导热硅脂SG560，导热系数在1-5W/MK，通过1000小时可靠性测试，出油率低
高温是影响设备机器性能和使用寿命的关键性因素，高温会使得对温度敏感的电子元器件、半导体失灵，并且在高温环境下，设备机器的材料老化速度加快，容易引发设备线路着火。
各类用电设备使用过程发热是无法避免的现象，因为当电流通过电阻时会产生热量，设备的功率越高，其所散发的热量就越多，同时设备内空间热量不易流通，容易导致局部高温。
用电设备并不是整体发热，而是主要发热源是功耗类电子元器件，所以人们常见的做法是通过发热源表面安装散热器，将热量从而发热源表面引导至外部，从而降低发热源的温度，避免因高温而影响到发热源的性能和使用寿命。
然而现实中，散热器的散热效率达不到实际要求，因为发热源（功耗类电子元器件）与散热器间存在缝隙，空气会阻碍热量传递效率，导致接触热阻增大，所以需要使用导热填充材料。
图 1
导热填充材料有很多种，如导热硅胶片、导热凝胶、导热矽胶布、导热硅脂、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片等等，导热填充材料能够有效填充接触间缝隙，排除缝隙内空气，降低接触热阻，提高散热效率。
导热硅脂作为一种传统工艺导热填缝材料，其性价比好，导热性能优越，实际导热效果良好，受到人们喜爱与应用，那么导热硅脂是什么样的导热填缝材料？
导热硅脂是以硅油基材，添加导热，耐温、绝缘材料按一定比例制成的半流淌膏状导热材料，具有高导热率、低界面热阻、良好的电气绝缘性，普遍认为是极佳的热界面导热材料，由于其性能稳定，在运行时不会有腐蚀物质。导热硅脂本身具有优良的界面润滑性，均匀涂抹在功耗性电子元器件的表面，能够消除接触界面的空气，并由于其是半流淌的膏状，可以有效地填充界面间粗糙的表面，从而增大热流通，减低热阻。
东莞市盛元新材料科技有限公司研发生产SG560导热硅脂，导热系数在1-5W/MK，通过1000小时可靠性测试，出油率低，企业体系认证齐全，欢迎咨询。
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