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Micradar毫米波雷达解决方案精彩亮相香港国际春灯展
4月6日,2024香港国际春季灯饰展及首届智慧照明博览在香港会议展览中心盛大举行。Micradar云帆瑞达以毫米波雷达技术为核心,带来了全新的居家康养和家电应用解决方案,为展会注入了新的活力。
原厂动态 发布时间 : 2024-04-13
作为毫米波雷达领域的领军企业之一,云帆瑞达携多款毫米波雷达解决方案亮相上海浦东智能照明联合会
云帆瑞达作为毫米波雷达领域的领军企业之一,携多款毫米波雷达解决方案亮相上海浦东智能照明联合会议,与现场各位一同探索智慧城市的未来,分享最新的科技成果和解决方案,共同推进行业的发展和进步!
原厂动态 发布时间 : 2023-08-25
云帆瑞达推出毫米波雷达健康监护套餐,实时守护居家健康安全
云帆瑞达(MicRadar)总经理李刚先生带来《洞察现状,解析毫米波雷达居家应用趋势》主题演讲,深入解析毫米波雷达的应用现状以及当前行业分析,阐述毫米波雷达技术的优势与挑战,展望毫米波雷达在智能家居的未来发展趋势,分享如何更好的应用毫米波雷达技术提升智能家居体验。
原厂动态 发布时间 : 2023-12-23
微波/毫米波高频板的国产材料选型——湍流电子
微波是指波长从1m~1mm的电磁波,其频率范围为300MHz~300GHz,按波段划分,微波波段可进一步细分为分米波、厘米波、毫米波。这是广义微波的定义。在射频与通讯行业中,狭义的“微波”段频率一般为1~20GHz。20~100GHz通常称为“毫米波”波段。100~10THz的频率称为“太赫兹”波段。微波高频板即指在上述波段使用的印制电路板,都是采用微波基材覆铜板加工制造的。
器件选型 发布时间 : 2024-07-02
3.30-3.60介电常数高频板的选型解析
湍流电子的TL350和TL338高频层压板,它们在介电常数(Dk)、损耗因子(Df)、阻燃性和适用场景等方面存在差异。TL350适合需要更高阻燃性和稍高设计介电常数的应用,而TL338则适合高频性能敏感、注重信号完整性且对成本有一定考虑的高频电路设计。选择哪种材料取决于具体的设计需求和应用环境。
器件选型 发布时间 : 2024-09-11
华中技术(HUAZHONG)吸波材料和导热材料选型指南
目录- 公司简介及产品介绍 低频吸波材料 近场吸波材料 导热吸波材 高频吸波材料 激光雷达专用吸波材 吸波导热涂料 吸波散热薄膜 导热硅胶片
型号- HTA/HFP-3W6530,HZ/JN,FCC/FC3-**20,HTA/HFP-3W6510,HZ-50系列,HTA/FP/FCC/FC3N,JN-180,FCC/FC3-2W**10,FCC/FC3-2W**30,HTA/HFP-3W,HMN-**05,HTA/FP/FCC/FC3,HZ-50,HZ-F18010AG,HTA/HFP-3W SERIES,HMN-**20,FCC/FC3-**10,HZ/JN18010A,FCC/FC3,FCC/FC3-**30,HTA/HFP-3W6520,FCC/FC3-2W**05,HTA/FP/FCC/FC3C20A1,HTA/HFP-3W6505,FCC/FC3/HMN,HMN,HZ-F,FCC/FC3-2W,FCC/FC3 SERIES,FCC/FC3-2W**20,FCC/FC3-**05,HMN SERIES,FCC/FC3-2W SERIES,HMN-**30,JN-180系列,HMN-**10
湍流电子高频PCB材料介绍
型号- TL系列,TLF300,TLF220,HM,TLB61,TMEM,TLB,TLX型,TLB300,TMEM型,TLX系列,TLF,TL型,TL450,TLX615,TLB系列,TL350,TAE435,TLX1000,TLF系列,TL255,TL330,TLB350,TL615,TLX,TL338,TLB型,HM30S,TMEM230,TLX1600,TLB615,TAE型,TLX800,TAE400,TL300,TAE系列,TAE
湍流电子授权世强硬创代理高频PCB材料,赋能航天、卫星通信等领域设备
湍流电子产品包括碳氢基高频覆铜板、毫米波级PTFE基高频覆铜板、宇航级热固型高频覆铜板、高导热绝缘垫片等。
签约新闻 发布时间 : 2024-09-09
湍流电子覆铜板选型表
湍流电子覆铜板选型:介电常数(Dk)IPC Standard:2.55±0.05~6.15±0.20,介电常数(Dk)IPC Modified:2.60±0.05~6.30±0.20,正切角损耗(Df):0.0027 ~0.0035 ,铜箔类型:RF3反转处理铜箔\ED电解铜箔.
