一文解析导热硅胶片的优势和应用
现实中，当电流通过电阻时产生热量，功率类电子元器件功率越高，其所散发的热量就越大，现在小型化、高集成化、多功能化的发展趋势，使得产品设备的内部空间利用率不断提高，也使得热量不易流通，容易造成温度过高。
一般来说，产品设备发热并不是整体，而是来源于一些电功耗类子元器件，所以人们通过在发热源上方安装散热模块，将发热源表面的热量引导至散热模块内，从而降低其温度。但是散热器与发热源间存在缝隙，即使给予一定的压力，也无法做到完全贴合，所以热量在传递时会受到阻碍，从而散热效果有所降低。
高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵，且在高温下，会为了保证产品设备的性能和使用寿命，所以会在发热源与散热模块间填充导热硅胶片，通过将缝隙内空气排除和填充缝隙坑洞，从而降低接触热阻，提高热传导的效率。
图1
导热硅胶片是一种以硅树脂为基材，添加绝缘、耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为导热硅胶片良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳，而且导热硅胶片具有良好的压缩性和弹性，可以很好地充当减震垫。
针对一些对散热有着很高要求的应用，如5G移动设备、通讯基站、大型服务器等等，导热硅胶片的导热系数能达到12W/MK，为其散热需求提供解决方案，导热硅胶片操作便利，不单单可以通过人工贴片，也可以通过机器操作，满足人们高效率的追求。
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