研发驱动再谱新篇丨美格智能南通研发中心正式成立

时间： 2024-07-06 来源：MEIG（美格智能知乎）

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近日，美格智能全资设立的众格智能技术（南通）有限公司，正式在江苏省南通市紫琅科技城揭牌成立，此举也标志着继上海、西安、深圳之后，美格智能研发力量布局再谱新篇：美格智能南通研发中心正式成立！首批30余名5G通信、智能操作系统、AI应用等领域的专业工程师及优秀应届毕业生，已入驻南通研发中心，并正式开展工作。

研发驱动，创新引领，美格智能自设立以来，始终坚持建设研发驱动型企业。在发展战略上，始终坚持以人为本，坚持研发优先，持续投入资源，建设一支业界领先的无线通信模组及物联网技术研发团队，使研发和创新能力成为驱动公司业务发展的核心动力。根据公开披露数据，2021年至2023年，美格智能研发人员占比分别为85.02%、84.92%和84.16%，专业高效且具备创新能力的研发团队，是公司最宝贵的财富，也是美格智能各项业务蓬勃发展的不竭动力。

随着物联网、智能网联车、海外中高端IoT市场需求的不断增长，以及AI技术、大模型应用、端侧AI等创新技术的不断发展，对于美格智能研发团队的整体建设提出了新的要求。本次在南通设立研发中心，得到了南通当地政府的大力支持，远期规划研发团队整体规模超百人。借助南通的优势资源，重点投入方向为5G通信、NTN卫星通信、中高端智能模组、高算力AI模组、大模型应用、端侧AI等领域的软硬件协同开发。

而随着AI人工智能技术在物联网、智能网联车等领域应用的不断深化带来的软件开发复杂度的提升，南通研发中心也将进一步配置专门面向AI领域的软件开发及测试团队，并结合大模型技术，将公司整体的软件开发及测试能力推上一个新的台阶，也期待能为南通当地的人工智能技术产业发展贡献力量。

美格智能南通研发中心的正式成立，是公司全体团队坚持既定战略，面向未来进行战略投入的信心体现。未来，美格智能将依托深圳、上海、西安和南通四大国内研发基地，并根据市场和客户需求适时在海外进行研发资源布局。面向未来，美格智能将继续在智能网联车、海外中高端IoT市场、高算力模组及生成式AI应用领域，持续加大研发和市场投入，为公司中长期发展积蓄动能，力求行稳致远。

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从苹果的选择来看，随着端侧算力的不断增长和大模型技术的持续演进，终端侧AI与混合式AI或许将成为大模型时代的最终选择。美格智能也将持续不断推出高算力模组和智能模组解决方案，以模组+解决方案双轮驱动，支持更广泛的垂直领域和合作伙伴共同引领生态发展，以先进的无线通信和AI技术加快实现万物智联的美好愿景。

原厂动态发布时间 : 2024-10-21

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原厂动态发布时间 : 2024-08-31

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原厂动态发布时间 : 2024-08-31

有方科技无线通信模组选型表

有方科技提供多种工作电压：3.3 V~4.3 V,typical:3.8 V，3.3 V~4.2 V,typical:3.8 V，3.4 V~4.3 V,typical:3.9 V，网络制式：2G/5G/Cat1/Cat4/Cat1+GSM,不同封装：100-pin LGA，192-pin LCC+LGA，140-pin LCC+LGA，频段涵盖LTE FDD: B1/B3/B5/B8，LTE TDD: B34/B38/B39/B40/B41等4G/5G无线通模组。

3.4 V~4.3 V,Typical:3.9 V

15.8 mmX13.8 mmX2.4 mm

20-pin LGA

UART x 2 PWRKEY_N RESET_N DTR (低功耗控制) NET_LIGHT USIM (1.8 V/3.0 V)

GSM/GPRS: 850/900/1800/1900 MHz

TCP/UDP/TLS/MQTT/DNS/FTP/HTTP/HTTPS/NTP

VBAT: ±8 kV/±15 kV GND: ±8 kV/±15 kV ANT: ±8 kV/±15 kV 其他: ±4 kV/±8 kV

-40℃～+85℃

CCC, SRRC, CTA, CE, RoHS, REACH

全球

选型表 - 有方科技立即选型

MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心

NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛＆展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相，其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。

产品发布时间 : 2024-10-31

安信可科技(Ai-Thinker)是国内领先的物联网无线通信模组供应商，公司集研发、生产、销售于一体，专注于物联网通信应用，致力于为全球物联网终端提供WiFi、蓝牙、LoRa、雷达、离线语音、UWB、NB-IoT、GPS/GPRS等稳定可靠的物联网软硬件无线连接方案。

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

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有方科技（neoway）无线通信模组选型指南

目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组定位模组

型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2

选型指南 - 有方科技 - 2021/11/24 PDF 中文下载

LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）

目录- 公司简介 5G模组宽带模组 LTE Catl 模组窄带模组智能模组车载模组 GNSS模组 PCBA

型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025

选型指南 - LONGSUNG - 版本号：LS-B-PC-202204-CH - 202204 PDF 中文下载

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

QUECTEL通信模组系列解决方案实现用物联网技术促进人与自然和谐共生

近年来，5G、大数据、云计算、人工智能等数字技术迅速崛起，越来越多的物联网应用投入到生物多样性和生态平衡的保护中，科技成为了守护地球生命力不可或缺的新生力量。作为物联网应用的赋能者，移远通信积极践行社会责任，依托成熟的物联网技术多方位赋能生态文明建设，让人与自然和谐共生成为可能。

应用方案发布时间 : 2024-10-17

地芯科技（GEO-CHIP）是为国家高新技术企业，研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，产品横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

射频前端芯片 FEM芯片 PA 射频收发芯片 sub-6G transceiver 模拟信号链芯片 Pipeline ADC SAR ADC 高精度电压基准源芯片 GNSS卫星导航模块射频前端模组

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【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

新产品发布时间 : 2023-05-07

【IC】智能敢为先 | 高算力AI模组成为行业焦点，美格智能树立端侧AI风向标

2014年，美格智能研发设计第一款智能模组，随后不断结合行业需求为模组增加AI算力、系统等软硬件能力定义模组行业的三大分类，即:数传模组、智能模组高算力AI模组，成功实现从2G-5G传输能力和0.2TOpS-48Tops的阶梯算力覆盖，累计推出模组产品超100款预计下一代模组AI算力将突破100TOPS。

产品发布时间 : 2024-10-15