【材料】 莱尔德发布新品Tflex™CR350S导热凝胶,硬度和自粘力较低,适用于高振动应用场景

2024-07-08 LAIRD(莱尔德高性能材料公众号)
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LAIRDTflex™ CR350S是一款新开发的双组份可点胶导热材料,适用于高振动应用场景,这主要得益于其较低的硬度,可满足各种垂直冲击和震动要求,以及能够减少在震动时芯片所受的应力。这款导热凝胶热阻小、可靠性高。


此外,由于其自粘力较低,因此在拆解过程中可以保护器件免遭损坏,便于返工。同时,Tflex™ CR350S还具有较高的流动性,能匹配多种点胶设备,点胶十分方便。


高可靠性可点胶导热材料

Tflex™ CR350S硬度低、可靠性优,因此适用于各种应用,包括汽车电子、图形芯片、微处理器、电信基站等应用。

· 导热系数3.6W/mK

· 50邵氏00硬度 

· 便于返工

· 易于点胶,贴服度高

· 符合ROHS和REACH要求


导热凝胶产品性能

流动速率:19g/min

工作温度范围:-55℃到200℃

最小粘合层厚度:85µm

密度:3.16g/cc

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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