导热硅胶片SF系列,导热系数在1-12W/MK,通过1000小时可靠性测试
在现实中,两个看上去很光滑平整的平面贴合在一起,表面是看不到有缝隙,然而两者间存在缝隙,热量在固体间传递的速率要快于气体,但是两者间存在缝隙,热量在传递时会受到阻碍,这也是为什么电脑CPU在安装时需要在其上面涂抹一层硅脂,然后再安装散热器。
导热材料是一种专门用于解决设备热传导问题的新型材料,作用在散热模块与发热源间,填缝缝隙内坑洞,降低接触热阻,提高热传导效率,从而改善散热效果。CPU上方硅脂、手机电池与外壳间石墨片、包裹住电池组的导热矽胶布等等都是导热材料的应用范围。
导热硅胶片是一种以硅树脂为基材,添加绝缘、耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。因为导热硅胶片良好的填充效果,能够有效地将发热源的热量传导至外壳,而且导热硅胶片具有良好的压缩性和弹性,可以很好地充当减震垫。
东莞市盛元新材料科技有限公司是一家拥有研发生产销售导热材料13年经验的导热材料生产厂家,SF系列导热硅胶片,导热系数在1-12W/MK,通过1000小时可靠性测试,为各类产品热传导问题提供解决方案,欢迎咨询。
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
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