导热相变材料用于电子设备热管理，能降低电子器件与散热片之间的热阻力，提高散热性能

时间： 2024-07-04 来源：Ziitek

技术问答

随着电子设备的集成度不断提高，功率消耗型电子器件的热流密度急剧增大，对散热提出了更高的要求。导热相变材料作为一种热量增强聚合物，能够有效地降低电子器件与散热片之间的热阻力，提高散热性能。

一、主要应用
1、锂电池热管理：导热相变材料能够有效地吸收电池在使用过程中释放的热量，防止电池热失控，提高电池的安全性和稳定性。

2、导热界面材料：导热相变材料可以作为导热界面材料使用，通过其相变特性降低界面热阻，提高电子器件的散热性能。在室温下，材料是固体且便于处理，可以清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，容易整合两个配合表面，从而完全填充界面气隙和器件与散热片间的空隙。

3、空调系统：导热相变材料在空调系统中的应用也逐渐受到关注，通过调节室内温度，提高室内环境的舒适度，同时降低能源消耗。

二、关键性能

导热相变材料的关键性能在于其相变特性。相变材料在固态和液态之间转换时，会吸收或释放大量的潜热，从而有效地缓冲电子器件的高热载荷热冲击作用。此外，导热相变材料具有不导电、可靠性高等特点，适用于各种电子设备热管理场景。

图 2

三、应用优势
1、提高散热性能：导热相变材料能够降低电子器件与散热片之间的热阻力，提高散热性能。

2、简化散热设计：导热相变材料可以简化散热设计，降低散热成本。

3、提高设备可靠性：导热相变材料能够防止电子设备因过热而损坏，提高设备的可靠性和稳定性。

综上所述，导热相变材料在电子设备热管理中具有广泛的应用前景和显著的优势。随着电子设备的不断发展，导热相变材料的应用将会越来越广泛。

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目录- 导热垫片导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料

