芯达茂参展2024慕尼黑上海电子展，为大家展出IGBT、SiC系列产品及相关优质新品与服务

时间： 2024-07-05 来源：XDM官网

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专注行业重点，把握业界新潮

一场来自“e”星球的狂欢盛典

即将拉开序幕

7月8日—10日

芯达茂邀您参观2024慕尼黑上海电子展共同探寻电子领域的奥秘

进入2024年以来，“新质生产力”持续刷屏。作为更强调科技创新发展的关键词，“新质生产力”离不开科技创新的最新成果，尤其是在全球半导体行业经历几年的低谷，终于迎来新一轮上升周期的特殊时刻。巨浪迎面而来，风口悄然而至。大势之下，2024慕尼黑上海电子展如约而至。

慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台；展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域。

届时，厦门芯达茂微电子有限公司将在展会上为大家展出IGBT、SiC系列产品及相关优质新品与服务，诚邀广大客商朋友前来参观交流、洽谈采购与合作。更多产品服务优惠及商业合作方式，敬请莅临现场详谈!

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