【材料】 莱尔德发布新品Tflex™CR350S导热凝胶,硬度和自粘力较低,适用于高振动应用场景
LAIRD™ Tflex™ CR350S是一款新开发的双组份可点胶导热材料,适用于高振动应用场景,这主要得益于其较低的硬度,可满足各种垂直冲击和震动要求,以及能够减少在震动时芯片所受的应力。这款导热凝胶热阻小、可靠性高。
此外,由于其自粘力较低,因此在拆解过程中可以保护器件免遭损坏,便于返工。同时,Tflex™ CR350S还具有较高的流动性,能匹配多种点胶设备,点胶十分方便。
Tflex™ CR350S硬度低、可靠性优,因此适用于各种应用,包括汽车电子、图形芯片、微处理器、电信基站等应用。
· 导热系数3.6W/mK
· 50邵氏00硬度
· 便于返工
· 易于点胶,贴服度高
· 符合ROHS和REACH要求
导热凝胶产品性能
流动速率:19g/min
工作温度范围:-55℃到200℃
最小粘合层厚度:85µm
密度:3.16g/cc
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型号- OC-7200,OI-3000,OP-8100,OP-8100 SPEC 02,OP-8300,OP-400,OP-8100 SPEC 01,OC-9100,OP-8500 SPEC 05 SE,OG-600,OP-8500,OP-8500 SPEC 12,OP-8500 SPEC 10,OP-8700,OG-850,OP-8500 SPEC 13,OU-809P,OP-8300 SPEC 06 SE,OP-3500 SPEC 04,OP-8100 SPEC 06,TCR 200,OP-8400 SPEC 08,OP-3700 SPEC01,OP-8400 SPEC 07,OP-8400 SPEC 09,OC-800,OP-8400 SPEC 06,OP-9700,OP-8400 SPEC 05,OG-860,OP-8400 SPEC 01,OP-8500 SPEC 01 SE,OP-3500 SPEC O3,OG-860 SPEC 01,OP-9400 SPEC 02,OC-7300,OP-8200,OP-9400 SPEC 01,OU-802,OU-806,OC-9200,OI-2000 SPEC 01,OP-8300 SPEC 05,OP-8800,OI-2000 SPEC 02,OI-2000 SPEC 03,OP-6300,OP-8300 SPEC 07,OP-8300 SPEC 06,OP-8400,OP-8600,OG-870,OP-8400 SPEC 10,OP-3300 SPEC 01,OP-3300 SPEC 02,OP-3300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 02,OI-1000,OP-7600 SPEC01,OP-9400,OP-8200 SPEC 05,OP-8200 SPEC 06,OP-8200 SPEC 07,OP-7400 SPEC01,OP-3500,OP-8500 SPEC 01,OP-3300,OP-8500 SPEC 04,OP-8500 SPEC 05,OP-3700,OP-8500 SPEC 02,OP-8500 SPEC 03,OP-8500 SPEC 08,OP-8500 SPEC 09,OP-7500 SPEC01,OP-8500 SPEC 06,OG-880,OP-8500 SPEC 07,OP-3300 SPEC O6,OP-8200 SPEC 03,OU-809P SPEC 01
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型号- LOCA,SL8130,HA系列,MA420,PSA系列,RTVS 8127 LV-C,PSA 2500,MA815,UB 45000,DC系列,SL6350,MA2060,EP6060,MA1020,MA3045,PLEXUS®DT1303,PLEXUS®DT2630,EP8080,MA310,MA1025,MA550,MA925 系列,T-BOND 25,PSA 11000,121FR,PSA 4500 FR,DC 1000,SA830,MA425,IC300,MA422,HA1510,AO420,UB 3000,PB 3500,RTVS 8127 LV,MA2003,PSA 4500,CFO,UB 20000,MA2805,SA830 系列,PLEXUS® DT2115,RTVS 27 HTC,PB 950,116FRFC,RTVS 3-95-1,121FR-DH,MA8101,RTVS 3-95-2,62010P,MA305HV,PSA 45000,LOCA系列,HP 250,PLEXUS®DT2530,10-104-06,HA1803,HA1804,68015P,PSA 21000 FR,MA805,MA925,SL6600,PSA 30000FR,KB65,HA1810,MA920,MA2090,HA1410,T-BOND E8,T-BOND E5,SL6200,SM2030,HA1820,MA216,IC510,PSA,PLEXUS®DT2435,SL系列,PLEXUS®DT2430,GB系列,PSA 750,NOVATTANE 2100,116FR,SM1330,68012P,PSA 11000 FR,SM2030 LV,SL6300,UB 15000,EP6250,MA920 系列,MA2045,PSA 21000,14167MA300,MA320,T-BOND EP7125,NOVATTANE 2130,HA2410,MA832,MA830,62030W,PB系列,SM1030,MA330,MA3940,PSA 30000,117FR,SM7530,PLEXUS® DT2325,HA1850,HP250Q,CIPG H1220,MA209,SL6,SL6400,SL6系列,UB系列,T-BOND E90
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型号- BN-TG350,BN-RT320,BN-RT420,BN-RT520,BN-TG620H,BN-RT320Q,BN-TG350-60
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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