【材料】 莱尔德发布新品Tflex™CR350S导热凝胶,硬度和自粘力较低,适用于高振动应用场景

2024-07-08 LAIRD(莱尔德高性能材料公众号)
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LAIRDTflex™ CR350S是一款新开发的双组份可点胶导热材料,适用于高振动应用场景,这主要得益于其较低的硬度,可满足各种垂直冲击和震动要求,以及能够减少在震动时芯片所受的应力。这款导热凝胶热阻小、可靠性高。


此外,由于其自粘力较低,因此在拆解过程中可以保护器件免遭损坏,便于返工。同时,Tflex™ CR350S还具有较高的流动性,能匹配多种点胶设备,点胶十分方便。


高可靠性可点胶导热材料

Tflex™ CR350S硬度低、可靠性优,因此适用于各种应用,包括汽车电子、图形芯片、微处理器、电信基站等应用。

· 导热系数3.6W/mK

· 50邵氏00硬度 

· 便于返工

· 易于点胶,贴服度高

· 符合ROHS和REACH要求


导热凝胶产品性能

流动速率:19g/min

工作温度范围:-55℃到200℃

最小粘合层厚度:85µm

密度:3.16g/cc

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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型号- LOCA,SL8130,HA系列,MA420,PSA系列,RTVS 8127 LV-C,PSA 2500,MA815,UB 45000,DC系列,SL6350,MA2060,EP6060,MA1020,MA3045,PLEXUS®DT1303,PLEXUS®DT2630,EP8080,MA310,MA1025,MA550,MA925 系列,T-BOND 25,PSA 11000,121FR,PSA 4500 FR,DC 1000,SA830,MA425,IC300,MA422,HA1510,AO420,UB 3000,PB 3500,RTVS 8127 LV,MA2003,PSA 4500,CFO,UB 20000,MA2805,SA830 系列,PLEXUS® DT2115,RTVS 27 HTC,PB 950,116FRFC,RTVS 3-95-1,121FR-DH,MA8101,RTVS 3-95-2,62010P,MA305HV,PSA 45000,LOCA系列,HP 250,PLEXUS®DT2530,10-104-06,HA1803,HA1804,68015P,PSA 21000 FR,MA805,MA925,SL6600,PSA 30000FR,KB65,HA1810,MA920,MA2090,HA1410,T-BOND E8,T-BOND E5,SL6200,SM2030,HA1820,MA216,IC510,PSA,PLEXUS®DT2435,SL系列,PLEXUS®DT2430,GB系列,PSA 750,NOVATTANE 2100,116FR,SM1330,68012P,PSA 11000 FR,SM2030 LV,SL6300,UB 15000,EP6250,MA920 系列,MA2045,PSA 21000,14167MA300,MA320,T-BOND EP7125,NOVATTANE 2130,HA2410,MA832,MA830,62030W,PB系列,SM1030,MA330,MA3940,PSA 30000,117FR,SM7530,PLEXUS® DT2325,HA1850,HP250Q,CIPG H1220,MA209,SL6,SL6400,SL6系列,UB系列,T-BOND E90

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型号- BN-TG350,BN-RT320,BN-RT420,BN-RT520,BN-TG620H,BN-RT320Q,BN-TG350-60

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