Xsens携动捕产品亮相世界人工智能大会(WAIC)

2024-06-25 XSENS 微信公众号
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展会介绍

由外交部、国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国科协和上海市政府共同主办的世界人工智能大会(WAIC),将于7月4日-7日在上海举行。围绕“以共商促共享 以善治促善智”主题,打造“会议论坛、展览展示、评奖赛事、智能体验”四大板块,届时将邀请世界顶级科学家、企业家、投资人来沪,共商人工智能领域前沿技术、产业动向、向善治理。


本次大会包含众多会议论坛和展览。Movella旗下的Xsens在人形机器人开发、自动驾驶、各种无人设备中得到广泛应用,本次活动与合作伙伴携手出席并展出Xsens动捕产品

时间地点

时间:2024年7月4-7日

地点:上海世博展览馆

展位:H1-C1130


关于我们

Xsens是3D运动追踪技术和产品的主要创新者,其传感器融合技术可应用于消费电子设备和专业应用,诸如运动捕捉、运动分析、医疗保健、体育和工业等应用中,实现现实世界和数字世界之间的无缝交互。

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- MCP61S,CLM,M601Z,MY18B20L,BVS-LF,MVA-HF,MTS4,M601P,M1820W,NBTS,M1820Z,MY1820RHP8,M601W,MTS4XT4-I²C,M1820B,CPS-M18N-NO,M1820,CPS-15,M1820P,MAD,MST-MINI,MY1820,MTS4P+T4-I²C,M1601W,MY9706,M1601Z,M601FPC-CU,MY18B20Z,IRG,BTS,MTS01W,MAD PCBA,MTS01Z,MTS01P,MCSK,4GTS,MTS4P,RTS,MTS4Z,CISS,MSE,T117,M601,WLD-NC/NO,MCP62G,MSS,M601B,MTS4Z-PT6,MTS4XT4-OW,GMS-485,ECT,MY18E20,PHT,MTS4B,MC11S,MC11T,MHT04,LS,MTS4P+T4-OW,MHT04H,M117,M117B,MOLT,MVA-LF,MHT04S,WS11 SENSOR,MST SENSOR,CDSS,MC12T,M117Z,LSP,MC12G,WLD-485,M117P,M117W,MER,M1820ZT5,18B20T5,18B20T6,T117Z,T117W,DLM,MDC04,MWFD,M1601P,UFA,MDC02,LLS,LDM,WS11,NCLS,MPIC,MICE,T117P,M1601B,FID,T117B,MCP61,MTS01,MCP62,M401,MTS4Z-LP6,MHT04T14,NBVS-LF

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型号- MTI 100-系列,MTI 1-系列,MTI-G-710,MTI 1系列,MTI 600系列,MTI 600,MTI-670,MTI 1,MTI-610,MTI-630,MTI 100,MTI-1,MTI-680G,MTI,MTI-2,MTI-670G,MTI-7,MTI系列,MTI-3,MTI 600-系列,MTI-680,MTI-200,MTI-100,MTI 100系列,MTI-620,MTI-300

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品牌:XSENS

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