导热相变材料用于电子设备热管理,能降低电子器件与散热片之间的热阻力,提高散热性能
随着电子设备的集成度不断提高,功率消耗型电子器件的热流密度急剧增大,对散热提出了更高的要求。导热相变材料作为一种热量增强聚合物,能够有效地降低电子器件与散热片之间的热阻力,提高散热性能。
一、主要应用
1、锂电池热管理:导热相变材料能够有效地吸收电池在使用过程中释放的热量,防止电池热失控,提高电池的安全性和稳定性。
2、导热界面材料:导热相变材料可以作为导热界面材料使用,通过其相变特性降低界面热阻,提高电子器件的散热性能。在室温下,材料是固体且便于处理,可以清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时,相变材料变软,容易整合两个配合表面,从而完全填充界面气隙和器件与散热片间的空隙。
3、空调系统:导热相变材料在空调系统中的应用也逐渐受到关注,通过调节室内温度,提高室内环境的舒适度,同时降低能源消耗。
二、关键性能
导热相变材料的关键性能在于其相变特性。相变材料在固态和液态之间转换时,会吸收或释放大量的潜热,从而有效地缓冲电子器件的高热载荷热冲击作用。此外,导热相变材料具有不导电、可靠性高等特点,适用于各种电子设备热管理场景。
图 2
三、应用优势
1、提高散热性能:导热相变材料能够降低电子器件与散热片之间的热阻力,提高散热性能。
2、简化散热设计:导热相变材料可以简化散热设计,降低散热成本。
3、提高设备可靠性:导热相变材料能够防止电子设备因过热而损坏,提高设备的可靠性和稳定性。
综上所述,导热相变材料在电子设备热管理中具有广泛的应用前景和显著的优势。随着电子设备的不断发展,导热相变材料的应用将会越来越广泛。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自Ziitek,原文标题为:导热相变材料在电子设备热管理中的应用,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【应用】莱尔德Tpcm7000相变材料用于PCR仪,导热系数高达7W/mK,操作简单且使用寿命长
目前PCR仪导热界面使用导热硅脂存在使用寿命短,操作麻烦等问题,导热垫片和石墨片的导热效果一般,Laird推出的Tpcm7000相变材料不仅导热效果好,可以有效提升PCR仪的升降温速率,而且还具有使用寿命长,可靠性好,操作简单等优势。
锐腾提供导热吸波材料、导热垫片、导热凝胶等界面材料产品,满足新能源汽车领域多种应用需求
在新能源汽车市场爆发增长的当下,其相关产业也随之进入高速发展的赛道,各类高性能界面材料也有着大量的需求。界面材料作为一种拥有优秀导热、绝缘、抗压性能的填充材料,在新能源汽车上的应用也开始越来越广泛和重要。
【选型】Laird(莱尔德) 完整的EMI及导热选型指南
目录- 导热垫片 导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料
型号- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200
导热相变材料怎么样:革新电子设备散热技术
导热相变材料,也称为相变导热膏,是一种革命性的散热解决方案,它利用先进的聚合物技术和高性能的有机高分子材料精制而成。这种材料在散热器与高热功率电子器件之间的热传递应用中显示出卓越的效能。那么,导热相变材料怎么样?本文详细探讨这一问题。
Aavid(爱美达)--BOYD热管理(导热界面材料)选型指南
目录- Aavid Company profile Thermal Interface Materials Overview Thermo-silicone interface material Thermo-silicone caps and tube Thermally conductive soft-silicone film Thermally conductive silicone-free films Thermally conductive phase-change material Graphite films EMI-shielding materials Thermally conductive ceramics Insulating films Insulating bushings POWERCLIP Heat sinks Films/ceramics/Phase-change materials Standard configurations and dimensions Thermal properties products naming rules Thermal Properties Products Technical Information
型号- KU 3-380/M3,KU-BG 30,KU-TCS100,KU-A 30,KU-TXE 50,KU-CR-MINI,KU 3-325,KU 1-159,KU-K/CU/K,KU-EGF 45,KU-CG 80,KU-TXS 100,KU-CRFI 75,KU 3-334/3,KU 6-628/0,KU-ALN,KU-ALO,KU 7-724/AXX/CP,KU-BG 20,KU-ALC 5/315-157,KU 6-631/0,KU-ALF,KU 3-310,KU 6-651/PA,KU-ALC,KU-ALC 5/241-229,KU-TCSP400,S SERIES,KU-KAPIT,KU 6-655/SR,KU-ALC 5/370-134,KU-KAHN,KU-SAS20,KU-TCAS,KU 6-650/SR,KU-TCAT,KU-BGDX 80,KU-TCS200,KU-KAPIF,KU 1-019,KU 3-300,C SERIES,KU-TXE 100,KU 3-303,KU-ALC 5/250-125,KU 1-016,KU-LEXB0.25,KU-A 45,KU 4-440/3.1,KU 4-461,KU-ALC 5/374-244,KU-SAS,KU-TCS,KU-KE11,KU-SAS10,KU-CRF,KU -7-723/16/CXX/CP,KU-TCSP500,KU-TCAB,KU 4-453,KU-TCAD,KU 4-450,KU 4-451,KU-TDFBS,KU 3-396/24,KU-ALC 5,KU-NOMA,KU 6-652/PA,KU-TDFBH,KU 4-445,KU-TDFD,KU 4-443,KU-TDFF,KU 4-441,KU 6-656/SR,KU 