产品型号
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品类
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介电常数(Dk)IPC Standard
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介电常数(Dk)IPC Modified
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正切角损耗(Df)
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热膨胀系数CET-Z轴(ppm/℃)
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介质厚度mm(mil)
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铜箔类型
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铜箔厚度(oz/oz)
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尺寸(inch)
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耐无铅化工艺
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阻燃等级
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应用等级
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TL255 2.55 24×18 RF3 H/H 0108±001
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覆铜板
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2.55±0.05
|
2.60±0.05
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0.0027
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43
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0.274(10.8)
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RF3反转处理铜箔
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H/H
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24×18
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Yes
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非阻燃
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军工级
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选型表 - 湍流电子 立即选型
铂韬新材(WAVE VECTOR)电磁吸波材料选型指南
描述- 苏州铂韬新材料科技有限公司(简称“铂韬新材”) 成立于 2017 年,由深耕磁、电、热功能材料行业十多年的国内外硕博团队联合创办,强力赋能新能源新材料的发展。我们在苏州、北京、东莞、贵阳建有研发生产基地或分支机构,总面积超过3万平方米,是跨地域协同的产销研综合型高新技术企业。
型号- RSN20,HA系列,MS250,MS1005,MF150,TA40,MS系列,MF30,MF,PA系列,HAC10,TA系列,RSN50,MF200,PA200,MS,RSN10,PA400,MS30,MS120,MF1005,MF120,PA30,RSN,TA30,MS200,PA70,RSR,MF20,MS80,RSR10,MS20,RS,MS150,RS系列,MF250,TA20,RSN系列,MF50,TA1005,RSR系列,MF10,MS180,RSN30,MS10,PA500,MS50,PA100,MF系列,PA300,MS220,PA50,MF220,TA10,HAC,RSN10010,MF180,TA,TA50,PA,HAK,MF80,TA15,HAP,HAR,HA,HAQ,HAV,HAU,HAX,HAW
DK2.2高频板材料的结构及应用分析(二)
本文介绍一种新型结构的陶瓷填充型PTFE树脂制造的DK2.2高频板。湍流电子开发的TLF220材料,是一种无编织玻璃纤维增强的,采用特种陶瓷填充PTFE制造的新型材料,介电损耗和插入损耗都相较传统的编织玻纤+PTFE材料有了明显的降低,且拥有更低的Z轴热膨胀系数,大幅提升了对于多层PCB加工的友好度。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-28
湍流电子拥有定制化硬质曲面高频线路板设计生产能力,介电常数2.2~22,耐热性且密度低
特殊应用的非平面天线加工项目,客户要求厚度为20mm,介电常数为3.30—3.50,介电损耗小于0.0050。湍流电子根据客户上述需求,在TL338,TL350天线级热固型玻纤增强高频复合材料基础上,采用高精度曲面压合方案,严格控制复合材料的流动性和平整性,实现曲面线路和基板可一次成型。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-13
湍流电子碳氢高频板TL350混合叠构设计优势介绍
湍流电子提供的TL系列材料基于碳氢-陶瓷复合材料体系,在信号完整性方面更可靠(例如,显著降低的损耗因子tan δ)。在多层板设计上,我们推荐将TL338、TL350和FR-4材料进混合层叠结构设计。这种设计结合了多种优势。关键层采用高科技的TL系列高频芯材构建,然后与普通的FR-4预浸料一起压制。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-26
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服务
可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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