导热硅脂SG560,导热系数在1-5W/MK,通过1000小时可靠性测试,出油率低
高温是影响设备机器性能和使用寿命的关键性因素,高温会使得对温度敏感的电子元器件、半导体失灵,并且在高温环境下,设备机器的材料老化速度加快,容易引发设备线路着火。
各类用电设备使用过程发热是无法避免的现象,因为当电流通过电阻时会产生热量,设备的功率越高,其所散发的热量就越多,同时设备内空间热量不易流通,容易导致局部高温。
用电设备并不是整体发热,而是主要发热源是功耗类电子元器件,所以人们常见的做法是通过发热源表面安装散热器,将热量从而发热源表面引导至外部,从而降低发热源的温度,避免因高温而影响到发热源的性能和使用寿命。
然而现实中,散热器的散热效率达不到实际要求,因为发热源(功耗类电子元器件)与散热器间存在缝隙,空气会阻碍热量传递效率,导致接触热阻增大,所以需要使用导热填充材料。
图 1
导热填充材料有很多种,如导热硅胶片、导热凝胶、导热矽胶布、导热硅脂、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片等等,导热填充材料能够有效填充接触间缝隙,排除缝隙内空气,降低接触热阻,提高散热效率。
导热硅脂作为一种传统工艺导热填缝材料,其性价比好,导热性能优越,实际导热效果良好,受到人们喜爱与应用,那么导热硅脂是什么样的导热填缝材料?
导热硅脂是以硅油基材,添加导热,耐温、绝缘材料按一定比例制成的半流淌膏状导热材料,具有高导热率、低界面热阻、良好的电气绝缘性,普遍认为是极佳的热界面导热材料,由于其性能稳定,在运行时不会有腐蚀物质。导热硅脂本身具有优良的界面润滑性,均匀涂抹在功耗性电子元器件的表面,能够消除接触界面的空气,并由于其是半流淌的膏状,可以有效地填充界面间粗糙的表面,从而增大热流通,减低热阻。
东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产SG560导热硅脂,导热系数在1-5W/MK,通过1000小时可靠性测试,出油率低,企业体系认证齐全,欢迎咨询。
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