解析非硅导热垫片在设备热传导的应用

2024-07-07 盛恩官网
非硅导热垫片,导热材料,导热硅胶片,导热硅脂 非硅导热垫片,导热材料,导热硅胶片,导热硅脂 非硅导热垫片,导热材料,导热硅胶片,导热硅脂 非硅导热垫片,导热材料,导热硅胶片,导热硅脂

随着科技的发展,人们身边的各类电功设备每天都有新的版本出现,并且性能得到很大的提升,性能的提升意味着其功率也需要提高,而用电设备的功率提高意味着其散热量提高,如果没有处理散热问题,可能会导致设备的性能和使用寿命受影响。


对与电子元器件来说,温度过高会使得其失灵,而且长时间高温下工作,设备材料的老化速度加快,容易发生线路短路起火,所以及时地散热是必须的。没有任何外力的协助下,设备内发热源的温度很难控制下,热量在设备内不易流通,所以需要通过散热模组协助下将热量引导至散热模组内,从而降低其温度。

图 1

发热源与散热模组接触面间存在着缝隙,就是给予适当的压力,也无法做到完全贴合,缝隙内空气会阻碍热量传递,导致接触热阻增大而影响到散热效率,所以需要使用到导热材料填充至两者缝隙内,填缝缝隙内坑洞,降低接触热阻提高导热效果。


非硅导热垫片是众多导热材料的一种,不同于导热硅胶片导热硅脂这些传统工艺导热填缝材料,其使用不含硅原子的材料,避免垫片在使用过程中硅油析出的现象发生,对于一些敏硅的电子元器件,高精密设备仪器,高端电子设备等等对材料应用有很高要求的领域有很高的应用前景。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由三年不鸣转载自盛恩官网,原文标题为:非硅导热垫片在设备热传导的应用,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

简述导热材料——导热相变片

为什么会使用导热填缝材料?有很多人可能会不了解,即使有组装过电脑的人,也是仅知道安装散热风扇时需要涂抹一层导热硅脂在CPU表面,但是实际有什么作用却不一定知道。

技术探讨    发布时间 : 2023-11-24

解析导热硅胶片在PTC加热片应用中的重要作用与创新应用

导热硅胶片,这种由硅胶基体与导热填料复合而成的柔性导热材料,因其卓越的导热性能、耐高温特性以及电绝缘性而被广泛应用。其优异的柔韧性和可压缩性也使得它能够在极端的工作环境下保持稳定,确保热量的有效传导,并最小化热应力对电子元件的潜在损害。本文盛恩来给大家分享导热硅胶片在PTC加热片应用中的重要作用与创新应用。

技术探讨    发布时间 : 2024-11-02

解析导热材料在电子产品散热中的重要作用

电子设备的稳定运行和使用寿命与其内部温度控制密切相关。温度过高会导致电子元件失效,加速材料老化,严重时甚至会损坏设备。因此,在设计电子产品时,有效的散热系统是确保设备性能和安全的关键因素。本文盛恩来给大家分享导热材料在电子产品散热中的重要作用。

技术探讨    发布时间 : 2024-10-16

Ziitek(兆科)导热材料选型指南

目录- 公司介绍    TIC系列低熔点导热界面材料    TIF系列热传导间隙填充材料    TIG系列导热膏    TIS系列导热绝缘材料    TIR系列超高导热导电材料    TIA系列导热双面胶    TCP™100系列导热工程塑料    Z-Paster100无硅导热片    TIF™100导热泥/导热粘土    TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶)    Kheat™发热材料    导热界面材料应用介绍    模切产品   

型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38

选型指南  -  ZIITEK  - 2018/5/8 PDF 中文 下载

深耕消费/汽车行业15年!导热材料厂商盛恩授权世强硬创代理

盛恩(SHEEN)将借助世强硬创平台为用户提供盛恩(SHEEN)导热硅胶垫片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏硅脂、导热胶粘接剂、导热相变片、导热灌封硅胶、导热双面胶带等全线产品。

签约新闻    发布时间 : 2023-06-13

【经验】解析导热硅脂使用方法

导热硅脂有很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽,耐热,高温下不会干涸,不熔化。那么导热硅脂究竟该怎样使用呢?本文中Ziitek就来给大家分享一下。

设计经验    发布时间 : 2023-09-07

导热相变片与导热硅胶片的区别

导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称,导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数,一般来说导热系数越高的导热界面材料,其导热性能就越佳,但也是不是意味着其导热效果会最好。

技术探讨    发布时间 : 2023-11-30

导热硅胶片的导热系数要越高越好吗?

