导热硅胶片SF系列，导热系数在1-12W/MK，通过1000小时可靠性测试
在现实中，两个看上去很光滑平整的平面贴合在一起，表面是看不到有缝隙，然而两者间存在缝隙，热量在固体间传递的速率要快于气体，但是两者间存在缝隙，热量在传递时会受到阻碍，这也是为什么电脑CPU在安装时需要在其上面涂抹一层硅脂，然后再安装散热器。
导热材料是一种专门用于解决设备热传导问题的新型材料，作用在散热模块与发热源间，填缝缝隙内坑洞，降低接触热阻，提高热传导效率，从而改善散热效果。CPU上方硅脂、手机电池与外壳间石墨片、包裹住电池组的导热矽胶布等等都是导热材料的应用范围。
导热硅胶片是一种以硅树脂为基材，添加绝缘、耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为导热硅胶片良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳，而且导热硅胶片具有良好的压缩性和弹性，可以很好地充当减震垫。
东莞市盛元新材料科技有限公司是一家拥有研发生产销售导热材料13年经验的导热材料生产厂家，SF系列导热硅胶片，导热系数在1-12W/MK，通过1000小时可靠性测试，为各类产品热传导问题提供解决方案，欢迎咨询。
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