介绍导热凝胶在手机的应用
![导热凝胶,半流淌膏状导热材料,盛恩](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
![导热凝胶,半流淌膏状导热材料,盛恩](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
手机是人们生活工作中经常会使用的电子产品,因手机的存在的话使得人们可以无视地域差距,而手机在使用过程中会有发热的情况,如果温度没有及时地降下去,可能会导致手机死机。
电器使用过程中会产生热量,因为当电流通过电阻时产生热量,电器的功率越高,其所产生的热量就越多,像电脑、服务器、电动汽车、电源等等,世界大型互联网信息公司为了保证其服务器能够稳定地运行,会把服务器建在海底、雪山、地下,以保证其温度维持一个可控范围内。
图 1
手机的主要发热源来自其芯片和电池,小型化、高度集成化、多功能化的发展趋势使得手机的内部利用率变得越来越高,并不能像其他电器通过安装散热器,常见的手机散热方式是通过将热量引导至手机壳,以此降低芯片和电池的温度。
手机的使用数量很多,所以常见的手机生产方式需要通过工业化生产流水线进行,手机的发热源与散热模组间需要填充导热材料,以此降低其接触热阻,提高热传导效率,手工操作是不行,所以可以使用导热凝胶进行自动点胶,实现高效可控的生产方式。
导热凝胶是一种半流淌膏状导热材料,具备导热率高、界面热阻低、使用寿命长的特点,导热凝胶在适当压力下能够充分地填充缝隙坑洞,加快热量传递效率,并且导热凝胶可以通过自动化点胶设备进行点胶。
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