【材料】罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板使能高效可靠的电力分配方式，最大程度地降低传导损耗

时间： 2024-08-15 来源：ROGERS（罗杰斯先进电子解决方案公众号）

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大型家用电器以及空调和供暖系统都需要高效可靠的电力分配方式，罗杰斯的curamik®金属化陶瓷基板让变频驱动器和高效转矩电机以及IGBT和MOSFET模块得以实现，将电力分配到更广泛的功能区，同时最大程度地降低传导损耗。

curamik®金属化陶瓷基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成，可以承载更高的电流，实现更高的电压绝缘性能，并且工作温度范围广泛。它具有以下优势：

出色的导热性和耐温性
高绝缘性电压
高热扩散性能
热膨胀系数低，性能表现优于金属或塑料基板
优化热膨胀系数，支持板上芯片封装
更有效地加工母板形式和单片形式的基板
方案设计范围已针对各种电力应用进行优化

请阅读下方curamik®陶瓷基板产品信息获取更多详情。

我们近期推出的Rely On ROGERS系列，内容涵盖罗杰斯产品应用的文章和视频，介绍罗杰斯材料在诸多重大关键应用中所表现出的优异特性和强大功能，让您更深入了解罗杰斯及其产品与其他品牌的不同之处。

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