盛恩产品工程师根据客户提供的资料给出合理的导热系数,客户却要求更高的导热系数,那么这里导热硅胶片的系数真的要越高越好吗?

技术探讨    发布时间 : 2024-02-28

高回弹导热硅胶片的技术挑战与发展难点

在电子制造行业,随着设备的性能提高和体积缩小,散热解决方案的效率成为优化产品性能的关键因素之一。高回弹导热硅胶片作为一种新兴的散热材料,因其能够在压缩后恢复原状并持续提供优异的热接触性能而受到关注。然而,开发高回弹导热硅胶片面临多重技术挑战,这些挑战涉及材料的导热性、物理弹性、以及成本效益等多个方面。本文中盛恩来给大家介绍高回弹导热硅胶片的技术挑战与发展难点,希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-13

5W导热硅脂SG560-50,导热系数可达5W/MK,常用于填充功耗电子元件与散热器之间缝隙

导热硅脂是现今热管理领域内较为流行的导热材料之一,其是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物,拥有高导热性,低热阻,润滑性能优良,其可以在粗糙界面形成极薄面层,易于二次重工的特性,常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙,起到提高散热器导热效率,普遍适用于目前工业工艺领域。

应用方案    发布时间 : 2024-08-31

一文介绍高导热系数的碳纤维导热垫片

本文中盛恩来给大家介绍介绍高导热系数的碳纤维导热垫片,希望对各位工程师有所帮助。碳纤维导热硅胶片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片,作用于功率器件与散热器之间,通过填充两者之间的缝隙,排除空气,使发热源的热量能够加速传导至散热器,从而保证机体的使用寿命和性能。

技术探讨    发布时间 : 2024-08-24

你知道热界面材料哪些可以背胶吗?

热界面材料‌包括导热硅胶片、导热矽胶布、导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂和导热垫片。其中,导热硅胶片和导热矽胶布是可以背胶的。导热硅胶片‌是一种专门为利用缝隙传递热量而设计的材料,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位之间的热传递,同时起到绝缘、减震、密封等作用。它具有天然黏性,背胶的目的是为了增强黏性,但会增加热阻,降低导热性能。因此,在选择是否背胶时,应根据具体需求来决定‌。

设计经验    发布时间 : 2024-09-09

导热硅胶片和石墨片的三大区别

在电子元器件中比较常用的散热材料导热硅胶片和散热石墨片,那么这两种材料之间有什么区别吗?导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等导热辅料,通过特殊方式合成的一种导热材料,而导热石墨片是以石墨粉为原料,通过高温延压成石墨复合膜,通过覆膜覆胶等加工使得其导热的石墨片材。

技术探讨    发布时间 : 2023-10-16

导热矽胶布的导热系数可以达到5W/MK,能够适用大部分对导热性能有高要求的应用

导热硅胶片作为一种传统导热填缝材料,其导热率高、热阻低、质地柔软有弹性,能够很好地填充缝隙间坑洞,但是导热硅胶片面对一些高电压的环境中,容易受到高电压场的作用下导致其被击穿,从而损失了部分导热性能,而导热矽胶布本身具备耐击穿电压的性能,在传导热量的同时避免被击穿,所以导热矽胶布广泛被用于一些大型电机、高精密设备、汽车电子及动力电池组的应用上。

设计经验    发布时间 : 2024-07-03

出油率可靠的AF非硅导热垫片,导热率可达1-8W,通过1000小时可靠性测试

非硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控的特点。盛恩研发生产AF非硅导热垫片,导热率可以达1-8W,产品通过1000小时可靠性测试,出油率可靠,欢迎咨询世强平台工作人员。

产品    发布时间 : 2024-08-26

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:盛恩

品类:导热硅胶片

价格:¥66.6667

现货: 500

品牌:盛恩

品类:导热硅胶片

价格:¥133.3334

现货: 500

品牌:盛恩

品类:导热硅胶片

价格:¥66.6667

现货: 500

品牌:盛恩

品类:导热硅胶片

价格:¥66.6667

现货: 500

品牌:盛恩

品类:导热硅胶片

价格:¥133.3334

现货: 500

品牌:盛恩

品类:导热硅胶片

价格:¥133.3334

现货: 500

品牌:盛恩

品类:导热硅胶片

价格:¥66.6667

现货: 500

品牌:盛恩

品类:导热硅胶片

价格:¥66.6667

现货: 500

品牌:盛恩

品类:导热硅胶片

价格:¥66.6667

现货: 500

品牌:盛恩

品类:无硅导热垫片

价格:¥100.0000

现货: 200

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址: 深圳 提交需求>

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面