST)

– 硬件内置自检(HWBIST)

• 功能安全合规型（仅限PZ和Q100 PM封装）

– 专为功能安全应用开发

– 可提供用于ISO 26262和IEC 61508系统设计的文档

– 系统功能符合ASIL D和SIL 3等级要求

– 硬件功能符合ASIL B和SIL 2等级要求

• 安全相关认证

– 通过TÜV SÜD高达ASIL B和SIL 2等级的ISO 26262认证（仅限PZ和 Q100 PM封装）

• 封装选项：

– 100引脚Low-profile Quad Flatpack(LQFP)[后缀PZ]

– 80引脚Low-profile Quad Flatpack(LQFP)[后缀PN]

– 64引脚(LQFP)[后缀PM]

– 48引脚(LQFP)[后缀PT]

• 温度选项：

– 自然通风(TA)：–40°C至125°C

– 结温(TJ)：–40°C至150°C

应用

• 电器

– 空调室外机

• 楼宇自动化

– 电梯门自动启闭装置驱动控制

• 工业机械和机床

– 自动分拣设备

– 纺织机

• 交流逆变器和变频驱动器

– 交流驱动器控制模块

– 交流驱动器位置反馈

– 交流驱动器功率级模块

• 线性电机运输系统

– 线性电机功率级

• 单轴及多轴伺服驱动器

– 伺服驱动器位置反馈

– 伺服驱动器功率级模块

• 速度控制BLDC驱动器

– 交流输入BLDC电机驱动器

– 直流输入BLDC电机驱动器

• 工厂自动化

– 机器人伺服驱动器

– 移动机器人电机控制

– 位置传感器

• 工业电源

– 工业交流

-直流

• UPS

– 三相UPS

– 单相在线式UPS

• 电信和服务器电源

– 商用直流/直流

– 商用网络和服务器PSU

– 商用通信电源整流器

• 混合动力、电动和动力总成系统

– 直流/直流转换器

– 逆变器和电机控制

– 车载充电器(OBC)和无线充电器

– 虚拟引擎声浪系统(VESS)

– 发动机风扇

– 电子涡轮/增压器

– 泵

– 电动助力转向(EPS)

• 信息娱乐系统和仪表组

– 抬头显示

– 汽车音响主机

– 汽车外部放大器

• 车身电子装置与照明

– 汽车HVAC压缩机模块

– 直流/交流逆变器

– 前灯

• ADAS

– 机械扫描激光雷达

• HEV/EV电池管理系统(BMS)

– 100V电池包被动均衡

– 12V和24V电池包被动均衡

– 400V电池包被动均衡

– 48V电池包被动均衡

• 电动汽车充电基础设施

– 交流充电（桩）站

– 直流充电（桩）站

– 电动汽车充电站电源模块

– 无线电动汽车充电站

• 可再生能源存储

– 能量存储电源转换系统(PCS)

• 太阳能

– 中央逆变器

– 微型逆变器

– 太阳能电源优化器

– 太阳能电弧保护

– 快速关断

– 串式逆变器

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大地降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。