瞻芯电子多款“芯”品集中亮相，2024慕尼黑上海展等你来探！
2024年7月8日-10日，瞻芯电子将于上海新国际博览中心参加慕尼黑上海电子展，展示碳化硅（SiC）分立器件和模块、驱动和控制芯片产品，以及多种参考设计方案，欢迎各界朋友莅临E4馆-4735展台参观和交流。
新品揭秘
在碳化硅器件方面，瞻芯电子将现场介绍最新的第三代1200V SiC MOSFET产品特点，同时展出多种新规格，比如1700V，2000V和3300V产品。
在SiC模块方面，我们将展出用于光伏MPPT的2000V 4相升压3B模块，以及用于EV主驱的SiC HPD和DCM模块。
在驱动芯片方面，我们将展示最新比邻驱动™系列芯片：具有隔离功能，且集成负压驱动或短路保护功能的SiC专用驱动芯片IVCO141x。
参考设计和应用案例展示
工业领域：效率98%+的高密度20kW All-SiC三相PFC；效率99%+的2.5kW图腾柱PFC；
汽车领域：高密度11kW三相电机驱动；固态预充继电器；200W&35W 1000V反激电源；
客户方案：高密度6.6kW双向OBC；3.5kW微型逆变器；H6封装SiC模块。
瞻芯电子展台E4-4735位置
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