1.8-3W导热相变片SP，其厚度薄且热阻极低，操作过程简单
导热硅胶片与导热硅脂都是人们常用的导热填缝材料，在各行各业有很好的应用，而导热填缝材料一般是被用于解决设备热传导问题的，填充于发热源与散热器接触面间，排除接触间缝隙，降低接触热阻，改善热传导效率。
设备运行时必然会发热，因为现实中能量的转换伴随着损耗，这部分损耗掉能量有很大部分是以热量的形式向外散去，设备内热量流通不易，所以容易导致局部温度升高，而影响到设备的性能和使用寿命。
发热源与散热器内存在缝隙，热量在两者间传递时会受到阻碍，从而影响整体的散热效果，导热填缝材料主要用于散热器与发热源，解决热传导效率不理想情况，而导热填缝材料除了导热硅胶片和导热硅脂外，还有像导热凝胶、导热绝缘片、碳纤维导热垫片、导热相变片、无硅导热垫片等等。
图 1
导热相变片是一种较新型的导热填缝材料，它不同于导热垫片类或者半流淌膏状导热填缝材料，它本身具有着相变的效果，能够在相变温度范围内从导热垫片变软，成为浓稠半流淌状膏状物，更加成分地填充缝隙内的坑洞，极大地降低两者间接触热阻，提高热传导效率，而温度恢复到常温下，导热相变片会变回垫片状。
导热相变片在高性能芯片、大型服务器、高端智能手机领域有很好的应用，并且其厚度薄且热阻极低，操作过程简单，目前我司导热相变片的导热系数可达3W/MK，欢迎咨询。
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