解析非硅导热垫片在设备热传导的应用
随着科技的发展，人们身边的各类电功设备每天都有新的版本出现，并且性能得到很大的提升，性能的提升意味着其功率也需要提高，而用电设备的功率提高意味着其散热量提高，如果没有处理散热问题，可能会导致设备的性能和使用寿命受影响。
对与电子元器件来说，温度过高会使得其失灵，而且长时间高温下工作，设备材料的老化速度加快，容易发生线路短路起火，所以及时地散热是必须的。没有任何外力的协助下，设备内发热源的温度很难控制下，热量在设备内不易流通，所以需要通过散热模组协助下将热量引导至散热模组内，从而降低其温度。
图 1
发热源与散热模组接触面间存在着缝隙，就是给予适当的压力，也无法做到完全贴合，缝隙内空气会阻碍热量传递，导致接触热阻增大而影响到散热效率，所以需要使用到导热材料填充至两者缝隙内，填缝缝隙内坑洞，降低接触热阻提高导热效果。
非硅导热垫片是众多导热材料的一种，不同于导热硅胶片和导热硅脂这些传统工艺导热填缝材料，其使用不含硅原子的材料，避免垫片在使用过程中硅油析出的现象发生，对于一些敏硅的电子元器件，高精密设备仪器，高端电子设备等等对材料应用有很高要求的领域有很高的应用前景。
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