芯达茂参展2024慕尼黑上海电子展,为大家展出IGBT、SiC系列产品及相关优质新品与服务

2024-07-05 XDM官网
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专注行业重点,把握业界新潮

一场来自“e”星球的狂欢盛典

即将拉开序幕

7月8日—10日

芯达茂邀您参观2024慕尼黑上海电子展共同探寻电子领域的奥秘



进入2024年以来,“新质生产力”持续刷屏。作为更强调科技创新发展的关键词,“新质生产力”离不开科技创新的最新成果,尤其是在全球半导体行业经历几年的低谷,终于迎来新一轮上升周期的特殊时刻。巨浪迎面而来,风口悄然而至。大势之下,2024慕尼黑上海电子展如约而至。


慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会汇聚国内外优质电子企业加入,打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台;展示领域紧跟行业重点,并根据行业实时热点融入新的展示领域。


届时,厦门芯达茂微电子有限公司将在展会上为大家展出IGBTSiC系列产品及相关优质新品与服务,诚邀广大客商朋友前来参观交流、洽谈采购与合作。更多产品服务优惠及商业合作方式,敬请莅临现场详谈!



授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由拾一转载自XDM官网,原文标题为:「展会邀约」芯达茂欢迎您参观2024慕尼黑上海电子展E3.3368展位,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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产品型号
品类
Vᴄᴇ(V)
Iᴄ(A)
Vɢᴇs(V)
Operating Temperature Range(℃)
XD015H120CX1S3
IGBT单管
1200V
15A
±20V
-40℃~175℃

选型表  -  XDM 立即选型

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