【材料】 中石科技21-6系列低密度TIM石墨,扩散系数达900mm²/s,可模切成特定形状易安装
功率模块的发热量通常较大,一般情况下在底板与散热片之间使用导热硅脂来填充缝隙,由此来减小热阻,改善散热效果。但使用导热硅脂存在以下几个问题:
1.因热挥发,出现变硬发热的状态,使热阻增大。
2.由于涂抹不均匀而产生的热阻偏差
3.长期使用容易出现Pump out现象
TIM石墨是一种具有高导热性以及高稳定性能的热界面材料,相比于其他的热界面材料,TIM石墨不仅可以在Z方向上扩散热量,还能够在XY平面上扩散热量,提供了更加优异的散热效果,可延长设备的使用寿命,同时降低使用成本并简化维护工作。TIM石墨具有良好的压缩性,可降低接触热阻,从而实现高导热、高可靠性和易于操作。
JONES 21-6series系列TIM石墨
JONES 21-6series系列TIM石墨属于低密度石墨,具有良好的压缩性能,因其具有长期使用可靠性已在客户大量应用。
TIM石墨水平热扩散系数达到900mm²/s,且可模切成特定形状易安装,目前已实现在终端客户的自动化装配。
TIM石墨VS传统导热硅脂:
在一定的压缩条件下,TIM石墨垂直方向热阻可以达到甚至优于传统导热硅脂,结合水平方向的高导热特性,可以快速有效的消除热点,整体温度较传统导热硅脂降低2~3℃,可以更好的保护元器件,延长使用寿命。
JONES 21-6series系列TIM石墨规格
JONES 21-6series系列TIM石墨特性
· 各向异性 整体高导热性
· 高热稳定性 重量轻
· 使用方便 符合RoHS标准
JONES 21-6series系列TIM石墨应用
· IGBT散热
· 基站
· 消费电子
· 光通信设备
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