介绍导热凝胶在手机的应用

时间： 2024-07-09 来源：盛恩官网

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手机是人们生活工作中经常会使用的电子产品，因手机的存在的话使得人们可以无视地域差距，而手机在使用过程中会有发热的情况，如果温度没有及时地降下去，可能会导致手机死机。

电器使用过程中会产生热量，因为当电流通过电阻时产生热量，电器的功率越高，其所产生的热量就越多，像电脑、服务器、电动汽车、电源等等，世界大型互联网信息公司为了保证其服务器能够稳定地运行，会把服务器建在海底、雪山、地下，以保证其温度维持一个可控范围内。

图 1

手机的主要发热源来自其芯片和电池，小型化、高度集成化、多功能化的发展趋势使得手机的内部利用率变得越来越高，并不能像其他电器通过安装散热器，常见的手机散热方式是通过将热量引导至手机壳，以此降低芯片和电池的温度。

手机的使用数量很多，所以常见的手机生产方式需要通过工业化生产流水线进行，手机的发热源与散热模组间需要填充导热材料，以此降低其接触热阻，提高热传导效率，手工操作是不行，所以可以使用导热凝胶进行自动点胶，实现高效可控的生产方式。

导热凝胶是一种半流淌膏状导热材料，具备导热率高、界面热阻低、使用寿命长的特点，导热凝胶在适当压力下能够充分地填充缝隙坑洞，加快热量传递效率，并且导热凝胶可以通过自动化点胶设备进行点胶。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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型号- SE250AB,SE500AB,SE700AB,SE40,SE800AB,SE30,SE60,SE300AB,SE50,SE100AB,SE15,SE35,SE25,SE400AB,SE20,SE10,SE200AB

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