解析非硅导热垫片在设备热传导的应用
随着科技的发展,人们身边的各类电功设备每天都有新的版本出现,并且性能得到很大的提升,性能的提升意味着其功率也需要提高,而用电设备的功率提高意味着其散热量提高,如果没有处理散热问题,可能会导致设备的性能和使用寿命受影响。
对与电子元器件来说,温度过高会使得其失灵,而且长时间高温下工作,设备材料的老化速度加快,容易发生线路短路起火,所以及时地散热是必须的。没有任何外力的协助下,设备内发热源的温度很难控制下,热量在设备内不易流通,所以需要通过散热模组协助下将热量引导至散热模组内,从而降低其温度。
图 1
发热源与散热模组接触面间存在着缝隙,就是给予适当的压力,也无法做到完全贴合,缝隙内空气会阻碍热量传递,导致接触热阻增大而影响到散热效率,所以需要使用到导热材料填充至两者缝隙内,填缝缝隙内坑洞,降低接触热阻提高导热效果。
非硅导热垫片是众多导热材料的一种,不同于导热硅胶片和导热硅脂这些传统工艺导热填缝材料,其使用不含硅原子的材料,避免垫片在使用过程中硅油析出的现象发生,对于一些敏硅的电子元器件,高精密设备仪器,高端电子设备等等对材料应用有很高要求的领域有很高的应用前景。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网,原文标题为:非硅导热垫片在设备热传导的应用,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
简述导热材料——导热相变片
为什么会使用导热填缝材料?有很多人可能会不了解,即使有组装过电脑的人,也是仅知道安装散热风扇时需要涂抹一层导热硅脂在CPU表面,但是实际有什么作用却不一定知道。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-24
高回弹导热硅胶片的技术挑战与发展难点
在电子制造行业,随着设备的性能提高和体积缩小,散热解决方案的效率成为优化产品性能的关键因素之一。高回弹导热硅胶片作为一种新兴的散热材料,因其能够在压缩后恢复原状并持续提供优异的热接触性能而受到关注。然而,开发高回弹导热硅胶片面临多重技术挑战,这些挑战涉及材料的导热性、物理弹性、以及成本效益等多个方面。本文中盛恩来给大家介绍高回弹导热硅胶片的技术挑战与发展难点,希望对各位工程师有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-13
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称,导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数,一般来说导热系数越高的导热界面材料,其导热性能就越佳,但也是不是意味着其导热效果会最好。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-30
Ziitek(兆科)导热材料选型指南
目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶) Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38
深耕消费/汽车行业15年!导热材料厂商盛恩授权世强硬创代理
盛恩(SHEEN)将借助世强硬创平台为用户提供盛恩(SHEEN)导热硅胶垫片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏硅脂、导热胶粘接剂、导热相变片、导热灌封硅胶、导热双面胶带等全线产品。
签约新闻 发布时间 : 2023-06-13
【经验】解析导热硅脂使用方法
导热硅脂有很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽,耐热,高温下不会干涸,不熔化。那么导热硅脂究竟该怎样使用呢?本文中Ziitek就来给大家分享一下。
设计经验 发布时间 : 2023-09-07
你知道热界面材料哪些可以背胶吗?
热界面材料包括导热硅胶片、导热矽胶布、导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂和导热垫片。其中,导热硅胶片和导热矽胶布是可以背胶的。导热硅胶片是一种专门为利用缝隙传递热量而设计的材料,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位之间的热传递,同时起到绝缘、减震、密封等作用。它具有天然黏性,背胶的目的是为了增强黏性,但会增加热阻,降低导热性能。因此,在选择是否背胶时,应根据具体需求来决定。
设计经验 发布时间 : 2024-09-09
导热硅胶片的导热系数要越高越好吗?
盛恩产品工程师根据客户提供的资料给出合理的导热系数,客户却要求更高的导热系数,那么这里导热硅胶片的系数真的要越高越好吗?
技术探讨 发布时间 : 2024-02-28
解析导热硅胶片:为5G时代的电子设备解热忧
在5G技术的推动下,电子设备正向着更高的性能和集成度迈进,极大地推动了科技和日常生活方式的进步。然而,这一进步也带来了显著的散热挑战。随着设备处理能力的提升和数据传输速度的增加,内部热量急剧积累,如不妥善处理,将严重影响设备的性能和寿命。在此背景下,导热硅胶片以其卓越的性能,为解决这一时代难题提供了高效方案。本文中盛恩来与您分享导热硅胶片为5G时代电子设备散热的创新与优势。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-01
智能安防的新时代:导热硅胶片应对散热挑战
安防系统,作为电子行业的一个重要分支,已经成为我们现代生活中不可或缺的一部分。它代表了现代计算机技术、集成电路应用、网络控制与传输技术和软件技术的综合运用。随着技术的迅速进步,安防产品从基本的视频监控、门禁和防盗报警,已经逐步转向高度智能化、综合性的方向。盛恩的导热硅胶片SF800十分契合安防设备的热管理需求。
应用方案 发布时间 : 2023-11-01
导热矽胶片帮助电源电子元器件散热起到了哪些作用?
导热矽胶片是一种高导热性材料,主要由聚酰亚胺膜和高导热氧化铝粉组成。其特点是导热系数高、导热性能稳定、耐高温、耐腐蚀等。导热矽胶片主要应用于电子元器件的散热和绝缘,如CPU、GPU、芯片、IC等。
技术探讨 发布时间 : 2024-03-19
5W导热硅脂SG560-50,导热系数可达5W/MK,常用于填充功耗电子元件与散热器之间缝隙
导热硅脂是现今热管理领域内较为流行的导热材料之一,其是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物,拥有高导热性,低热阻,润滑性能优良,其可以在粗糙界面形成极薄面层,易于二次重工的特性,常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙,起到提高散热器导热效率,普遍适用于目前工业工艺领域。
应用方案 发布时间 : 2024-08-31
导热凝胶和常用的导热硅脂两种导热材料的性能差异
导热硅脂相信大家都听说过也见过再熟悉不过,而导热凝胶是近年来新研发出来的一种新型导热材料。导热凝胶相比硅脂性能更方面都更占优势。这两种材料的基本状态都是属于膏状导热材料,导热硅脂的为流淌形的,而导热凝胶在使用过程中犹如橡皮泥一样,不会有任何的流淌和沉降现象,所以大家一定不要误认为导热凝胶与硅脂是同一款导热产品。
技术探讨 发布时间 : 2023-12-28
导热硅胶片在快充电源适配器的应用
导热硅胶片是人们较为常用的传统工艺导热材料之一,它是一种柔软的有机硅为基材,添加导热、耐温、绝缘材料按一定比例制成的导热垫片,其具有高导热率、低热阻、绝缘性、耐冷热冲击等特性,其作用于发热体与散热器之间,填充界面间的缝隙并排除界面的空气,降低接触热阻,提高导热效果,同时能够起到绝缘、减震、密封的作用。
技术探讨 发布时间 : 2024-06-26
出油率可靠的AF非硅导热垫片,导热率可达1-8W,通过1000小时可靠性测试
非硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控的特点。盛恩研发生产AF非硅导热垫片,导热率可以达1-8W,产品通过1000小时可靠性测试,出油率可靠,欢迎咨询世强平台工作人员。
产品 发布时间 : 2024-08-26
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论