【材料】莱尔德发布新品Tflex™CR350S导热凝胶，硬度和自粘力较低，适用于高振动应用场景

时间： 2024-07-08 来源：LAIRD（莱尔德高性能材料公众号）

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导热凝胶,高可靠性可点胶导热材料,双组份可点胶导热材料,Tflex™ CR350S

LAIRD™ Tflex™ CR350S是一款新开发的双组份可点胶导热材料，适用于高振动应用场景，这主要得益于其较低的硬度，可满足各种垂直冲击和震动要求，以及能够减少在震动时芯片所受的应力。这款导热凝胶热阻小、可靠性高。

此外，由于其自粘力较低，因此在拆解过程中可以保护器件免遭损坏，便于返工。同时，Tflex™ CR350S还具有较高的流动性，能匹配多种点胶设备，点胶十分方便。

高可靠性可点胶导热材料

Tflex™ CR350S硬度低、可靠性优，因此适用于各种应用，包括汽车电子、图形芯片、微处理器、电信基站等应用。

· 导热系数3.6W/mK

· 50邵氏00硬度

· 便于返工

· 易于点胶，贴服度高

· 符合ROHS和REACH要求

导热凝胶产品性能

流动速率：19g/min

工作温度范围：-55℃到200℃

最小粘合层厚度：85µm

密度：3.16g/cc

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