介绍导热凝胶在高集成化设备的应用
![导热凝胶,导热硅胶泥,导热泥,导热材料](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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设备的热传导问题一直都困扰着人们,高温会使得对温度敏感的半导体失灵,且在高温下,材料的老化速度加快,零件容易起火,所以需要解决该问题。
用电设备运行时会产生热量,因为在现实中当电流通过电阻时会产生热量,该设备的功率越高,其所产生的热量就越大,如果没有及时地热量引导至外部,设备的性能和使用寿命将会受到影响。
用电设备运行是发热并不是整体发热,主要热源在于一些功耗类电子元器件上,人们通常会在发热源上方安装散热器,通过两者接触将热量引导至外部,从而降低设备的温度,但是散热器与发热源间存在缝隙,热量在传导过程中会受到阻碍从而影响导热整体散热效果。
导热凝胶是一种人们常见的导热材料,作用于发热源与散热器间缝隙内,填缝缝隙,排除缝隙内空气,以此使得热量能够快速地通过,以此改善散热效果。随着科技发展,高集成化和小型化的发展趋势改变人们设计产品的思路,像一些集成电路板上就有多达10个以上的发热源,而发热源分布在不同一个平面上,大小也不同,所以导热硅胶片难以使用。
导热凝胶是一种以硅树脂为基体,添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内又称为导热硅胶泥、导热泥。其具有高导热率、低热阻和良好的触变性,成为了大缝隙公差场合应用的理想材料,它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触,减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。
导热凝胶除了有优秀的导热性能外,可以通过自动化点胶,使得大型机械自动化生产,并且在类似集成电路板、主机板等等这些高集成化的应用有很高的应用前景。
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