型号- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200

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型号- KU 3-380/M3,KU-BG 30,KU-TCS100,KU-A 30,KU-TXE 50,KU-CR-MINI,KU 3-325,KU 1-159,KU-K/CU/K,KU-EGF 45,KU-CG 80,KU-TXS 100,KU-CRFI 75,KU 3-334/3,KU 6-628/0,KU-ALN,KU-ALO,KU 7-724/AXX/CP,KU-BG 20,KU-ALC 5/315-157,KU 6-631/0,KU-ALF,KU 3-310,KU 6-651/PA,KU-ALC,KU-ALC 5/241-229,KU-TCSP400,S SERIES,KU-KAPIT,KU 6-655/SR,KU-ALC 5/370-134,KU-KAHN,KU-SAS20,KU-TCAS,KU 6-650/SR,KU-TCAT,KU-BGDX 80,KU-TCS200,KU-KAPIF,KU 1-019,KU 3-300,C SERIES,KU-TXE 100,KU 3-303,KU-ALC 5/250-125,KU 1-016,KU-LEXB0.25,KU-A 45,KU 4-440/3.1,KU 4-461,KU-ALC 5/374-244,KU-SAS,KU-TCS,KU-KE11,KU-SAS10,KU-CRF,KU -7-723/16/CXX/CP,KU-TCSP500,KU-TCAB,KU 4-453,KU-TCAD,KU 4-450,KU 4-451,KU-TDFBS,KU 3-396/24,KU-ALC 5,KU-NOMA,KU 6-652/PA,KU-TDFBH,KU 4-445,KU-TDFD,KU 4-443,KU-TDFF,KU 4-441,KU 6-656/SR,KU 4-440/4.0,KU-CRF-MINI,KU 6-624/K/CU/K,KU 2-ZUB01-567,KU-ALC 5/370-339,KU-ALC 5/315-114,KU-TCSP200,KU-ALC 5/750-370,KU-PA247/2,KU-A 80,KU-CR-125,KU-TCSP,KU 4-430,KU 6-651/SR,KU 7-723/CXX/CP,KU 7-724/SXX/CP,KU-LEXA0.25,KU-C 30,KU 6-623/0,KU-ALC 5/460-230,KU-PCL12,KU-ALC 5/354-154,KU-S 30,KU 7-723/16/SXX/CP,KU-ALC 5/386-252,KU-THE 300,KU-KG,KU-ALC 5/350-281,KU-ALC 5/366-197,KU-KC15,KU-CBGA,KU 4-498/X,KU 6-653/PA,KU-TCSP300,KU-CRFI,KU-S 45,KU 6-657/SR,KU-ALC 5/125-125,KU-TXST 100,KU 6-624/0,KU-ALC 5/425-244,KU-TCS500,KU-BGD,KU-BGDX,KU 3-396/24/4,KU-KG 25,KU-THE 200,KU 6-652/SR,KU 6-665/PA,KU-C 45,KU-ALC 5/456-236,KU-TCSP50,KU-KAMT,KU-ALC 5/550-370,KU-ALC 5/197-114,KU 4-499/X,KU 3-396,KU 3-397,KU 3-398,KU-THE 100,KU 3-399,KU-BGD 80,KU 7-723/16/AXX/CP,KU-TXST 200,KU-ALC 5/225-175,KU-THE 50,KU-ALF 5,KU 3-385,KU-TXST,KU 6-654/PA,KU 3-386,KU 3-387,KU-CRF-125,KU 3-388,KU 3-389,KU 6-658/SR,KU-TXS 50,KU 3-391,KU-CG 20,KU 3-392,KU 3-393,KU 3-394,KU 3-395,KU-ALC 5/106-108,KU-C 80,KU-ALC 5/425-134,KU-ALC 5/075-080,KU 7-723/AXX/CP,KU-ALC 5/630-302,KU-BG 80,KU-PCL,KU-TCSP100,KU-CG 30,KU 3-380,KU-ALC 5/206-206,KU 3-381,KU 3-382,KU 3-383,KU 3-384,KU-S 80,KU-TXST 300,KU 7-723/SXX/CP,KU 6-619,KU-TCS300,KU-KG 75,KU-MYA,KU 3-368,KU 3-369,KU 6-623/K/CU/K,KU 1-086,KU 7-700/AXX /CP,KU-TXE 200,KU-BGD 45,KU-ALC 5/112-112,KU-TXS 300,KU-TXST50,KU-CG 45,KU-CBMC,KU-ALC 5/100-100,KU 6-655/PA,KU-LEXC0.25,KU-EGF 20,KU-CBMA,KU-BGD 30,KU 6-620,KU 3-360,KU-BGDX 08,KU 6-624,KU-LEXA,KU 6-623,KU-LEXC,KU-LEXB,KU 6-628,KU-EGF,KU-BG,KU 1-086/1,KU-THS,A SERIES,KU-TCS400,KU-KG 50,KU-ALC 5/445-354,KU-EGF 30,KU-SFH,KU-SFI,KU-ALC 5/220-064,KU-TCS50,KU-SFG,KU-THE,KU-BGD 20,KU-TXE 300,KU-SFB,KU-TXS,KU 6-650/PA,KU 6-631,KU-ALC 5/346-154,KU 1-182,KU 6-630,KU 3-333/3,KU-TXS 200,KU 6-654/SR,KU-ALC 5/449-449,KU-BGDX 30,KU-TXE,KU 3-339,KU 6-630/0,KU-ALC 5/276-106,KU-ALC 5/480-150,KU 3-333,KU 3-334,KU-BG 45,KU-CG,KU - CG 20 - 0H -KS -20 X 25 MM - L,KU-KG 38,KU 1-072,KU-ALC 5/244-102,KU 4-495,KU 3-340,KU 2-ZUB 38-1,KU-ALC 5/402-358,KU-BGDX 20,KU-CR,KU 1-070,KU 7-724/CXX/CP,KU-ALC 5/364-081,KU-KG/S

