润禾材料携液冷介质、热界面材料、即时防护材料参加第10届中国(上海)国际数据中心产业展览会
展会现场
作为行业年度盛会,本次展会汇聚了来自全球的行业专家、领军企业及最新技术,为参与者提供了一个交流、学习、合作的平台,共同探讨数据中心领域的未来发展方向。
新产品
随着大数据、人工智能等技术的广泛应用,算力需求呈现爆发式增长,数据中心作为算力的重要载体,也迎来了前所未有的挑战和机遇。针对数据中心的行业痛点,润禾本次带来了三位一体的浸没式解决方案。
01液冷介质
热管换热TMM系列,安全可靠,无惧泄露
浸没式PCM系列
·中低温:储能适配,高效稳定
·高温:IDC适配,安全稳定,兼容性好
02 热界面材料
03 即时防护材料
有效保护各种电子元器件
润禾展位
润禾销售团队深入挖掘行业的核心痛点,洞察其未来发展趋势,并针对客户的具体需求和疑问,提供了精准而高效的定制化解决方案。他们以专业的讲解,向客户展示了润禾解决方案的实际应用和特点优势,赢得了客户的广泛认可。
展望未来,润禾材料将继续在热管理领域深耕细作,致力于推动行业向绿色低碳转型,为实现"数字中国"的战略目标贡献力量。
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本文由雪飘梦飞转载自润禾材料公众号,原文标题为:展会丨润禾材料参加第10届中国(上海)国际数据中心产业展览会获圆满成功,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420
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目录- 公司简介 TIM导热界面材料 高导热石墨材料 胶黏剂材料
型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420
深度解析导热硅脂在CPU散热中的核心原理与显著效果
在高性能计算的浪潮中,CPU作为电子设备的“大脑”,其性能的提升往往伴随着发热量的剧增。如何有效地将CPU产生的热量传导出去,避免过热导致的性能下降甚至硬件损坏,成为了一个至关重要的课题。导热硅脂,这一看似不起眼的材料,却在CPU散热系统中扮演着举足轻重的角色。本文Ziitek来给大家分享导热硅脂在CPU散热中的核心原理与显著效果。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-24
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
三元电子(SAINTYEAR ELECTRONIC)热界面材料选型指南
描述- 浙江三元电子科技有限公司成立于2004年,是一家专业从事热管理材料、吸波材料、柔性电磁屏蔽材料的开发、生产和服务的国家重点高新技术企业,致力于为消费电子、通讯、汽车、军工和家电等行业提供服务,产品技术达到国内一流、国际先进水平。
型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG200F,MG120,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,TPA1201,PS300,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP352-1,GP310-1,PC790SP,PC390,GP526-1,SY-GP-X-9115-T100,TP1401,SP6000,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,SY-GP120LK-T100F,GP201-H,TPA1501,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,GP300-A,AP300,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP750,GP300S25,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP352,GP121-H,PS060,GP230,TP357-1,TP1201,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP522,GP401,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP360,PG130A,GP152-H,GP120,TP120M,MG200-E,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,SY-MG360LV,GP120-H,PCP141,SY-TP350-K,MG260,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,PG8001,GP120-E,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309
浅析CPU上面选择导热硅脂是涂薄好还是涂厚好
导热硅脂的作用是填充处理器和散热器之间的缝隙,确保更好的热传导。硅脂层过厚会导致热量传导效率降低,因为硅脂本身具有一定的热阻。此外,过厚的硅脂层还可能在使用过程中被挤出,导致硅脂分布在散热器和其他组件上,造成不必要的浪费和清洁麻烦。
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冠旭新材 吸波材料/导热界面材料/吸波导热材料选型指南
描述- 冠旭新材成立于2015年,专注于电子设备电磁兼容与界面散热的管理方案设计和材料研发生产。具有完整自主知识产权的全系列产品,包括单一功能的吸波材料和导热界面材料、多功能一体化的吸波导热材料和屏蔽吸波材料,以及结构功能化的热塑型吸波屏蔽复材。产品广泛应用于消费电子、5G通信、新能源汽车、数据中心、储能、医疗和安防等市场。
型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T
导热硅脂弄到衣服上该如何清洗?对人体有害吗?
导热硅脂是一种非导电、无毒、无味、不挥发的物质,主要用于填充CPU与散热器之间的微小空隙,以增强散热效果。因此,即使导热硅脂不慎沾到皮肤上,也无需过于担心,只需用清水冲洗干净即可。但请注意,虽然无毒,也不应刻意食用。
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详解六种导热硅脂的涂抹方法
在电脑装机和维修过程中,给CPU涂抹或换上新的导热硅脂(导热膏)是一项很重要的流程,导热膏能够使CUP与散热器之间形成更好的导热界面,提高散热效率,如果没涂好甚至会出大问题。本文Ziitek详细介绍了六种导热硅脂的涂抹方法。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-27
笔记本cpu用导热硅脂还是导热硅胶片导热效果好?
常规笔记本电脑CPU会选用导热硅脂来进行散热,长时间使用会存在老化掉粉的风险。导热垫片就不会。可推荐Parker Chomerics 导热垫片MCS30,导热系数3.5W/mk,性价比高,数据手册可见:THERM-A-GAP™ GEL 8010 & GEL30 High Performance Fully Cured Dispensable GELS 数据手册
技术问答 发布时间 : 2019-08-21
Ziitek(兆科)导热材料选型指南
目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶) Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
器件选型 发布时间 : 2023-03-16
电子商城
品牌:TE connectivity
品类:Pressure & Temperature Sensor
价格:¥20.3000
现货: 15,592
品牌:TE connectivity
品类:Miniature Variometer Module
价格:¥83.3334
现货: 577
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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