4-440/4.0,KU-CRF-MINI,KU 6-624/K/CU/K,KU 2-ZUB01-567,KU-ALC 5/370-339,KU-ALC 5/315-114,KU-TCSP200,KU-ALC 5/750-370,KU-PA247/2,KU-A 80,KU-CR-125,KU-TCSP,KU 4-430,KU 6-651/SR,KU 7-723/CXX/CP,KU 7-724/SXX/CP,KU-LEXA0.25,KU-C 30,KU 6-623/0,KU-ALC 5/460-230,KU-PCL12,KU-ALC 5/354-154,KU-S 30,KU 7-723/16/SXX/CP,KU-ALC 5/386-252,KU-THE 300,KU-KG,KU-ALC 5/350-281,KU-ALC 5/366-197,KU-KC15,KU-CBGA,KU 4-498/X,KU 6-653/PA,KU-TCSP300,KU-CRFI,KU-S 45,KU 6-657/SR,KU-ALC 5/125-125,KU-TXST 100,KU 6-624/0,KU-ALC 5/425-244,KU-TCS500,KU-BGD,KU-BGDX,KU 3-396/24/4,KU-KG 25,KU-THE 200,KU 6-652/SR,KU 6-665/PA,KU-C 45,KU-ALC 5/456-236,KU-TCSP50,KU-KAMT,KU-ALC 5/550-370,KU-ALC 5/197-114,KU 4-499/X,KU 3-396,KU 3-397,KU 3-398,KU-THE 100,KU 3-399,KU-BGD 80,KU 7-723/16/AXX/CP,KU-TXST 200,KU-ALC 5/225-175,KU-THE 50,KU-ALF 5,KU 3-385,KU-TXST,KU 6-654/PA,KU 3-386,KU 3-387,KU-CRF-125,KU 3-388,KU 3-389,KU 6-658/SR,KU-TXS 50,KU 3-391,KU-CG 20,KU 3-392,KU 3-393,KU 3-394,KU 3-395,KU-ALC 5/106-108,KU-C 80,KU-ALC 5/425-134,KU-ALC 5/075-080,KU 7-723/AXX/CP,KU-ALC 5/630-302,KU-BG 80,KU-PCL,KU-TCSP100,KU-CG 30,KU 3-380,KU-ALC 5/206-206,KU 3-381,KU 3-382,KU 3-383,KU 3-384,KU-S 80,KU-TXST 300,KU 7-723/SXX/CP,KU 6-619,KU-TCS300,KU-KG 75,KU-MYA,KU 3-368,KU 3-369,KU 6-623/K/CU/K,KU 1-086,KU 7-700/AXX /CP,KU-TXE 200,KU-BGD 45,KU-ALC 5/112-112,KU-TXS 300,KU-TXST50,KU-CG 45,KU-CBMC,KU-ALC 5/100-100,KU 6-655/PA,KU-LEXC0.25,KU-EGF 20,KU-CBMA,KU-BGD 30,KU 6-620,KU 3-360,KU-BGDX 08,KU 6-624,KU-LEXA,KU 6-623,KU-LEXC,KU-LEXB,KU 6-628,KU-EGF,KU-BG,KU 1-086/1,KU-THS,A SERIES,KU-TCS400,KU-KG 50,KU-ALC 5/445-354,KU-EGF 30,KU-SFH,KU-SFI,KU-ALC 5/220-064,KU-TCS50,KU-SFG,KU-THE,KU-BGD 20,KU-TXE 300,KU-SFB,KU-TXS,KU 6-650/PA,KU 6-631,KU-ALC 5/346-154,KU 1-182,KU 6-630,KU 3-333/3,KU-TXS 200,KU 6-654/SR,KU-ALC 5/449-449,KU-BGDX 30,KU-TXE,KU 3-339,KU 6-630/0,KU-ALC 5/276-106,KU-ALC 5/480-150,KU 3-333,KU 3-334,KU-BG 45,KU-CG,KU - CG 20 - 0H -KS -20 X 25 MM - L,KU-KG 38,KU 1-072,KU-ALC 5/244-102,KU 4-495,KU 3-340,KU 2-ZUB 38-1,KU-ALC 5/402-358,KU-BGDX 20,KU-CR,KU 1-070,KU 7-724/CXX/CP,KU-ALC 5/364-081,KU-KG/S
导热硅胶片在选择上的因素考虑
导热材料在解决散热问题上起着关键作用。这类材料主要用于热源与散热器之间,填补两者间的空隙,排除空气层,从而增强热源与散热器的接触,降低接触热阻。市场上的导热材料种类繁多,包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料和导热绝缘片等,每种材料都有其特定的应用领域和优势,优化不同设备的散热性能。
研讨会2024热设计服务&导热散热材料研讨会
12月5日直播,世强硬创平台将汇聚国内外顶尖品牌原厂,带来高导热热界面材料、新型散热器、隔热材料、散热风扇、TEC、氟化冷却液等新产品新技术。
导热界面材料在5G时代的应用和成就
导热界面材料(TIM)是一种用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递阻抗,提高散热性的材料。它具有热特性(如热阻抗、导热系数)、电气特性(如击穿电压、体积电阻率)和弹性体特性(如压缩变形、应力弛豫、压缩形变)等。这些特性共同决定了TIM材料的性能和应用效果。
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
导热凝胶市占率超30%,三元电子为扩大市场份额授权世强硬创分销
三元电子导热材料产品包括导热垫片、导热凝胶、导热绝缘片、导热硅脂和导热相变材料;产品有多种规格尺寸可供选择,导热系数为1-15W/(m·K)。
可以背胶的导热界面材料有哪些?
可以背胶的导热界面材料有:导热硅胶片,导热矽胶布等。此外,市场上有很多不同类型的导热界面材料,包括导热膏、导热垫片、导热凝胶和导热相变材料等。
电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论