选型指南 - 爱美达 - 2016年 PDF 英文下载

导热界面材料在5G时代的应用和成就

导热界面材料（TIM）是一种用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递阻抗，提高散热性的材料。它具有热特性（如热阻抗、导热系数）、电气特性（如击穿电压、体积电阻率）和弹性体特性（如压缩变形、应力弛豫、压缩形变）等。这些特性共同决定了TIM材料的性能和应用效果‌。

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中石科技（JONES）导热界面材料（TIM）选型指南（中文）

描述- 热量管理是半导体行业、光电子行业、消费性行业、汽车行业、工业、医疗行业及国防、航空航天领域中新一代产品中的关键设计难题，现代电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。

型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420

选型指南 - 中石科技 - 2022_V.A.0 - 2023/9/28 PDF 中文下载

中石科技（JONES）TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南

目录- 公司简介 TIM导热界面材料高导热石墨材料胶黏剂材料

型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420

选型指南 - 中石科技 - V.A.0 - 2023/10/11 PDF 中文下载

可以背胶的导热界面材料有哪些？

可以背胶的导热界面材料有：导热硅胶片，导热矽胶布等。此外，市场上有很多不同类型的导热界面材料，包括导热膏、导热垫片、导热凝胶和导热相变材料等。

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海克赛德(HexadTek)成立于2005年，专注于电磁屏蔽和热管理领域，拥有优异的加工及焊接工艺，多种检测设备，并取得了ISO9000国际质量体系认证及GJB9001C国军标质量体系认证。海克赛德(HexadTek)的电磁屏蔽材料、导热界面材料、散热组件等产品已广泛应用于航空航天、兵器船舶、电力电子、通信设备等多个领域。

电磁屏蔽材料热量管理材料热管散热组件微电子材料吸波和低介电材料导电橡胶导电橡胶衬垫散热组件 VC 均温冷板均温机箱水冷板储能板型材散热片散热模组风冷机箱导热硅脂导热填隙材料导热相变材料导热石墨材料导热绝缘材料导热凝胶导热电路板热电制冷组件隔热材料点胶FIP(导电橡胶) 表面镀导电橡胶丝网衬垫定向金属丝填充硅橡胶导电泡棉铍铜簧片螺旋管衬垫电磁屏蔽通风波导板磁场屏蔽材料导电法兰保护胶带屏蔽热缩管屏蔽穿线板屏蔽罩导电粘合剂导电填缝剂及密封胶导电涂料保护剂涂料喷剂标准安装型滤波器交流单相通用型滤波器交流三相通用型滤波器交流高性能滤波器直流高性能滤波器电子方舱专用电源滤波器交流单相滤波器大电流馈通滤波器脉冲群抑制滤波器浪涌抑制滤波器圆形多路滤波器电快脉冲抑制器线路板安装滤波器滤波连接器空间吸波材料空腔谐振吸波材料低损耗介电热固性材料低损耗介电泡沫

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三元电子（SAINTYEAR ELECTRONIC）主要从事导热材料、吸波材料、柔性电磁屏蔽材料的研发、生产和服务，产品主要应用于消费电子、通讯、汽车、军工和家电等行业，是国内领先的、专业的导热和电磁屏蔽解决方案服务商，是国内外众多一线品牌企业的合作伙伴。

导热垫片导热材料导热界面材料导热凝胶导热绝缘片导热硅脂导热相变材料导热泥导热石墨片新能源汽车用导热材料电磁兼容材料电磁屏蔽材料平纹导电布格纹导电布无纺导电布网纱导电布导电泡绵涂色导电布导电布胶带热熔导电布阻燃热熔布导电织物导电海绵导电胶带导电橡胶储热隔热材料导热储热凝胶相变储能片防火隔热垫吸波材料吸波贴片吸波凝胶导热吸波片导热吸波凝胶吸波片灌封粘接材料导热灌封胶导热粘接胶导热粘接片

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