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型号- HTA/HFP-3W6530,HZ/JN,FCC/FC3-**20,HTA/HFP-3W6510,HZ-50系列,HTA/FP/FCC/FC3N,JN-180,FCC/FC3-2W**10,FCC/FC3-2W**30,HTA/HFP-3W,HMN-**05,HTA/FP/FCC/FC3,HZ-50,HZ-F18010AG,HTA/HFP-3W SERIES,HMN-**20,FCC/FC3-**10,HZ/JN18010A,FCC/FC3,FCC/FC3-**30,HTA/HFP-3W6520,FCC/FC3-2W**05,HTA/FP/FCC/FC3C20A1,HTA/HFP-3W6505,FCC/FC3/HMN,HMN,HZ-F,FCC/FC3-2W,FCC/FC3 SERIES,FCC/FC3-2W**20,FCC/FC3-**05,HMN SERIES,FCC/FC3-2W SERIES,HMN-**30,JN-180系列,HMN-**10
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型号- TL系列,TLF300,TLF220,HM,TLB61,TMEM,TLB,TLX型,TLB300,TMEM型,TLX系列,TLF,TL型,TL450,TLX615,TLB系列,TL350,TAE435,TLX1000,TLF系列,TL255,TL330,TLB350,TL615,TLX,TL338,TLB型,HM30S,TMEM230,TLX1600,TLB615,TAE型,TLX800,TAE400,TL300,TAE系列,TAE
TLF220产品手册极低损耗覆铜板
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型号- TLF220
湍流电子覆铜板选型表
湍流电子覆铜板选型：介电常数(Dk)IPC Standard：2.55±0.05~6.15±0.20，介电常数(Dk)IPC Modified：2.60±0.05~6.30±0.20，正切角损耗(Df)：0.0027 ~0.0035 ，铜箔类型：RF3反转处理铜箔\ED电解铜箔.
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产品型号
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品类
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介电常数(Dk)IPC Standard
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介电常数(Dk)IPC Modified
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正切角损耗(Df)
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热膨胀系数CET-Z轴（ppm/℃）
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介质厚度mm(mil)
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铜箔类型
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铜箔厚度（oz/oz)
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尺寸(inch)
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耐无铅化工艺
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阻燃等级
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应用等级
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TL255 2.55 24×18 RF3 H/H 0108±001
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覆铜板
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2.55±0.05
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2.60±0.05
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0.0027
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43
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0.274(10.8)
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RF3反转处理铜箔
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H/H
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24×18
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Yes
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非阻燃
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军工级
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选型表 - 湍流电子 立即选型
湍流电子授权世强硬创代理高频PCB材料，赋能航天、卫星通信等领域设备
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型号- TLF300
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型号- RSN20,HA系列,MS250,MS1005,MF150,TA40,MS系列,MF30,MF,PA系列,HAC10,TA系列,RSN50,MF200,PA200,MS,RSN10,PA400,MS30,MS120,MF1005,MF120,PA30,RSN,TA30,MS200,PA70,RSR,MF20,MS80,RSR10,MS20,RS,MS150,RS系列,MF250,TA20,RSN系列,MF50,TA1005,RSR系列,MF10,MS180,RSN30,MS10,PA500,MS50,PA100,MF系列,PA300,MS220,PA50,MF220,TA10,HAC,RSN10010,MF180,TA,TA50,PA,HAK,MF80,TA15,HAP,HAR,HA,HAQ,HAV,HAU,HAX,HAW
3.30-3.60介电常数高频板的选型解析
湍流电子的TL350和TL338高频层压板，它们在介电常数（Dk）、损耗因子（Df）、阻燃性和适用场景等方面存在差异。TL350适合需要更高阻燃性和稍高设计介电常数的应用，而TL338则适合高频性能敏感、注重信号完整性且对成本有一定考虑的高频电路设计。选择哪种材料取决于具体的设计需求和应用环境。
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可加工PCB层数：4~32层，加工板材：多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板，成品尺寸：3~1100mm，板厚：0.15-80mm，最小孔径：0.1mm，铜厚：最高14oz。
最小起订量： 1 提交需求>
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量： 1支 提交需求>
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